爱游戏彩票:汽车半导体生态峰会投融资论坛成功举办 共商汽车芯片产业高质量发展新机遇

　　集微网消息2023年9月26-27日，“2023汽车半导体生态峰会暨全世界汽车电子博览会”在深圳会展中心隆重举行。本次会议以“链启芯程 智造未来”为主题，由广东省工业和信息化厅、深圳市工业和信息化局和中国能源汽车传播集团指导，《中国汽车报》社主办，爱集微承办。

　　在26日举行的汽车电子产业投融资论坛专场，北京汽车集团产业投资有限公司（简称：北汽产投）副总裁钟志伟、上海韦豪创芯投资管理有限公司（简称：韦豪创芯）投资总监刘栋、上海临芯投资管理有限公司（简称：临芯投资）投资总监邢清乐、上海轩元私募基金管理有限公司（简称：轩元资本）创始人王荣进、力合资本投资管理有限公司（简称：力合资本）副总裁唐越、小米集团产业投资部（简称：小米产投）执行董事胡仁杰围绕车规级芯片、汽车产业高质量发展等话题进行了深入的分享和交流。

　　北汽产投副总裁钟志伟指出，在汽车产业单打独斗没办法形成生态，车企需从硬到软、从链到网、从浅到深，将多层级的核心供应商融入共同的研发体系中。而产业投资以资本为纽带，一方面能够为汽车企业解决“卡脖子”问题获取稀缺资源；另一方面能通过产业投资掌握前沿技术与商业模式，使产业基础科学技术创新探索形式不再单一，使技术迭代周期大幅缩短。

　　“2025年汽车行业全面迈入3.0 XaaS时代，目前已确定进入热启动阶段，车企探索新型开发模式+标准软件平台+创新流程体系，算法、中间件、底层OS内核均迎来国产化机遇。”钟志伟认为，电车智能化将成为竞争焦点，需着重关注颠覆性技术，并围绕智能电动汽车的变革要点、产业投资着力点，以及智能驾驶领域发展现状及迭代机会等进行分析。

　　随后，韦豪创芯投资总监刘栋就当前中国半导体行业所面临着挑战及企业未来的发展出路做多元化的分析。刘栋表示，从技术水平、市场占有率到国际竞争，中国半导体企业正处于重要的历史节点，企业面临着技术差距、全球供应链不稳定和市场需求波动等一系列挑战。

　　“在市场下滑的背景下，一级市场融资已有所放缓，并购重组或许是一个不错的出路，通过并购缩小技术差距、提升公司的创新能力，并加速企业进入市场的速度。”刘栋认为，作为投资方，我们要面对挑战，拥抱挑战，帮助被投企业一起成长。

　　临芯投资投资总监邢清乐的演讲主要是围绕汽车半导体的机遇与挑战，并对车载MCU、SoC芯片、车规级IGBT/SiC、模拟芯片等芯片的竞争格局及发展的新趋势进行分析。邢清乐表示，目前国内汽车芯片在基础环节、标准和验证体系、车规产品验证、产业配套等方面能力薄弱，同时各细分产品自主率较低。

　　“汽车芯片产业空间广阔但国产化紧迫，供应链安全成为卡脖子的关键。”邢清乐称，随着新能源汽车渗透率持续提升，国产品牌市占率超60%，中国成为最大单一市场，在全球处于主导地位，将带动国产汽车芯片的需求量增长。不过，国产汽车芯片应用还存在性能与可靠性较差、供应链生态不完善、成本竞争力较弱等问题。

　　邢清乐进一步表示，“目前来看，国内车规级芯片供应高度依赖欧美企业，即使供应链紧张缓解，汽车供应链安全问题依旧存在，随时有断供的可能。短期或直接引发汽车减产，长期则导致我国汽车产业的危机。建议通过创新模式解决汽车缺芯的问题，例如中立平台公司打通政府间以及车厂间的隔离墙、整合资源提升企业竞争力、建立完整的产业生态，打造汽车芯片产业航空母舰集群。”

　　汽车电动化、智能化的趋势下，整车芯片的价值量将不断攀升。轩元资本创始人王荣进称，汽车电动化对功率半导体的需求比传统燃油车增长明显，智能化、网联化带来的新型器件需求主要在感知层和决策层，包括摄像头、雷达、IMU/GPS、V2X、ECU等，还包括执行层中动力、制动、转向、变速等系统的芯片使用。多个方面数据显示，到了2030年，汽车电子在汽车总成本中的占比会达到50%。

　　紧接着，王荣进对智能驾驶SOC芯片、智能座舱SOC芯片、车载MCU芯片、存储芯片、IGBT、SiC、传感器芯片、模拟芯片、以太网芯片等汽车芯片市场的竞争格局及发展现在的状况进行分析。其认为，大量资金、人才涌入，行业进入加速期，技术迭代更快，从而引起量变到质变。同时，在OEM及Tier1基于供应链安全及降本背景下，助推汽车芯片国产化率提升。

　　力合资本副总裁唐越则围绕“2023再看汽车产业的投资机会”进行分享。其称，汽车产业的巨大变革正在发生，虽然汽车销量整体走弱，但新能源汽车在过去7年保持了较快的增速。不过，新能源汽车渗透率逼近50%，后续增速将逐步放缓，当前高端车型卷配置，中端车型则比拼价格，而智能化、人机交互成为车企拉开价位的重点。

　　唐越进一步称，随着IPO门槛提高、勇于探索商业模式的公司估值预期下降、并购退出成为焦点等因素的影响，长期资金市场对汽车产业投资思路正发生明显的变化，从“追求大市值上市公司”转变为“寻求有价值的细致划分领域龙头”，小而美的市场值得挖掘。随后，唐越分析了智能座舱、ADAS、无人驾驶、数据和计算、信息安全、电驱动系统等领域的投资与布局机会。

　　随后，小米产投执行董事胡仁杰就新周期下的半导体赛道及小米产投投资进行深度剖析。胡仁杰表示，过去40年，全球半导体产业共经历8个周期，单个周期4—8年不等，几个周期高点均由变革性的科技/产品引领。在此轮周期中，受比特币价格下行和全球经济低迷等影响，半导体需求大幅萎缩，2023年全球市场规模预计下降3.3%，预计2024年起市场逐渐复苏。

　　胡仁杰指出，受半导体周期下行的影响，国内股权投资市场连续6个季度降温，投资额降至十年前水平。从投资的角度来看，未来，汽车零部件仍有主赛道新龙头机会，小米产投在新能源汽车领域将持续关注车身&底盘、人机一体化智能系统、内外饰、芯片及制造、电池、智能驾驶、智能座舱、电机&电控等千亿主赛道。

　　峰会首日设置了多场分论坛，分别是智能座舱及人机交互专场、感知专场、智能底盘专场、动力总成专场、软件定义汽车专场、ADAS与无人驾驶专场、汽车电子部件及车规级芯片专场等，同时包括全世界汽车电子分析师大会，汽车投融资论坛暨芯力量路演专场、汽车芯片开发与验证对接会和汽车芯片企业座谈会等众多对接活动，剖析有关技术、趋势以及投融资等发展现状和未来走向。

　　在9月27日举办的主峰会上，国内外整车制造企业、汽车零部件制造厂商、集成电路企业等公司高管将齐聚一堂，再掀汽车半导体行业的头脑风暴，共话汽车技术变革给全世界汽车产业链带来的机遇和挑战，敬请关注。

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