爱游戏彩票:我国芯片的工业深度剖析一文看懂国产芯片现状

　　半导体是电子产品的中心，信息工业的柱石。半导体职业因具有下流运用广泛、出产技能工序多、产品品种多、技能更新换代快、出资高危险大等特色，工业链从集成化到笔直化分工越来越清晰，并阅历了两次空间上的工业搬运。全球半导体职业大致以4-6年为一个周期，景气周期与宏观经济、下流运用需求以及本身产能库存等要素密切相关。2017半导体工业商场规划打破4000亿美元，存储芯片是首要动力。

　　半导体本轮提价的底子原因为供需改变，并沿工业链传导，提价是否继续仍是看供需，NAND跟着产能开释价格有所下降，DRAM、硅片产能仍吃紧提价有望继续。展望未来，跟着物联网、区块链、轿车电子、5G、AR／VRAI等多项立异运用展开，半导体职业有望坚持高景气量。

　　国内半导体商场挨近全球的三分之一，但国内半导体自给率水平十分低，特别是中心芯片极度缺少，国产占有率都简直为零。芯片关乎到国家安全，国产化火烧眉毛。2014年《国家集成电路工业展开推动大纲》将半导体工业新技能研制进步至国家战略高度。大基金首期出资效果显着，撬动了当地工业基金达5000亿元，现在大基金二期募资现已发动，征集金额将逾越一期，推动国内半导体工业展开。

　　通过多年的展开，国内半导体生态逐渐建成，规划制作封测三业展开日趋均衡。规划业：尽管收买受限，但自主展开敏捷，群雄并起，海思展讯进入全球前十。制作业：晶圆制作工业向大陆搬运，大陆12寸晶圆厂产能迸发。代工方面，尽管与国际巨子比较，追逐仍需较长时刻，但中芯国际28nm制程已打破，14nm加速研制中；存储方面，长江存储、晋华集成、合肥长鑫三大存储项目稳步推动。封测业：国内封测三强进入榜首队伍，抢先布局先进封装。设备：国产半导体设备出售快速稳步添加，多种产品完结从无到有的打破，星星之火等候燎原。资料：国内厂商在小尺度硅片、光刻胶、CMP资料、溅射靶材等范畴已初有成效；大尺度硅片国产化指日可下。

　　核算机的根底是1和0，有了1和0，就像数学有了10个数字，言语有了26个字母，人类基因有了AGCT，通过编码和逻辑运算等便可以表明人间万物。1946年的榜首台核算机是通过线个真空管，大约是一间半的教室大，六只大象重。

　　通过在半导体资料里掺入不同元素，1947年在美国贝尔实验室制作出全球榜首个晶体管。晶体管相同可以完结真空管的功用，且体积比电子管缩小了许多，用电子管做的有几间屋子大的核算机，用晶体管已缩小为几个机柜了。

　　把一个电路中所需的晶体管、电阻电容电感等元件及布线互连一同，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功用的微型结构，这便是集成电路，也叫做芯片和IC。集成电路中一切元件在结构上已组成一个全体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

　　集成电路发明者为杰克·基尔比（依据锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（依据硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大大都运用的是依据硅的集成电路。

　　1965年，戈登·摩尔（GordonMoore）猜测未来一个芯片上的晶体管数量大约每18个月翻一倍(至今依然底子适用)，这便是闻名的摩尔定律诞生。1968年7月，罗伯特·诺伊斯和戈登·摩尔从仙童（Fairchild）半导体公司辞去职务，创立了一个新的企业，即英特尔公司，英文名Intel为“集成电子设备（integratedelectronics）”的缩写。

　　以智能手机为例，比方骁龙、麒麟、苹果A系列CPU为微元件，手机基带芯片和射频芯片是逻辑IC；一般所说的2G或许4G工作内存RAM为DRAM，16G或许64G存储空间为NANDflash；音视频多媒体芯片为模仿IC。以上这些通通是归于半导体的范畴。

　　半导体坐落电子职业的中游，上游是电子资料和设备。半导体和被逼元件以及模组器材通过集成电路板衔接，构成了智能手机、PC等电子产品的中心部件，承当信息的载体和传输功用，成为信息化社会的柱石。

