爱游戏彩票:赛微电子获2家机构调研：未来公司MEMS芯片晶圆的平均售价可能将出现下降（附调研问答）

　　赛微电子300456）1月7日发布投资者关系活动记录表，公司于2022年1月7日接受2家机构单位调研，机构类型为海外机构、证券公司。

　　问：1、请问公司目前是否已完成业务剥离？主营业务仅保留了MEMS和GaN？

　　答：公司从2020年初开始陆续剥离原有航空电子、导航等非半导体业务，近两年来已经/正在对外转让或关闭的子公司超过20家。公司目前的主营业务为MEMS和GaN,该两项业务在主营业务中的占比已超过95%；其实换一个角度，原有其他业务已转换成现金形态，可以把公司当作一家新上市的半导体公司看待。

　　答：我们认为，对于当前核心主业传感器和芯片工艺制造，公司基本不用担心市场需求的问题，作为一家具备全球一流水平的专业代工厂商，我们需要做的也很“简单”，就是持续不断地丰富和提升芯片制造工艺水平、持续不断地在全球范围内扩充中试及规模产能，等待万物互联与人工智能时代背景下的需求爆发即可，因为无论科技及应用如何发展，均离不开对真实世界的感知，人、设备、自然世界之间及内部各自之间的感知、联系均需要通过声、热、光、电、磁、运动等等各种基础器件来辅助实现。

　　世界上从事传感器研制生产单位已超过6,500家，美国、欧洲、俄罗斯等国家从事传感器研究和生产的厂家均超过1,000家。2020年全球传感器市场规模快速增长，达到了1,600亿美元，预计到2023年，市场规模将达到2032亿美元。中国传感器市场规模近3000亿元，汽车电子、工业制造为主要应用（其中2019年汽车电子、工业制造、网络通信的市场规模分别为529.2亿元，462.3亿元，459.8亿元）。

　　根据Yole Development的研究预测，全球MEMS行业市场规模将从2018年的116亿美元增长至2024年的约180亿美元，CAGR超过8%，各应用领域的增速均非常可观。

　　我们认为，MEMS工艺能够实现传统传感器的“芯片化”，即实现低成本、小体积、低功耗，MEMS传感器替代传统传感器的比例将逐步提高，同时将使得许多新的功能和应用成为可能，未来有望出现多点爆发。我们并不担心需求，关键是如何保证工艺水平、同时实现低成本的大规模制造，保持自身的竞争优势，保持或提高市场份额。

　　问：3、请问瑞典MEMS产线的产能、产能利用率及良率情况如何？将来是否会继续扩产？

　　瑞典产线亿元人民币的资本投入，2020年9月，瑞典原有6英寸产线英寸产线英寸产线）亦已完成扩产，合计MEMS晶圆产能提升至7,000片/月的水平，产能在2019年末的基础上继续提升了30%，且截至目前因重点客户需求仍在持续进行资本投入。由于瑞典产线近年来进行了大规模的升级扩产，在此状态下的产线潜力尚未完全发挥，就目前情况来看，基于瑞典产线本身的工艺中心定位和中试量产共同进行的混线%左右的产能利用率以及70%左右的良率已属于业内领先水平，随着大规模升级扩产工作的完成，生产逐步稳定，瑞典产线的产能利用率及良率在未来仍有一定的提升空间。从公司长期发展战略以及对产线定位方面的考虑，瑞典产线未来继续扩充的空间有限，未来业务发展大的增量将主要取决于其他新增产线。公司拟收购德国产线实际上也属于瑞典产能扩充的一种方式，决策时已经有快速扩充成熟产能方面的考虑，因为该条产线同时兼容MEMS且存在扩产空间。

　　答：近年来，公司MEMS工艺开发与晶圆代工产能一直比较紧张，订单排期较长，从芯片晶圆单价的计算结果来看，近几年单片晶圆价格的上涨是持续且快速的，2017-2020年公司MEMS晶圆的平均售价分别约为1700美元/片、1800美元/片、2200美元/片及2700美元/片，2021年上半年平均售价上涨至约为3600美元/片。不同领域MEMS芯片晶圆价格存在较大差异。

