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爱游戏彩票:从车芯第一股看中国车规级芯片版图

2022-09-02 04:35:18 | 来源:爱游戏彩票平台官网 作者:爱游戏彩票app下载

  汽车智能化、网联化、电动化迅速发展,汽车对于芯片的需求无论在数量上还是性能上都快速增长。当下,搭载好的芯片,汽车才会更有竞争力,整车厂对汽车芯片的关注也达到了空前的高度。

  4月22日报道,刚刚,国内信号链芯片龙头企业纳芯微于科创板上市,其发行价为230元/股,为半导体公司发行价第一。纳芯微开盘价为250元/股,开盘后股价上涨。截至芯东西成文,纳芯微股价为271.99元/股,涨幅18.26%,总市值274亿元。

  纳芯微是一家聚焦高性能、高可靠性模拟集成电路研发和销售的集成电路设计企业,产品在技术领域覆盖模拟及混合信号芯片,目前已能提供800余款可供销售的产品型号,2020年出货量超过6.7亿颗,广泛应用于信息通讯、工业控制、汽车电子和消费电子等领域。

  纳芯微的主要产品包括信号感知芯片、隔离与接口芯片、驱动与采样芯片等,并能够提供定制服务。纳芯微是国内较早布局车规级芯片的企业,其车规级芯片已在比亚迪、东风汽车、五菱汽车、长城汽车、上汽大通、一汽集团、宁德时代、云内动力等终端厂商实现批量装车,同时进入了上汽大众、联合汽车电子、森萨塔等终端厂商的供应体系。

  同时,纳芯微也是我国较早研发数字隔离与接口芯片的公司。在压力传感器芯片方面,2018年-2020年,纳芯微连续三年被中国半导体行业协会认定为“中国半导体MEMS十强企业”。其客户包括中兴通讯、汇川股份、霍尼韦尔、阳光电源、海康威视、韦尔股份等行业龙头。

  报告期内,纳芯微的营收快速增长,2018年-2021年上半年各期营收分别为4022.33万元、9210.32万元、2.42亿元和3.41亿元。

  纳芯微董事长兼总经理王升杨、副总经理兼研发负责人盛云、副总经理王一峰为公司控股股东、实际控制人。本次IPO,纳芯微计划募资7.5亿元,分别用于“信号链芯片开发及系统应用”、“研发中心建设”和“补充流动资金”三个项目。纳芯微预期募得资金58.11亿元,较原计划增加48.31亿元,超募6.44倍。

  “车规”的关注度,正变得越来越高,但何为真正意义上的车规级芯片?市场声音仍有些嘈杂,有的厂商通过AEC-Q100认证就声称达到车规级,有的认为还需要通过ISO 26262认证。还有厂商宣称自己通过了相关认证,但实际测试过程中,表现却不达标,又是什么原因?为何“车规”如此重要?车厂如此看重?

  相对于其他消费级工业电子元件,汽车电子元件需要面对更苛刻的外部工作环境,使用寿命要求更长,可靠性和安全性要求更高。

  “车规认证”即是针对这些使用场景特点,对汽车芯片的生产流程和产品设定了相关认证要求,满足所有要求,才能通过“车规认证”。而车规级芯片,是指完全满足所有“车规认证”要求,并通过第三方认证机构认证的汽车芯片。

  那么,真正的车规级芯片到底要经过哪些相应的认证?具体的指标和维度有哪些?目前,业界较为通用的芯片车规认证标准主要有可靠性标准AEC-Q系列、功能安全标准ISO 26262。一般通过这两项标准的认定,才能称为“车规级芯片”。

  AEC-Q系列是主要针对可靠性评估的规范,详细规定了一系列的汽车电子可靠性测试标准,其中,业内普遍熟知的AEC-Q100是基于失效机理的集成电路应力测试鉴定,是适用于车用芯片的综合可靠性测试,也是汽车行业零部件供应商生产的重要指南

  通过AEC-Q100测试,能够保障芯片长期可靠能用,即不损坏。通过AEC-Q100可靠性认证试验条件,需要多轮验证且过程中更多侧重多方协作(晶圆厂、封测厂等产业链企业的配合),周期一般比较长

