爱游戏彩票:IC封装方式及工艺介绍图解不行错失

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　　的使命：是将外引线连接到LED芯片的电极上，一起保护好led芯片，而且起到进步光取出功率的效果。要害工序有装架、压焊、

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　　芯片是把许多微电子元器件构成的集成电路放在一块塑基上做成的一块芯片，是一种微型电子器件，那么

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