爱游戏彩票:财经猎豹 13 个交易日 9 涨停这家江苏上市公司又沾上最火概念

　　现代快报讯（记者 谷伟）从 7 月 21 日开始，江苏镇江上市公司大港股份短短 13 个交易日内收出 9 个涨停，区间涨幅高达 1.08 倍，除了新股晋拓股份和立新能源外，高居两市第一。大港股份主业已转型半导体封测业务，而从 7 月下旬以来，A 股半导体板块连续大涨。近两个交易日，作为半导体芯片板块分支的 Chiplet 概念 兴起，而大港股份被认为是这一领域的龙头之一，8 月 8 日股价再度涨停。

　　今年上半年，以半导体芯片为代表的赛道股一度大幅调整。不过，下半年以来，芯片行业接连迎来利好。英特尔、Marvell 与高通等行业巨头纷纷传出涨价消息，而新能源汽车行业快速发展带来的 缺芯潮 仍在持续。7 月 28 日，美国颁布《芯片和科学法案》，对美本土芯片产业提供巨额补贴，部分条款限制有关企业在华正常经贸与投资活动。

　　在此背景下，国产芯片相关企业再度受到市场关注。7 月下旬以来，包括大港股份、芯源微、天岳先进、华峰测控、芯原股份等芯片概念股纷纷大涨。7 月 29 日，作为国产 EDA ( 电子设计自动化软件）龙头的华大九天在创业板上市，首日大涨 1.29 倍，此后又连续大涨。到 8 月 8 日收盘，短短 7 个交易日已较发行价上涨 3.2 倍。

　　中信证券认为，当前正处于全球半导体供应链的大变革阶段，一方面在各国加大政策补贴背景下，产能扩张持续加码，扩产潮下设备企业受益显著；另一方面在施加外部限制背景下，供应链安全得到重点关注，本土设备材料零部件供应商更多承接本土需求，持续获得份额提升。 我们认为，中国大陆拥有全球最广泛的电子制造、终端品牌和市场需求优势，下游需求带动上游供应链转移是顺应历史潮流的趋势。

　　颇不寻常的是，这轮芯片股行情中，不起眼的镇江上市公司大港股份成了领涨龙头。7 月 21 日到 7 月 25 日连收 3 涨停后，从 8 月 2 日开始，其股价更是连收 5 个涨停，短短 13 个交易日共收出 9 个涨停，区间涨幅达 1.08 倍。

　　2006 年上市的大港股份，此前主营园区地产开发及市政工程建设等业务。2015 年，公司以 10.8 亿元艾科半导体，进入集成电路第三方测试领域。但到了 2018 年，艾科半导体业绩 变脸 ，当年大港股份巨亏 5.7 亿元。2019 年再度亏损 4.75 亿元后，大港股份一度被实施退市风险警示。

　　2019 年末，大港股份一面作价 13.99 亿元出售艾科半导体 100% 股权，一面又以 3.5 亿元向高端测试子公司上海旻艾增资，同时当年 6 月收购的子公司苏州科阳则投资 1.3 亿元大幅扩充 8 吋 CIS 芯片晶圆级封装产能。苏州科阳和上海旻艾成为大港股份转型集成电路业务的主要载体。

　　2021 年，公司实现净利润 1.36 亿元，同比增长 39%。年报显示，去年其集成电路测试业务共实现营收 4.68 亿元，占总营收的 68.4%。

　　不过，今年 7 月 12 日，大港股份发布半年度业绩预告，预计上半年实现盈利 4000 万元到 4800 万元，比上年同期下降 50.09% 至 58.41%。公司表示，控股孙公司苏州科阳为公司集成电路封装业务主体，报告期内，由于受客户及供应链所在地疫情的综合影响，8 吋 CIS 芯片和滤波器芯片封装产销量不及预期，苏州科阳经营业绩较上年同期出现较大下滑，预计苏州科阳净利润较上年同期下降约 1700 万元。同时，报告期内，公司出售天奈科技股票获取的收益对上半年净利润的影响约为 2200 万元（2021 年同期约为 5800 万元），为非经常性损益。

　　股价连续大涨期间，大港股份多次发布异动公告，均表示目前经营情况正常，内外部经营环境未发生重大变化。

　　8 月 8 日，A 股半导体板块走势大幅分化，次新股江波龙、中微半导大跌逾 14%，德明利跌停，必易微、龙芯中科跌幅均在 9% 以上。不过，Chiplet 概念 却异军突起，包括大港股份、通富微电、康强电子等个股纷纷大涨。

　　上周末，多家券商发布的研报提及 Chiplet 概念 。浙商证券认为，Chiplet ( 芯粒 ) 模式是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一，该方案通过将多个裸芯片进行先进封装实现对先进制程迭代的弯道超车。国盛证券认为，Chiplet 是后摩尔时代的关键芯片技术，其小面积设计提升芯片良率，IP 快速复用降低设计成本和复杂度，针对性选取制程工艺降造成本，利好先进封装国产化设备。

　　从多家券商观点来看，均将先进封装测试相关上市公司列为推荐重点。被视为领涨龙头的大港股份，在这方面业务究竟如何？8 月 8 日，公司相关人士对现代快报记者表示，正起草公告，准备对此进行回复。

　　8 月 8 日盘后，公司发布异动公告表示，控股孙公司苏州科阳主要是采用 TSV 等技术为集成电路设计企业提供晶圆级封装加工服务，目前主要从事 CIS 芯片和滤波器芯片晶圆级封装服务，未涉及 Chiplet 相关业务。

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