  ISO 26262则是全面规范汽车零部件以及芯片功能安全的基本规则。功能安全强调的是保障功能正常,不会出现突发问题,能够正常报警、安全执行,是能力层面的保障

  业内对于功能安全的认证较多使用ISO 26262《道路车辆功能安全》国际标准。所以通过这一标准的认证,也已成为时下汽车供应链厂商们的准入规则

  ISO 26262除了关注控制随机硬件失效外,还关注避免系统性失效的发生

  综合来看,真正的车规级芯片一般需要通过可靠性测试认证+功能安全流程认证+功能安全产品认证,才能算完全满足车规认证中的所有要求,才算是“车规级芯片”。

  设计目标不同:消费类芯片主要考虑性能、功耗和成本(PPA);车规芯片还会综合考虑可靠性、安全性、一致性和长效性

  工作环境不同:消费类芯片一般满足0-70℃环境温度,而车规芯片要满足-40-105℃的使用温度要求

  设计寿命不同:消费类产品一般不超过5年;汽车设计寿命是10-15年,汽车芯片寿命也要按此设计

  另外,汽车SoC芯片通常有独立的安全岛设计、独立的系统、独立的电源、独立的时钟,独立的PLL(锁相环)等,以保证持续安全运行

  汽车还要满足数据存储、传输网络ECC/CRC校验和多系统要求,如芯驰一个芯片能够控制10个屏,共运行了6个操作系统,同时符合ISO26262、AEC-Q100标准

  计算及控制芯片智能汽车之“眼”,以微控制器和逻辑IC为主,主要用作计算分析和决策,包括主控芯片和辅助芯片。

  从应用场景来看,计算芯片可以划分为:智能座舱芯片和自动驾驶芯片、车身控制芯片。

  智能座舱和自动驾驶芯片方面,英伟达、高通、英特尔、三星、瑞萨等厂商凭借优越的芯片性能和供应链积累,在中高端座舱芯片领域占据大半江山。国产领域近年来,除了华为,也有如地平线等初创企业冲出突围,开始落地上车。

  相对而言,车身控制芯片对算力要求较低,通常以8位或32位的MCU芯片为主。这部分芯片也被外资厂商高度垄断。它是汽车的微控制单元,可以理解为控制汽车各个部分的中枢神经,用以承载并实现不同的功能,一辆传统汽车平均用到70颗以上的MCU芯片,每辆智能汽车可能采用超过300颗MCU,因为也是“缺芯”浪潮中最“缺”的品类。在此次背景,比亚迪电子、杰发科技、芯旺微等一批企业正在加速替代。

  存储芯片,顾名思义,主要用于数据存储功能,包含DRAM(动态存储器)、SRAM(静态存储器)、FLASH(闪存芯片)等。

  传统汽车上存储产品多数应用在导航系统、仪表盘等场景中,汽车智能化趋势下,车载存储应用逐渐丰富,开始应用在360环视、自适应巡航、高端HUD系统等,车载储存产品单车用量提升。

  与此同时,智能汽车对瞬时计算的要求提高,逐渐转变为计算平台,车辆需要对传感器所捕获的大量资料进行实时处理,这就对带宽和空间需求提出了更高的要求,越来越多的芯片企业聚焦这一领域。

  不过,国内相关供应商较少,此前存储芯片供应商多聚焦于消费电子领域,仅2019年底,北京君正通过并购北京矽成(ISSI)进入了车载存储芯片领域。

  ISSI主要产品包括存储芯片和模拟芯片,主要有DRAM、SRAM、Flash 和Analog四种,下游领域包括汽车、工业级医疗等行业。北京君正此前从事国内CPU设计,收购完成后搭建起了“CPU+存储芯片”平台,北京君正希望双方能形成有效联动,一方面,ISSI可以借助君正大力开拓国内车用存储芯片市场,另一方面君正可以借助ISSI的车载平台将CPU设计能力逐步导入至汽车市场。但,ISSI在车规级存储芯片领域还未有更多经济效益体现。尽管兆易创新、聚辰股份等存储芯片供应商也在加快向车载领域开拓,不过总体来看,国内供应商在这一领域动作较慢。