　　半导体首要分为集成电路和半导体分立器材。半导体分立器材包含半导体二极管三极管等分立器材以及光电子器材和传感器等。

　　集成电路可分为数字电路模仿电路。一切的感知：图画，声响，触感，温度，湿度等等都可以归到模仿国际傍边。很天然的，作业界容与之相关的芯片被称作模仿芯片。除此之外，一些咱们无法感知，但客观存在的模仿信号处理芯片，比方微波，电信号处理芯片等等，也被归类到模仿范畴之中。比较经典的模仿电路有射频芯片、指纹辨认芯片以及电源办理芯片等。数字芯片包含微元件（CPU、GPUMCUDSP等），存储器（DRAM、NANDFlash、NORFlash）和逻辑IC（手机基带、以太网芯片等）。

　　简略的讲，电子制作工业包含：原资料砂子-硅片制作-晶圆制作-封装测验-基板互联-仪器设备拼装。集成电路工业链首要为规划、制作、封测以及上游的资料和设备。

　　集成电路工业首要有以下特征：制作工序多、产品品种多、技能换代快、出资大危险高。

　　出产工序多：中心工业链流程可以简略描绘为：IC规划公司依据下流户（体系厂商）的需求规划芯片，然后交给晶圆代工厂进行制作，这些IC制作公司首要的使命便是把IC规划公司规划好的电路图移植到硅晶圆制作公司制作好的晶圆上。完结后的晶圆再送往下流的IC封测厂，由封装测验厂进行封装测验，终究将功用杰出的IC产品出售给体系厂商。

　　IC规划可分红几个进程，依序为：规范拟定→逻辑规划→电路布局→布局后模仿→光罩制作。规范拟定：品牌厂或白牌厂的工程师和IC规划工程师触摸，提出要求；逻辑规划：IC规划工程师完结逻辑规划图；电路布局：将逻辑规划图转化成电路图；布局后模仿：经由软件测验，看是否契合规范拟定要求；光罩制作：将电路制作成一片片的光罩，完结后的光罩即送往IC制作公司。

　　IC制作的流程较为杂乱，进程与传统相片的制作进程有必定类似首要进程包含：薄膜→光刻→显影→蚀刻→光阻去除。薄膜制备：在晶圆片外表上生长数层原料不同，厚度不同的薄膜；光刻：将掩膜板上的图形复制到硅片上。光刻的本钱约为整个硅片制作工艺的1/3，消耗时刻约占整个硅片工艺的40～60%；

　　封装的流程大致如下：切开→黏贴→切开焊接→模封。切开：将IC制作公司出产的晶圆切开生长方形的IC；黏贴：把IC黏贴到PCB上；焊接：将IC的接脚焊接到PCB上，使其与PCB相容；模封：将接脚模封起来；

　　产品品种多。从技能杂乱度和运用广度来看，集成电路首要可以分为高端通用和专用集成电路两大类。高端通用集成电路的技能杂乱度高、规范共同、通用性强，具有量大面广的特征。它首要包含处理器、存储器，以及FPGA(现场可编程门阵列)、AD/DA(模数/数模转化)等。专用集成电路是针对特定体系需求规划的集成电路，通用性不强。每种专用集成电路都归于一类细分商场，例如，通讯设备需求高频大容量数据交换芯片等专用芯片；轿车电子需求辅佐驾驭体系芯片、视觉传感和图画处理芯片，以及未来的无人驾驭芯片等。

　　技能更新换代快。依据摩尔定律：当价格不变时，集成电路上可包容的元器材数目，约每隔18-24个月便会添加一倍，功用也将进步一倍，然后要求集成电路尺度不断变小。

　　芯片的制程便是用来表征集成电路尺度的巨细的一个参数，跟着摩尔定律展开，制程从0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、90纳米、65纳米、45纳米、32纳米、28纳米、22纳米、14纳米，一向展开到现在的10纳米、7纳米、5纳米。现在，28nm是传统制程和先进制程的分界点。

　　以台积电为例，晶圆制作的制程每隔几年便会更新换代一次。近几年来换代周期缩短，台积电2017年10nm现已量产，7nm将于本年量产。苹果iPhoneX用的便是台积电10nm工艺。除了晶圆制作技能更新换代外，其下流的封测技能也不断随之展开。

