爱游戏彩票:安芯易全球半导体这项排名出炉美国公司第一前十5家日本公司

　　CINNO Research统计数据表明，2022年第一季度全球上市公司半导体设备业务营收排名TOP10营收合计达234亿美元，同比增加4.4%，环比下降9.4%。，日本公司东京电子（TEL）位于第二，美国公司泛林（LAM）位于第三，光刻机绝对龙头荷兰公司阿斯麦（ASML）位于第四。按地区划分，在前十大公司中，日本公司有5家，占据一半席位，美国公司有3家，另外2家为荷兰公司。从营收金额来看，半导体业务营收规模单季度超5亿美元，方可排名前十位，尤其是前四大的半导体业务单季营收已超过39亿美元。

　　8月17日晚间，沪硅产业公布2022年半年度报告。据披露，由于2022年上半年公司下游半导体产品需求依然旺盛，同时公司产能进一步释放，特别是公司300mm半导体硅片产品的销量增长显著，因此收入同比增加了46.62%，实现营业16.46亿元。公开资料显示，沪硅产业是国内规模最大、技术最全面、国际化程度最高的半导体硅片企业之一，公司目前可提供的半导体硅片产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片以及200mm及以下的SOI硅片。

　　8月16日，据长城汽车官网消息，长城控股集团与江苏省锡山经济技术开发区签约战略合作，长城旗下蜂巢易创第三代半导体模组封测制造基地项目落地锡山经济技术开发区，计划投资8亿元。消息显示，第三代半导体模组封测制造基地项目，总投资约8亿元，按照工业4.0标准建设，占地面积约30亩，建筑面积约28000平方米，规划车规级模组年产能120万套。项目完全达产后，预计年营收可达15亿元，据悉，该项目源于长城汽车蜂巢易创业务，未来规划通过采用“上游原材料绑定+自建半导体业务”的模式，先期布局模组封测，旨在打造一家具备车规级功率模组研发、生产、销售为一体的高科技半导体公司，立志成为中国车规级功率半导体龙头企业。

　　据上观新闻资讯号消息，8月18日，易卜半导体年产72万片12吋先进封装产线项目在上海市宝山区顾村镇机器人产业园启动。另据上海宝山此前消息，易卜半导体年产72万片12吋先进封装产线月中旬签约。该项目由国际先进封装技术研发、工程和制造团队创立，专注于先进晶圆级封装技术的研发、生产和销售，拥有独立自主知识产权和先进规模生产能力，为高性能计算、数据中心、人工智能、自动驾驶和万物互联等高新应用领域提供重要技术组成和生产支撑。迄今已提交超过60项国际国内发明专利申请，并已获得6项国内专利授权。

　　据媒体月17日报道，联发科宣布，搭载公司5G NR NTN卫星连网功能芯片的智能手机已在实验室环境测试中成功连线G手机首次支持非地面网络的双向资料传输。本次测试遵循5G国际标准组织3GPP Rel-17规范定义的功能和程序，使用‎联发科5G NR NTN卫星网络功能移动通信芯片，配搭罗德史瓦兹的低轨卫星通道模拟器以及工研院开发的测试基地台，在实验室中模拟高度为600公里、移动速度高达每小时27000公里的低轨卫星。

　　据中国台湾经济日报报道，半导体面临高库存压力，以成熟制程为主的消费性电子相关元件更因通膨压力庞大使得买气缩手，首当其冲，业者砍价清库存之余，也将调降晶圆代工投片量，成为牵动晶圆代工成熟制程市况的一大关键。根据报道，今年以来通膨压力高张，导致消费力道下滑，终端需求大幅降温，面板驱动IC业者开出对晶圆代工厂开出砍投片量的第一枪，现在MCU价格同步，也陆续调降投片量。

　　集微网消息，印度电子与半导体协会(IESA)与Counterpoint联合编制报告表示，印度半导体市场在2021-2026年间的累计消费量将达到3000亿美元，有望成为全球第二大半导体消费市场。Counterpoint表示，移动和可穿戴设备行业是2021年印度半导体消费的最大贡献者，终端产品中高性能处理器、内存、传感器和其他半导体组件的价值占比提升，将持续推动市场增长。通信、汽车将成为印度半导体消费在移动和可穿戴设备之外的关键领域。

　　集微网消息，FPGA芯片供应商京微齐力今（18）日宣布推出国内首颗基于22nm工艺制程并已成功量产的FPGA芯片。据悉，京微齐力宣布推出大力神H系列的新一代产品H3C08芯片（H3系列产品），该芯片采用6K LUT6（等效8K LUT4），性能可达250MHz，支持硬核MIPI D-PHY Tx，接口速率可达2.5Gbps。京微齐力介绍，H3系列产品作为基于异构架构的FPGA芯片，配置有8K高性能可编程逻辑资源、5MB嵌入式SRAM存储模块，专用图像/视频处理模块、同时还集成有32位高性能处理器——Cortex-M3 MCU及丰富的外设。返回搜狐，查看更多

上一篇:2023-2029年中国汽车电子芯片行业市场运行态势及发展战略研究报告
下一篇:汽车芯片及其供货现状是怎样的！