  传感芯片,主要是用于探测、感受外界的信号,并将探知的信息转变为电信号或其他所需形式传递给其他设备。主要包括CMOS图像传感器(CIS)、图像信号处理器(ISP)、激光雷达芯片等。

  CIS芯片是车载摄像头中价值量最高环节,目前已有国内厂商进入头部。根据Couetpoint数据统计,2019年全球车用CIS市场份额前三的厂商分别为安森美(60%)、豪威科技(29%)、索尼(3%)。

  激光雷达芯片上,一部分激光雷达企业选择自研,以企业禾赛科技为例,其在招股书上显示,公司拟募集资金20亿,投向激光雷达的研发设计、产品方案、生产制造等关键环节。具体而言,主要用于智能制造中心项目、激光雷达专属芯片项目和激光雷达算法研发项目。在禾赛看来,自研芯片的使用为产品在性能、集成度和成本上带来了竞争优势。

  另有一部分专门从事激光雷达芯片的企业,包括纵慧芯光和长光华芯、南京芯视界、博升光电、睿熙科技等,前三家华为都有投资入股。其中,纵慧芯光在车规芯片领域,已完成AEC-Q102车规认证,且公司自有外延产线;长光华芯拟通过IPO发展VCSEL及光通信激光芯片项目;南京芯视界产品包括单光子雪崩二极管SPAD芯片,可实现超高灵敏度光电探测以及单光子器件阵列高密度集成度。

  与此同时,睿熙科技已与多家车企合作,完成用于车载激光雷达的VCSEL芯片定制开发,该芯片峰值输出功率数百瓦,支持逐行按序点亮;博升光电可通过单层HCG光栅替换现有100多层的DBR反射镜,大幅简化了VCSEL外延结构,缩短了外延生长时间,提高了生产效率。

  通信芯片,则主要用于发送、接收以及传输通信信号,包括基带芯片、射频芯片、信道芯片、电力线载波通信芯片等。无论是对于单车智能,还是车联网,通信芯片都足够重要。

  车规级通信模组上,国产厂商具有绝对优势。根据开源证券相关报告,2020年上半年,国产厂商在国内前装通信模组市场份额超过90%,其中移远通信(35.99%)、慧瀚微电子(17.53%)、SierraWireless(17.04%,广和通收购其车载模块业务)位列前三。

  涌现出华为、大唐、高新兴、移远通信等为代表的一大批C-V2X芯片模组企业,大唐高鸿顺利实现C-V2X车规级模组DMD3A量产。

  此外,国外企业高通与高新兴、移远通信等国内模组厂商广泛合作,推动C-V2X芯片组在中国的推广应用,Autotalks积极与大唐等中国厂商进行C-V2X芯片组级互操作测试。

  在智能汽车时代,电子电气架构和软件架构齐变革,车载以太网将成新一代主干网络。不过目前全球仅NXP、博通、Marvell、瑞昱、Microchip、德州仪器六家供应商能够实现以太网芯片量产。国内仅裕太微电子等少数企业在进行研发,不过远未到可以量产阶段。

  裕太微电子是一家车载核心通讯芯片研发商,成立于2017年,该公司在苏州高新区和上海市张江高科技园区两地均设有研发中心,于2021年第四季度正式推出第一代2.5G以太网芯片并对外送样测试,值得一提的是,华为、小米都投资了裕太微电子。

  能源供给芯片主要用于保证和调节能源传输,以分立器件为主。具体包括电源管理芯片、晶体管(IGBT、MOSFET等)等。

  纵观全球电源管理芯片市场分布情况,欧美大厂同样占据绝大部分份额,根据Yole数据,德州仪器、高通、模拟器件、美信、英飞凌、安森美、恩智浦、戴洛格半导体、瑞萨电子合计市场份额超过75%。

  国内产业长期面临自给率严重不足的局面,直至国际贸易形势变化触发了芯片国产化的浪潮,这一局面才出现一些转变。包括闻泰科技、南芯半导体等企业加速向电源管理芯片拓展。2021年7月,闻泰科技发布公告,子公司拟收购英国晶圆制造资产Newport Wafer Fab(NWF)100%权益,加码功率半导体与车载电源管理芯片业务全球化布局。