　　但随着瑞典FAB1、2晶圆制造产能的小幅提高，北京FAB3规模产能的陆续释放，未来公司MEMS芯片晶圆的平均售价可能将出现下降。

　　答：瑞典进行利润分配需通过股东分红一级一级分回国内，公司曾计划通过分红汇回国内，但因有部分税务政策尚待明确，存在双重征税风险，因此期间仅进行少量分红熟悉流程，同时通过外债方式汇回2500万欧元进行使用；待上述税务政策明确后，从境外往境内分红是顺畅的。另一方面，瑞典产线此前一直在进行持续扩产，瑞典Silex本次收购德国FAB5的资金计划来自于其自有资金及其申请的境外并购贷款，因此短期内在瑞典的留存收益主要将用于境外扩产及业务发展。此外，由于资金入境相对容易，但出境相对复杂，同时考虑到公司的国际化发展战略，短期内并没有将境外收益均汇回国内的必要。

　　答：受瑞典ISP审查及否决决定的影响，瑞典工厂与北京工厂之间的技术合作处于中止状态，但该两家子公司在境内外的生产经营活动均正常开展。未来，公司与子公司瑞典Silex管理层将继续与瑞典政府相关部门进行沟通，并视情况采取一切可行措施，在北京FAB3自力更生的基础上积极寻求可能的解决方案。到目前为止，公司北京FAB3已实现量产出货并持续进行产能爬坡，部分量产产品的良率已超过瑞典产线。

　　瑞典ISP事项令公司调整了原有的“工艺-量产”分工路线，而是旗下芯片工厂都将同时具备工艺开发与晶圆制造能力，均能够独立导入客户并量产。

　　在瑞典ISP不改变现有立场的情况下，瑞典工厂的工艺技术无法直接输送给北京FAB3和合肥FAB6，该等本土产线将基于国际化人才团队、市场需求及生产实践不断积累自主工艺技术，并积极进行自主创新。

　　问：7、请问公司本次收购德国产线的产能是什么水平？盈利情况如何？客户有哪些？收购完成后，除继续为Elmos提供代工服务，公司是否可以自由开发其他客户？

　　答：公司本次签署协议收购的是德国Elmos的所有产线英寸晶圆芯片产能，其产能水平高于瑞典Silex当前的装机总产能，生产良率接近100%，运行状态良好。

　　本次收购的是产线资产，目前还不是一家公司实体（当然后续都会装入SPV）；该产线原来属于Elmos公司在IDM商业模式下中的内部环节，利润取决于其内部定价机制，难以单独进行市场化核算；但在我们完成收购之后，德国FAB5和Elmos之间的订单为市场化定价，面向其他客户、其他领域的也是市场化定价；因此能够享受汽车芯片制造环节的正常利润水平。

　　该产线原来属于Elmos公司在IDM商业模式下中的内部环节，其主要为公司内部提供芯片代工服务，所以目前德国FAB5客户为德国Elmos，当然所生产芯片的合作厂商广泛，包括德国大陆、德尔福、日本电装、韩国现代、艾福迈、阿尔派、博世、LG电子、三菱电子、欧姆龙电子、松下等各类汽车部件供应商。根据Elmos的介绍，全球每一辆新车平均使用了6颗Elmos的芯片。

　　在本次交易完成后，德国FAB5将继续与德国Elmos保持商业合作关系，此外，德国FAB5也会拓展其他客户（包括境内外汽车、MEMS领域等市场），但若涉及对于Elmos具备战略价值的汽车领域中的特定应用市场（可以理解为与Elmos现有芯片类别构成竞争的客户），需要获得德国Elmos的同意。

　　从长远目标看，公司不仅将推动FAB5与国内市场需求相结合，在条件成熟时更将推动国内相应芯片制造能力的建设。

　　答：Elmos是一家知名的车规级半导体公司，开发、制造和销售各类CMOS芯片及传感器芯片，主要应用于汽车电子领域。

　　Elmos一直以来的运营模式是IDM，那么在全球汽车芯片制造需求旺盛的情况下，转变为一家轻资产芯片设计公司模式对其而言是一个选择，可以避免因芯片制造需求更新而带来的巨大资本投入，转而将资源向设计端倾斜，制造端交给代工厂商，强化专业分工，以更好地参与未来竞争；同时我们收购产线年的制造服务。对于赛微电子而言，一方面可以迅速将半导体制造主业拓展至汽车芯片领域，另一方面又可以极大缓解境外MEMS产能紧张的问题。由于瑞典Silex与德国Elmos均属于欧盟国家，我们如此安排交易主要是希望能够提高交易及相关审批的效率。

