爱游戏彩票:【行业前瞻】2023-2028年全球及中国汽车大算力芯片行业发展分析

　　作为智能驾驶系统决策层的重要组成部分，无人驾驶芯片是无人驾驶实现的关键硬件支撑。大算力则是无人驾驶芯片确定性发展的新趋势之一，伴随无人驾驶的级别增加，其需要处理的数据量就越庞大，对芯片的算力要求就更高。随着无人驾驶汽车需求的增加，汽车大算力芯片的需求也将随之不断提高。

　　随着智能汽车、无人驾驶技术在全世界内的逐渐落地，L3级别以上无人驾驶汽车需求将快速上升，IDC预测未来3年L3级别以上无人驾驶汽车全球出货量年化增长率将超过100%，到2024年后，L3级别以上无人驾驶汽车全球出货量将超80万辆。同时无人驾驶汽车的发展也将快速推动全球大算力芯片市场规模的增长。

　　汽车大算力芯片的产业链中，上游一般为基础半导体材料与制造设备;中游一般指汽车大算力芯片制造环节，包括无人驾驶芯片与智能座舱芯片;下游包含了汽车车载系统制造以及整车制造环节。

　　分厂商来看，上游包括半导体材料、设备商，主要企业包括沪硅产业、迪克股份、有研新材等;中游则包括无人驾驶芯片与智能座舱芯片的设计与制造厂商，比如均胜电子、四维图新与德赛西威等;下游主要为整车制造厂商，比如大众、丰田、福特、通用、特斯拉等。

　　广东省智能网联汽车产业高质量发展的整体水平与国际领先水平保持同步，拥有一批在技术领域属于行业第一梯队的头部企业。为推动广东省汽车智能化、网联化技术应用和产业高质量发展，《广东省汽车零部件产业“强链工程”实施方案》明确了智能网联汽车产业三大发展方向。

　　从行业公司的大算力芯片业务发展现状以及芯片算力大小综合划分，目前已发布大算力芯片产品或已拥有智能驾驶算力解决方案的企业主要是地平线、黑芝麻和华为，企业综合竞争力领先，位处第一梯队；寒武纪和芯驰科技大算力芯片产品已处于研发阶段，预计开发进度相对较快，处于第二梯队。整体看来，大算力芯片行业属于高速成长行业，行业格局存在快速变化的可能性。

　　注：综合竞争力主要参量企业大算力芯片产品研制、应用情况、芯片算力规模等因素，总分为★★★★★

　　在已公布的信息中，2015-2022年，我国汽车大算力芯片行业的融资轮次主要分布在战略融资，共发生了14件。整体看，中国汽车大算力芯片行业的投融资事件仍发生在早期阶段。

　　2019-2023年3月，我国汽车大算力芯片招投标热门行业为交通运输行业，发生事件13件，占比21%。

　　更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国汽车算力发展及大算力芯片未来市场发展的潜力预测与投资战略规划分析报告》，同时前瞻产业研究院还提供产业大数据、产业研究、产业规划、园区规划、产业招商、产业图谱、产业链咨询、技术咨询、IPO募投可研、IPO业务与技术撰写、IPO工作底稿咨询等解决方案。

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