　　除了制程，建造晶圆制作产线还需求事前确认一个参数，即所需用的硅片尺度。硅片依据其直径分为6寸（150mm）、8寸（200mm）、12寸（300mm）等类型，现在高端商场12寸为干流，中低端商场则一般选用8寸。晶圆制作产线的制程和硅片尺度这两个参数一旦确认下来一般无法更改，因为假如要改建，则出资规划适当于新建一条产线。

　　出资大危险高。依据《集成电路规划业的展开思路和方针主张》，一般情况下，一款28nm芯片规划的研制投入约1亿元～2亿元，14nm芯片约2亿元～3亿元，研制周期约1～2年。比照来看，集成电路规划门槛显着高于互联网产品研制门槛。互联网创业企业的A轮融资金额多在几百万元量级，集成电路的规划本钱要到达亿元量级。可是，比较集成电路制作，规划的进入门槛又很低，一条28nm工艺集成电路出产线nm工艺出产线亿美元。

　　集成电路规划存在技能和商场两方面的不确认性。一是流片失利的技能危险，即芯片样品无法通过测验或达不到预期功用。关于产品线尚不丰厚的草创规划企业，一颗芯片流片失利就或许导致企业破产。二是商场危险，芯片尽管出产出来，但没有猜对商场需求，销量达不到盈亏平衡点。关于独立的集成电路规划企业而言，商场危险比技能危险更大。关于依托整机体系企业的集成电路规划企业而言，芯片规划的需求相对清晰，商场危险相对较小。

　　半导体职业因具有下流运用广泛，出产技能工序多、产品品种多、技能更新换代快、出资高危险大等特色，叠加下流运用商场的不断鼓起，半导体工业链从集成化到笔直化分工越来越清晰，并阅历了两次空间上的工业搬运。

　　1950s，半导体职业于起源于美国，首要由体系厂商主导。全球半导体工业的开端形状为笔直整合的运营形式，即企业界设有半导体工业一切的制作部分，仅用于满意企业本身产品的需求。

　　1970s，美国将装置工业搬运到日本，半导体工业转变为IDM（IntegratedDeviceManufacture，集成器材制作）形式，即担任从规划、制作到封装测验一切的流程。与笔直整合形式不同，IDM企业的芯片产品是为了满意其他体系厂商的需求。跟着家电工业与半导体工业相互促进展开，日本孵化了索尼、东芝等厂商。我国大部分分立器材出产企业也选用该类形式。

　　1990s，跟着PC鼓起，存储工业从美国转向日本后又开端转向了韩国，孕育出三星、海力士等厂商。一同，台湾积体电路公司树立后，敞开了晶圆代工（Foundry）形式，处理了要想规划芯片有必要巨额出资晶圆制作产线的问题，拉开了笔直代工的前奏，无产线的规划公司（Fabless）纷繁树立，传统IDM厂商英特尔、三星等纷繁参加晶圆代工队伍，笔直分工形式逐渐成为干流，构成规划（Fabless）→制作（Foundry）→封测（OSAT）三大环节。

　　2010s，跟着大陆智能手机品牌全球商场比例继续进步，催生了对半导体的微弱需求，加之国家对半导体职业的大力支撑以及人才、技能、本钱的工业环境不断老练，全球半导体工业酝酿第三次工业搬运，即向大陆搬运趋势逐渐闪现。

　　韩国和台湾区域的集成电路工业均从代工开端，代工挑选的首要要素便是人力本钱，其时韩国和台湾区域的人力本钱比较于日本低许多，封测业便开端从日本搬运到韩国、台湾区域。相同因为人力本钱的优势，在21世纪初，封测业现已向国内搬运，可以说现已完结了当年韩国、台湾区域的展开初期阶段。劳动力密集型的IC封测业最早搬运；而技能和资金密集型的IC制作业次之，搬运后会相差1-2代技能；常识密集型的IC规划一般很难搬运，技能间隔显着，需求靠自主展开。

　　费城半导体指数（SOX）由费城买卖所创立于1993年，有20家企业的股票被列入该指数，为全球半导体业景气首要方针之一，其走势与全球半导体出售额的走势底子相同。

　　依据国际半导体买卖核算安排(WSTS)数据发表，全球半导体出售额于1994年打破1000亿美元，2000年打破2000亿美元，2010年将近3000亿美元,估计2017年将会打破4000亿美元，半导体工业规划不断扩展，逐渐成为一个超级巨无霸的职业。