  IGBT产品上,英飞凌依旧是绝对的龙头老大,从2019年国内新能源汽车IGBT模块市场来看,市场占比58.2%。比亚迪市占率为16%,另一家中国企业斯达半导为13%。而从全球IGBT市场看,比亚迪半导体和斯达半导话语权更低,所占据的市场份额均不到2%。

  从制造工艺看,目前,比亚迪已经发展到第五代IGBT,可对标英飞凌第四代IGBT产品,后者已经做到第七代;斯达半导稍快一步基于第六代Trench Field Stop技术的650V/750V IGBT 芯片及配套的快恢复二极管芯片,已在新能源汽车行业实现应用。

  中国汽车电子市场不断增长,预计到2030年汽车电子成本占比提升到整车成本的51%,市场规模将超过8000亿元。但车规级芯片国产化的自主率很低,很依赖进口,目前进口芯片率是90%,关键系统芯片全部为国外垄断,其他车身电子简单系统上的自主化率刚刚超过10%。对整个汽车芯片产业而言,我们要慢下心,静下心,认线年,可能才会看到产业链条形成完整的体系。

  国家新能源汽车技术创新中心总经理原诚寅指出,芯片行业是一个强绑定的供应链体系,行业壁垒比较高,新品设计出来后无法快速上车,一般需要2-3年时间完成车规认证,并进入整车厂供应链;一旦进入之后,一般能拥有长达5-10年的供货周期。一个产品开发36个月-48个月,产品的寿命周期是10年,还有10年的备件的要求,所以,芯片企业普遍认为,进入汽车链条是一个很长的周期,需要大家的恒心和毅力。在当下“芯片荒”的时候,很多主机厂希望中国芯片企业出来帮一把,但如果未来汽车芯片供应没有那么大的压力,主机厂还能不能跟中国芯片企业一起往下走?这是所有人面临的挑战。

  随着100TOPS以上车规级计算芯片2022年量产装车,笔者认为车规级芯片2022两大技术趋势:

  1、大算力车规级计算芯片是高度自动驾驶汽车“大脑”的核心部件:随着汽车智能化网联化水平不断提高,算力需求日益迫切,智能网联汽车量产落地亟需“算力” 资源,采用自主架构设计案与自主核心IP的计算芯片,具备可定制化开发、功能场景丰富、符合国家安全要求、服务响应快等优势

  2、2022年,车规级计算芯片单芯片算力可超过100TOPS,并将在多款车型量产前装应用:当前,自主车规级芯片已形成面向 ADAS/智能座舱等功能域的批量应用,大算力车规级计算芯片(单芯片算力>100TOPS)正在开展测试试验;预计到2022年,将形成多款单芯片超过100TOPS产品进入量产前装应用,进一步为高级别自动驾驶汽车量产落地提供算力基础

  上海2022年8月16日/ -- 今日,纳芯微电子(以下简称“纳芯微”,)携公司高性能高可靠性模拟及混合信号芯片产品组合参加2022国际集成电路展览会暨研讨会(IIC)。IIC 2022以“创新求变、坚定向前”为主题,于8月16-17日在南京国际博览中心2号馆举行。纳芯微为业界带来最新的技术干货和全面的汽车电子、工业和消费电子的应用解决方案。纳芯微亮相2022国际集成电路展览会暨研讨会“双碳”目标驱动,助力汽车电动化与智能化发展应对全球气候变化挑战,在碳减排和提高能源效率的目标驱动下,可再生能源、新能源技术的应用在汽车和工业等领域得到快速发展。汽车方面,根据市场调研数据,2022年,我国汽车产销量预计达到2700万辆,其中,新能源汽

