爱游戏彩票:2021年全世界汽车芯片行业产业链上中下游市场及企业剖析（附产业链全景图）

　　中商情报网讯：汽车电子芯片是车用芯片，按应用领域可分为应用处理器（IVI、MCU等）、功率半导体（AMP、IGBT、MOSFET等）、传感器芯片（TPMS等）及分离器件等。汽车电子芯片的上游是半导体制造，下游应用细致划分领域包括传统汽车、智能汽车、新能源汽车等。

　　新冠肺炎以来，欧洲市场遭遇极度影响，大量企业停工停产，导致全球芯片产量一下子就下降，我国大部分车企人处于初级阶段，而我国自主品牌98%以上的车载半导体来自于欧美供应商，对这种核心技术对于国外依赖程度较高，在这种背景下，我国大量车企将受到严重影响。我国每年进口汽车芯片的金额超过千亿元，如果芯片紧缺，甚至完全断供的话，市场现存的芯片价格自然要大幅度上涨。

　　日本近期发生的地震也波及到了汽车行业。有关新闻报道，由于地震引起的断电、机台移位、设备管线内的化学药剂发生渗漏等不可抗事故的发生，都可能会导致汽车芯片以及其他器件短时间之内无法继续生产，进而加剧全世界汽车芯片的短缺潮。

　　根据IHS的调研，短缺的部件后续和MCU有很大的关系，由于MCU适用于所有领域，由于IC小型化和高频的需求，MCU需要40nm以下的制程，大部分IDM都把芯片生产外包给台积电（TSMC）等代工厂，目前TMSC生产出货的所有汽车MCU约占市场占有率70％。目前从全球来看，汽车MCU芯片的市场也是高度集中的，排名前7位的MCU供应商约占需求的98％，只有极少数在意法半导体保持了较高的垂直整合水平。

　　从交货时间来看，通常MCU要12-16周才能完成内部生产，但是目前需要的订单要26周甚至38周的时间，目前几乎所有汽车芯片的交货时间都延长了1-2个月。从供应风险来看，从AI芯片、SoC、GPU芯片到MCU，这些制程要求高的目前都和台积电的状态保持密切关系。其他如内存、模拟、功率分立器件和MEMS传感器，由于制程要求不算高，汽车芯片企业依靠过往的投资还可以维持其运营。

　　随着工厂的关闭和消费的人居家隔离，新冠病毒大流行继续对全球汽车业造成重大打击。受全球新冠疫情和日本地震的影响，同时，在汽车销量快速下滑的冲击下，2021年全球芯片市场规模将有小幅下滑，预计规模为440亿美元。

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