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爱游戏彩票:2023年Q4全球十大晶圆代工厂:中芯国际第五 合肥晶合重返第九

2024-03-17 08:53:00 | 来源:爱游戏彩票平台官网 作者:爱游戏彩票app下载

  快科技3月13日音讯,TrendForce集邦咨询发布的最新陈述数据显现,2023年第四季度,全球前十大晶圆代工厂营收达到了304.9亿美元,中芯国际位居第五,合肥晶合重返第九。

  其间台积电以61.2%的比例位居榜首,季度营收达到了196.6亿美元(约合1400亿元人民币),其间,7nm(含)以下制程营收占比67%。

  跟着苹果需求量开端上涨,台积电3nm产能与投片逐季到位,后续先进制程营收比重有望打破70%大关。

  三星营收排名第二,环比削减1.9%至36.2亿美元,尽管接到了部分智能手机新机零部件订单,但八成都以28nm及以上老练制程周边IC为主。

  格芯(GlobalFoundries)营收排名第三,得益于均匀出售单价提高,营收微增0.1%至18.5亿美元。

  联电排名第四,受限于全球经济疲弱、客户投片情绪保存以及车用客户进入库存批改,第四季度晶圆出货下滑,影响营收季减4.1%。

  中芯国际排名第五,2023年第四季度营收季增3.6%至16.8亿美元,首要受惠于智能手机、PC等相关急单奉献,可是网络通信、一般消费性电子以及车用/工控事务下滑。

  该组织表明,第六至第十名最大变化有三:榜首,力积电(PSMC)受惠于专用DRAM投片复苏、智能手机零部件急单等奉献营收,上升至第八名。

  第二,合肥晶合集成(Nexchip)获TDDI(显现触控集成驱动)急单,以及CIS图画传感器新品放量,重返前十大排行榜,位居第九名。

  第三,国际先进(VIS)受电视相关备货放缓,车用/工控客户发动库存批改影响,故跌落至第十名。



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