　　答：本次收购的是德国Elmos的所有产线英寸晶圆芯片产能，其产能水平高于瑞典Silex当前的装机总产能，生产良率接近100%，运行状态良好。

　　本次收购的是产线资产，目前还不是一家公司实体（当然后续都会装入SPV）；该产线原来属于Elmos公司在IDM商业模式下中的内部环节，利润取决于其内部定价机制，难以单独进行市场化核算；但在我们完成收购之后，德国FAB5和Elmos之间的订单为市场化定价，面向其他客户、其他领域的也是市场化定价；因此能够享受汽车芯片制造环节的正常利润水平。

　　答：2020年公司瑞典产线MEMES业务综合毛利率接近50%，净利率接近30%，预计现在和未来仍将维持在较高水平。瑞典产线利润率较高的主要原因为瑞典MEMS产线的定位为中试线，MEMS工艺开发业务在收入结构中占据较大比重，工艺开发处于试验阶段，因此晶圆的价格相对较高；瑞典MEMS产线已运营多年，折旧摊销压力较小；近年来MEMS工艺开发与晶圆代工的需求较大、产能紧张，单片晶圆价格呈现持续上涨趋势。

　　问：11、请问贵公司MEMS主要应用领域及业务占比情况如何？未来需求将如何变化？

　　答：公司MEMS业务主要包括通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子四大领域。根据过去几年的业务数据，各领域的需求均在增长，但不同业务领域在不同时期可能会产生一些明显的波动因素，比如4G和5G的发展刺激了通讯领域的需求；2020年以来在全球范围内爆发的COVID-19疫情，就显著刺激了下游生物医疗客户的MEMS工艺开发及晶圆制造需求。由于公司过去几年的产能有限，因此公司的收入与订单结构并不能完全、准确地反映市场需求。但总体来说各领域的需求均在增长，短期看某些下游应用市场爆发的需求增长表现得更为明显，比如生物医疗、通讯、AR/VR、汽车等领域，长期看我们看好各种领域的未来需求。

　　问：12、请介绍贵公司北京MEMS代工产线目前的产能情况，以及未来的产能计划？良率及利润率水平？

　　答：公司北京MEMS产线万片/月，一期产能已于今年6月实现正式生产，目前已实现量产出货并持续进行产能爬坡；就产能规划而言，计划在2022年尽快实现一期100%的产能，即产能达到月产1万片晶圆的水平；在2024/2025年尽快实现3万片/月总产能的达产满产。目前，公司北京FAB3二期产能（即合计2万片/月产能）的建设已经在进行中；随着北京产线工艺制造水平的逐渐成熟，订单及客户需求的逐步增长，北京FAB3自2022年起的产能爬坡进度有可能加快。

　　北京MEMS产线目前量产MEMS晶圆的良率已超过90%，其他尚未完成工艺验证产品的良率较低，统计意义不大。北京MEMS产线毕竟属于新建产线，客观上存在较大的折旧摊销压力，且预计晶圆制造业务将在收入结构中占据较大比重，收入的产品结构也将不同于瑞典，因此北京FAB3运营初期的毛利率和净利率均将低于瑞典产线；随着生产及销售体量的增长，公司MEMS业务的整体毛利率及净利率水平预计将有所下降（但仍可以保持芯片代工行业的正常水平）。

　　答：在下游客户需求持续扩张的背景下，瑞典MEMS产线受限于产能扩张的总容量与新增产能的投入进度，只能部分满足下游客户的需求；公司瑞典MEMS产线年第三季度完成升级扩产后自第四季度起继续加大资本投入扩产，在2021年上半年仍处于新增产能的磨合期，产能利用率仅达到61.33%；

　　其中在晶圆制造业务存在刚付要求的情况下，工艺开发业务的产能分配也受到一定挤占，也一定程度上影响了生产与交付。另外，工艺开发业务的定制化程度极高，在一定财务期间，工艺开发业务的客户及产品结构波动均可能造成收入的较动。

　　答：近年来，公司一直保持着较高的研发投入水平和强度，2018-2020年的研发费用分别为5,430.05万元、11,048.47万元、19,536.82万元，占当年营业收入的比例分别为7.62%、15.39%、25.54%，2021年上半年研发费用13,522.84万元，占营业收入的比例为34.25%。公司一直在推进MEMS工艺开发技术、MEMS晶圆制造技术、GaN外延材料生长工艺技术、GaN芯片及应用设计技术等的研发投入，努力实现在MEMS、GaN主业方面的技术及业务突破，助力解决半导体高科技领域部分“卡脖子”问题。近两年关键时期，公司半导体业务需要保持高研发强度，但对于北京MEMS产线而言属于相对短期的状态，待进入稳定生产，研发投入也将回归到正常水平，同时公司的研发活动也得到了强大的外部资源支持。