  携最新汽车和工业半导体方案亮相IIC 2022 /

  又准又稳,让采样事半功倍!纳芯微推出全新隔离式Sigma-Delta调制器隔离采样芯片2022年7月28日-在工业和汽车市场中,例如电机驱动、车载充电机、充电桩、光伏逆变器、储能等涉及高压、大功率的系统应用中, 受到电噪声、机械冲击、振动、极端温度、污染等恶劣影响的可能性较高,无论是哪种应用场景,工程师们都在追求更可靠、稳定的隔离电压、电流采样方案,以达到将高压和低压隔离的目的。隔离放大器和隔离Sigma-Delta调制器都可用来将高压端采集到的信号反馈至位于低压侧的控制器。相较于隔离放大器,隔离Sigma-Delta调制器正在为大家提供一种更高精度的隔离采样方式。直接输出数字量信号至MUC端口,既省去隔离放大器后级的差分转单端运放

  北京汽车旗下全新SUV北汽魔方即将于7月28日正式上市,而这款新车的特色之处则在于,其为国内首款搭载华为鸿蒙智能座舱方案的燃油车,并且采用了车规级的华为麒麟990A高算力智能座舱芯片,售价10.29万元起。北汽魔方搭载华为鸿蒙车机系统的智能座舱,通过5G连接可以实现视频通话、实时导航以及多媒体功能的无缝衔接,同时还可以下载包括网易云音乐、快手、喜马拉雅等100多款应用,为您提供了更为便利的用车生活。全系标配的10.25英寸全液晶仪表盘以及14.6英寸中控大屏也为新车提升了不少档次。值得一提的是,北汽魔方还配备了宝马X5同款50米自动循迹倒车、自动泊车、手机遥控泊车等17项驾驶辅助功能,即使是新手也能轻松应对各种复杂的停车位。此外,北

  汽车智能化发展非常迅速,各地也开始出台自动驾驶的相关规定,各大车企开始尝试重视芯片研发,从而使自动驾驶技术迎来了发展的契机,车规级芯片需求量暴涨。目前,市面上的大部分电动车也都已经具备了一定水平的自动驾驶功能。但绝大部分汽车的自动驾驶水平虽然还处在L1-L2级,属于辅助驾驶阶段,很难实现线级高阶驾驶。而自动驾驶出行服务,已经进入商业化试点阶段,距离L3-L4级别自动驾驶大规模商业化的终点越来越近。在过去,由于自动驾驶软件及算法开发难度及测试难度较大,同时相关政策法规不完善,因此自动驾驶的整体的市场成熟度不高。而在整车智能化转型时代,智能座舱能集成更多的信息和功能,给用户带来更直观、更个性化的体验,因此成为整车智能

  2022年7月19日-纳芯微单通道隔离式栅极驱动器两款新品NSi66x1A和NSi6601M双双发布,均适用于驱动SiC,IGBT和MOSFET等功率管,兼具车规(满足AEC-Q100标准)和工规两种等级,广泛适用于新能源汽车、空调、电源、光伏等应用场景。NSi66x1A--带保护功能的智能隔离单管驱动(NSI6611A/NSI6651A)产品特性超强驱动能力,可以提供最大10A的拉灌电流能力,支持轨到轨输出和分离输出完善的保护功能:DESAT短路保护、故障软关断、弥勒钳位、欠压保护;短路故障或欠压发生时,还能通过单独的引脚报告进行反馈输入与输出端均采用双电容增强隔离技术,外加纳芯微Adaptive OOK编码技术,最小共模瞬变抗扰

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  全球抗击疫情中,呼吸机成为救治新冠肺炎重症患者的重要医疗设备之一。呼吸机作为能人工替代自主通气功能的有效手段,已普遍应用于现代临床医学中的重症、急诊、麻醉医学以及家庭保健护理等领域。随着人们健康意识的不断加强,带动了家用医疗器械的高速发展,家用呼吸机还可以帮助打鼾人群缓解呼吸困难的症状,改善睡眠质量。呼吸机主要通过检测呼吸机端气体压力与外部压力的差值变化来确定病人的呼吸状态,从而实现辅助呼吸的作用。其内部往往离不开一颗高精度、高可靠性、高稳定性的压力传感器。2022年7月5日-纳芯微宣布推出一款表压压力传感器NSPGS5系列。该系列产品内部采用CMOS混合信号调理芯片对MEMS芯体的输出进行放大,校准和补偿,能将-10kPa至+10

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