　　从全球半导体出售额同比增速上看，全球半导体职业大致以4-6年为一个周期，景气周期与宏观经济、下流运用需求以及本身产能库存等要素密切相关。

　　据WSTS数据，2017年国际半导体商场规划为4086.91亿美元，同比添加20.6%，首破4000亿美元大关，创七年以来（2010年为年增31.8%）的新高。

　　其间，集成电路产品商场出售额为3401.89亿美元，同比添加22.9%，大出业界意料之外，占到全球半导体商场总值的83.2%的比例。存储器电路（Memory）产品商场出售额为1229.18亿美元，同比添加60.1%，占到全球半导体商场总值的30.1%，逾越历年占比最大的逻辑电路（1014.13亿美元），也印证了业界所谓的存储器是集成电路工业的温度计和风向标之说。

　　半导体分立器材（D-O-S）方面，商场为685.02亿美元，同比添加10.1%，占到全球半导体商场总值的16.8%，首要得益于功率器材等推动分立器材（DS）商场出售额同比添加10.7%以及MEMS、射频器材、轿车电子、AI等推动传感器商场（Sensors）出售额同比添加15.9%。

　　据ICInsights报导，DRAM2017年均匀价格（ASP）同比上涨77%，出售总值达720亿美元，同比添加74%；NANDFlash2017年均匀价格（ASP）同比上涨38%，出售总额达498亿美元，同比添加44%，NORFlash为43亿美元，导致全球存储器全体商场上扬添加58%。如若扣除存储器价格上扬的13%，则2017年全球半导体商场同比添加率仅为9%的水平。依托DRAM和NAND闪存的超卓体现，三星半导体在2017年第二季度逾越英特尔，完结英特尔20多年雄踞半导体龙头方位的记载。

　　从区域上看，WSTS数据闪现北美（美国）区域商场出售额为864.58亿美元，同比添加31.9%，增幅进步36.6%，居全球首位，占到全球商场的21.2%的比例，起到较大的推动效果。其他区域（首要为我国）出售额为2478.34亿美元，同比添加18.9%，占到全球商场总值的60.6%。

　　半导体带动上游设备创前史新高。据SEMI猜测，2017年半导体设备的出售额为559亿美元，比2016年添加35.6%。2018年，半导体设备的出售额到达601亿美元，比2017年添加7.5%。

　　本轮提价的底子原因为供需回转，并沿工业链传导，从存储器中DRAM和NAND求过于供提价导致上游12寸硅片求过于供提价，12寸晶圆代工厂提价，NOR提价，12寸硅片缺乏用8寸硅片代替，导致8寸硅片提价，8寸晶圆代工厂提价，传导下流电源办理IC、LCD/LED驱动IC、MCU、功率半导体MOSFET等提价，提价继续延伸。此外，2017Q4加密币挖矿芯片半路杀出抢12寸晶圆先进制程产能。

　　存储器首要包含DRAM、NANDFlash和NORFlash。其间DRAM约占存储器商场53%，NANDFlash约占存储器商场42%，而NORFlash仅占3%左右。DRAM即一般所说的工作内存，依据下流需求不同首要分为：规范型(PC)、服务器(Server)、移动式(mobile)、绘图用(Graphic)和消费电子类(Consumer)。NANDFlash即一般所说的闪存，依据下流需求不同首要分为：存储卡/UFD、SSD、嵌入式存储和其他。

　　需求端：下流智能手机工作内存不断从1G到2G、3G、4G晋级导致移动式DRAM快速需求添加，一同APP运用商场快速展开导致服务器内存需求添加。

　　供给端：DRAM首要把握在三星、海力士、美光等几家手中，出现寡头独占格式，三星市占率约为45%。2016年Q3之前，DRAM价格一路走低，一切DRAM厂商都不敢轻率扩产。求过于供导致DRAM价格从2016年Q2/Q3开端一路飙升，DXI指数从6000点上涨到现在的30000点。DXI指数是集邦咨询于2013年创立反映干流DRAM价格的指数。

