爱游戏彩票:国内汽车芯片龙头股（集成电路上市公司）

　　1、华天科技(002185)1月19日晚间披露非公开发行股票预案，拟募资总额不超过51亿元，用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化等项目。

　　2、1、深科技（000021）：在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。

　　3、2、三超新材（300554）：本项目投资预算总额为4,097.80万元。

　　4、3、纳思达（002180）：艾派克微电子在多核SoC芯片、打印机主控SoC芯片、安全加密芯片及CPU设计上具有行业领先水平，其中SoC芯片已连续六届获得工信部软件与集成电路促进中心CSIP中国芯最佳市场表现产品奖；同时，艾派克微电子也是2017年国家工信部核高基课题《国产嵌入式CPU规模化应用》的牵头承担企业。

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