爱游戏彩票:SEMI：2022年半导体市场规模将创新高 国产替代进程有望加速(附概念股)

　　根据SEMI报告指出，2022年半导体材料市场预计成长8.6%，创下698亿美元的市场规模新高，其中晶圆材料市场将成长11.5%至451亿美元，封装材料市场则预计将成长3.9%至248亿美元。至2023年，整体材料市场规模更预计突破700亿美元。中信证券认为，短期看，在自主可控逻辑下，供应体系中的材料龙头企业有望充分受益，加速其在国内晶圆厂的产品导入速度，提升市占率。中长期维度看，半导体材料需求持续增长，看好产业内技术实力领先，存在放量逻辑，有望充分受益国产化的龙头公司。

　　近年来，在国家各项政策引导半导体制造走向国产化的趋势下，国内半导体材料厂商也在不断提升产品的技术水平和研发能力，并在部分领域逐渐打破国外半导体厂商的垄断局面，推进了中国半导体产业的国产化进程。

　　国际半导体产业协会(SEMI)数据显示，截至2021年底，全球半导体市场规模达5559亿美元，同比2020年增长26.2%；中国集成电路销售额超万亿元，达10458.3亿元，同比2020年增长18.2%。

　　国产半导体份额增长，国产替代进程有望迎来加速。目前国产替代中最“卡脖子”的环节莫过于半导体产业链的上中游，也就是材料与设备环节。

　　在半导体材料方面，半导体材料位于半导体产业链上游，是半导体产业链中细分领域最多的环节，据SEMI报告数据，2021年全球半导体材料市场收入达到643亿美元，同比增长15.9%。其中，中国半导体材料市场规模约119亿美元，占比约18%。从产业格局来看，北美国家在硅片、抛光材料等领域占据领先地位，日韩国家在硅片、光刻胶等领域占据领先地位，欧洲国家在电子气体占据领先地位，由于我国半导体产业起步相对较晚，国产化率极低，据SIA数据显示，2020年国内厂商在半导体材料的全球市占率仅13%，半导体材料的国产替代重要性日益凸显。

　　半导体材料属于耗材类产品，晶圆厂扩产促进材料市场扩大，同时也为本土企业进行国产化替代带来机遇。出于对芯片产品稳定性的考量，新建晶圆厂将是本土半导体材料份额提升的主战场。当前，大陆新建主要晶圆厂投产时间多始于2022~2024年，判断黄金窗口期还将持续2~3年，期间是企业进行半导体材料国产替代的最佳时间。

　　中信证券认为，短期看，在自主可控逻辑下，供应体系中的材料龙头企业有望充分受益，加速其在国内晶圆厂的产品导入速度，提升市占率。中长期维度看，半导体材料需求持续增长，看好产业内技术实力领先，存在放量逻辑，有望充分受益国产化的龙头公司，重点推荐：硅片环节的TCL中环002129）、CMP环节的鼎龙股份300054）、靶材环节的有研新材600206）、特气环节的华特气体、凯美特气002549）、光刻胶环节的华懋科技603306）。建议关注：神工股份、安集科技、南大光电300346）、雅克科技002409）、沪硅产业、江化微603078）、晶瑞电材300655）。

　　鼎龙股份(300054.SZ)：公司主营业务是光电半导体工艺材料产业和打印复印通用耗材产业。主要产品是CMP抛光垫、柔性显示基板材料PI浆料、清洗液、彩色聚合碳粉、通用耗材芯片、显影辊、兼容耗材、墨盒等。

　　有研新材(600206.SH)：公司是国资委控股的世界一流集成电路新材料企业，公司主要从事信息功能材料及其制品的研发制造及技术服务。

　　沪硅产业(688126.SH)：公司主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一，是中国大陆率先实现 300mm 半导体硅片规模化销售的企业。

　　神工股份(688233.SH)：刻蚀单晶硅材料龙头，公司专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售，主营产品为14-19英寸大直径单晶硅材料。

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