　　截至目前，未来几年可以预见的资本开支主要包括北京FAB3的二期扩产、德国FAB5的扩产、瑞典FAB1&2的适度扩产，以及合肥FAB6的陆续投入。公司将综合自身资金、业务等情况统筹考虑安排。

　　答：在GaN外延片方面，公司已建成的6-8英寸GaN外延材料制造项目（一期）的产能为1万片/年，目前已签订千万级销售合同并根据商业条款安排生产及交付，公司既可以提供标准化产品，也可以根据境内外不同类型客户的需求提供定制化产品，不同规格产品的单价差异较大；在GaN器件设计方面，产能主要受到供应方制造商产能的限制，目前在技术、应用及需求方面是没问题的，关键在产能供应端受限，在这方面公司也已对外签订了批量流片合同，努力缓解产能瓶颈问题。另一方面，公司间接参股的青州聚能国际半导体制造有限公司正在推进建设GaN产线，希望能够尽快提供自主可控、全本土化的GaN制造能力。

　　在2017-2018年刚开始布局氮化镓业务时，因处于早期并未有十足把握，所以当时与专业半导体投资机构、核心团队一起投资成立公司，因此公司当前在GaN业务中的权益比例较低。后来公司也曾考虑过进行大比例控股，但为了不限制GaN业务发展的各种可能性，公司也一直没有对聚能创芯股权做大的变动，包括后来的GaN业务结构调整。公司一直尊重控股子公司核心团队、少数股东的想法和意见。站在当前时点，聚能创芯仍属于初创阶段的公司，待其收入、利润达到一定规模之后，可以基于核心团队及各股东方的想法、意愿，再去研究选择独立IPO或并购重组道路，当前仍是以公司控股子公司的架构持续运营，当然在这过程中也不排除聚能创芯的股权结构会因融资、激励等事项发生变化。

　　答：公司瑞典及北京FAB均为MEMS纯代工产线（具备晶圆级封装测试能力），芯片晶圆后续的封装测试环节选择由客户决定。目前，在北京FAB中已有一条小规模封测线，公司MEMS封装测试业务已通过全资子公司北京聚能海芯半导体制造有限公司陆续开展，包括与公司MEMS晶圆代工客户的接洽。公司的努力方向是能够为客户提供从MEMS工艺开发到晶圆制造再到封装测试的一站式服务。

　　答：公司已于2022年1月1日与合肥高新技术产业开发区签署《合作框架协议》，具体的合作内容及进度将以各方后续签署的相关正式协议为准。从大的时间节点看，合肥FAB6将与北京FAB3的总产能满产时点相衔接。

　　问：18、请问本次由瑞典Silex收购的德国产线资产相关技术将来向国内转移是否仍会受到类似于瑞典ISP的审查？

　　答：根据此前瑞典ISP的决定，瑞典Silex向国内转移MEMS制造技术需要获得额外审批。将来德国产线向国内转移芯片制造技术是否需要德国相关政府部门审批尚不明确。根据此前签署的SPA协议的约定，该汽车芯片产线nm工艺流程的产品开发套件（PDK）在2025年所有权归SPV及瑞典Silex所有，两地产线均可使用。而对于未来与国内的授权关系，我们理解此前的MEMS制造技术在《欧盟两用物项管理条例》框架下可能被认为是涉及军民两用的敏感技术（尤其是惯性及红外产品），但对于汽车芯片制造技术而言，我们认为其属于民用范畴，敏感等级会低一些，到时候需要看具体情况。当前首要任务是先顺利完成交易，后续再考虑市场与产能的链接及融合。

　　答：公司目前的业绩构成以MEMS为主，瑞典产线的业绩与其产能扩充及运行情况强相关，而北京产线的业绩取决于产线的运行状态；德国产线还有待审批与交割；具体经营业绩还需以定期报告为准。由于公司处于刚刚完成战略转型、新扩规模产能、新业务快速发展变化的关键时期，公司近两年的整体业绩情况较难准确预测，但可以肯定的是，公司的营收规模将随着产能的逐步扩充和释放而稳步提高；具体数据方面，公司激励计划中设定的财务目标可以作为一个参考，当然这个目标的达成需要公司全员的共同努力;

　　北京赛微电子股份有限公司主营业务是MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，GaN外延材料研发生产及芯片设计。公司主要产品包括集微传感器、信号处理和控制电路、微执行器等。

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