爱游戏彩票:线控底盘技术成无人驾驶基石汽车半导体生态峰会共话智能底盘

　　在9月26日上午举行的“智能底盘”专场上，参会嘉宾围绕智能底盘发展现状及应用趋势等话题进行了深入的分享和交流。

　　会议伊始，比亚迪汽车工业有限公司高级底盘工程师孙跃，围绕基于智能底盘做的融合创新，为与会者带来了《基于横纵垂协同控制的融合功能开发》的主题演讲，孙跃着重展示当前比亚迪智能底盘功能项目研发和落地情况。

　　孙跃认为，过去十年，传统底盘已经很难满足日渐催生的需求，智能底盘的融合控制就是基于这些需求做出的创新，更新换代正给使用者真实的体验带来翻天覆地的变化，主要体现在功能慢慢的变多、动力越来越强和要求越来越高三个方面。

　　孙跃分享了比亚迪在智能底盘架构层面的输入层、决策层以及执行层的创新于应用。在输入层，智能底盘由于多了摄像头、雷达相关传感器，需要采集的数据慢慢的变多，需要一个中央处理器来做融合控制，以便进行应用分配以及功能开发；执行层方面，因线控转向、主动悬架等越来越自动化和智能化，孙跃认为变化更大，基于这样的背景，一定要通过智能底盘架构实现1+1＞2的协同控制以及融合创新功能。

　　随后，在汽车转向、驱动、制动以及悬挂都独具特色的舍弗勒智能驾驶科技（长沙）有限公司高级转向系统BU张晓亮分享了《舍弗勒线控转向产品和技术》的主题演讲。舍弗勒大中华区总部和研发中心位于上海安亭，目前有超过900名工程师和外籍专家，当前主要聚焦线控技术和MOVER平台和智能模块的开发。

　　张晓亮表示，舍弗勒从传统转向到线控转向，产品从部件到子系统、系统和底盘的动力总成都有布局。对于智能线控底盘的未来趋势，舍弗勒也进行了智能角模块的布局。据介绍，角模块集成驱动、制动、悬挂以及转向，支持多种转向模式，比如O型转向、小半径的转向、90°转向等，能轻松实现原地转向、原地掉头以及侧向、横向、可多种转向、驱动组合，这样的产品主要使用在在未来的多领域的智能线控底盘的概念。

　　蜂巢进军智能转向领域进展几何？蜂巢智能转向系统（江苏）有限公司硬件开发科科长曹良振在《蜂巢智能转向前沿技术分享》主题演讲中给出了答案。曹良振简述公司当前取得的主要成绩，其中2019年首个EPS项目达成量产，并于2020年生产7万套，在2021年进行L2+级的项目开发，目前项目已通过IATF16949认证。

　　据介绍，当前蜂巢拥有两个研发基地和两个生产基地，产品覆盖sp-eps、dp-eps、r-eps、后轮转向、主动转向、线控转向等产品。曹良振对于未来汽车无人驾驶的需求端分析认为，无人驾驶已经作为现代汽车或者现在的新能源汽车的标配系统，基于L1或者L2的产品已经是汽车新品的主要卖点，其中无人驾驶L2级别、L3甚至L4已经是无人驾驶发展不可逆的趋势。

　　曹良振指出，当前异形方向盘的应用能够大大降低驾驶员的操作强度，方向盘与车辆的解耦将是未来智能车的条件，也是线控底盘的需求，所以主动转向和线控转向需求将逐步进入市场。现在市场的需求主要体现在驾驶过程中低速保持轻便，高速保持沉稳，同时集成主动安全功能，因此解耦系统有无法替代的优势。曹良振由此进一步称，“线控转向可以再升级，即使汽车方向盘取消也仍然适用。”

　　达索析统(上海) 信息技术有限公司对于滑动底盘的业务价值进行了深度思考，汽车行业南光区技术顾问李光润的在《达索系统方案智能滑板底盘数字原型开发验证》主题演讲中表示，首先能够最终靠平台化，主动降低整车的整体成本，缩短新车型的开发周期。其次基于整个底盘集成化，在使用相同材料体系下，将会延长整车续航能力，并带来明显降本增效效益。

　　李光润同时认为，在滑动底盘平台管理下，当某个零部件需要更新的时候，它能够迅速检测到受影响的功能模块是哪些，使得总系统实现从需求、架构到模块的开发，以及端到端的追溯，完成全生命周期的管理以及迭代。

　　总结来看，达索产品的价值点，一是基于公司平台实现完整的模型链的数据同源，二是把系统架构和生态链串联在一起，实现可追溯管理，三是通过平台集成方式，实现多产品、多工具、多维度的业务覆盖。

　　论坛尾声，恒创智行（上海）电控制动系统有限公司总经理李立刚以《商用车EMB应用及产业化推进》为题压轴登场，分享了纯线控制动系统和电子机械制动系统的发展与应用推广。

　　李立刚表示，恒创智行的EMB系统在商用车领域处于全球领头羊，最大优势是符合软件定义汽车的最大架构，满足整车厂多元预控制需求，提升车辆动态控制舒适性及其他需求；开发基于英飞凌sod芯片，emb系统能大量减少零部件的数量和重量，并且拥有高效率和低能耗的优势。

　　对于恒创智行今年系统上车宇通多轮验证进展方面，李立刚提到，“我们把车开到上海的研发中心，整个距离只有200多公里，但却是emb系统第一次在社会道路上实验，虽然距离很短，但是意义重大。”

　　峰会首日设置了多场分论坛，分别是智能座舱及人机交互专场、感知专场、智能底盘专场、动力总成专场、软件定义汽车专场、ADAS与无人驾驶专场、汽车电子部件及车规级芯片专场等，同时包括全世界汽车电子分析师大会，汽车投融资论坛暨芯力量路演专场、汽车芯片开发与验证对接会和汽车芯片企业座谈会等众多对接活动，剖析有关技术、趋势以及投融资等发展现状和未来走向。

　　在9月27日举办的主峰会上，国内外整车制造企业、汽车零部件制造厂商、集成电路企业等公司高管将齐聚一堂，再掀汽车半导体行业的头脑风暴，共话汽车技术变革给全世界汽车产业链带来的机遇和挑战，敬请关注。（校对/占旭亮）

上一篇:汽车芯片三大龙头股是哪三个
下一篇:集齐三大芯片厂商 均胜电子智驾要起飞了？