　　展望2018年上半年，因DRAM三大厂产能方案趋于保存，2018年新增投片量仅约5-7%，本质新产能开出将落于下半年，导致上半年供给依然受限，全体商场依然吃紧；SK海力士抉择在无锡兴修新厂，最快产能开出时刻落在2019年，咱们估计在2018年上半年服务器内存价格依然会接连提价的走势。

　　2018Q1移动式内存价格或许会有较显着影响。在大陆智能手机出货疲弱的大环境影响下，尽管全体DRAM仍出现供货吃紧的情况，但以三星为首首先调整对大陆智能手机厂商的报价，移动式内存的涨幅已较从前收敛，从原先的5%的季生长缩小为约3%。

　　需求端：下流智能手机闪存存不断从16G到32G、64G、128G乃至256G晋级导致嵌入式存储快速需求添加，一同跟着SSD在PC中浸透率进步导致SSD需求快速添加。

　　供给端：2016和2017年为NANDFlash从2D到3DNAND制程转化年，产能存在逐渐开释的进程，首要厂商有三星、东芝、美光和海力士，三星相同是工业龙头，市占率约为37%。

　　展望未来，智能手机出售增速疲软，2018年上半年NAND需求恐不如预期，跟着3D产能不断开出，市况将转变成供过于求，导致NANDFlash价格继续走跌的机率升高。

　　尽管NORFLASH商场比例较小，可是因为代码可在芯片内履行，依然常常用于存储发动代码和设备驱动程序。需求端：跟着物联网、才智运用(智能家居、才智城市、智能轿车)、无人机等厂商导入NORFlash作为贮存设备和微操控器调配开发，NORFlash需求继续添加。供给端：一方面因为DRAM和NAND抢食硅片产能，导致NORFlash用12寸硅片原资料求过于供提价；另一方面，巨子美光及Cypress纷繁宣告淡出，关停部分出产线等，发生供给缺口，导致价格上涨。

　　通过近几年地图大洗牌，现在旺宏成为工业龙头，市占率约24%，CYPRESS（赛普拉斯）商场占有率约21%，美光科技市占率约20%，华邦电居第四位，大陆厂商兆易立异居第五，占有一席之地。从各家公司的产品散布上，最高端NORFLASH产品多由美光、赛普拉斯供给，运用范畴以轿车电子居多；华邦、旺宏则以NORFLASH中端产品供给为主，运用范畴以消费电子、通讯电子居多；而兆易立异供给的多为低端产品，首要运用在PC主板、机顶盒、路由器、安防监控产品等范畴。

　　展望未来，跟着iPhoneX选用AMOLED，需求再调配一颗NORFlash，预期AMOLED智能型手机商场浸透率继续上升，对NORFlash需求的生长空间颇大。近年蓬勃展开的物联网IOT需求有记忆体搭载，以及车用体系也继续添加新的需求。兆易立异战略入股中芯国际,将构成存储器虚拟“IDM”协作形式,进一步加深两边协作关系,有助于保证长时刻产能供给，深度获益于NORFlash景气。

　　硅片是半导体芯片制作最重要的根底原资料，在晶圆制作资料本钱中占比近30%，是比例最大的资料。

　　现在干流的硅片为300mm（12英寸）、200mm（8英寸）和150mm（6英寸），其间12英寸硅片比例在65-70%左右，8寸硅片占25-27%左右，6寸占6-7%左右。近年来12英寸硅片占比逐渐进步，6和8寸硅片的商场将被逐渐揉捏，估计2020年二者算计占比由2014年的40%左右下降到2020年的30%左右，而更大尺度450mm（18英寸）产能将在19年开端逐渐投建。

　　硅片尺度越大，单个硅片上可制作的芯片数量则越多，一同技能要求水平也越高。关于300mm硅片来说，其面积大约比200mm硅片多2.25倍，200mm硅片大约能出产出88块芯片而300mm硅片则能出产出232块芯片。更大直径的硅片可以削减边际芯片，进步出产成品率；一同，在同一工艺进程中能一次性处理更多的芯片，设备的重复利用率进步了。

　　12英寸硅片首要用于高端产品，如CPUGPU等逻辑芯片和存储芯片；8英寸首要用于中低端产品，如电源办理IC、LCDLED驱动IC、MCU、功率半导体MOSFE、轿车半导体等。

　　硅片供给归于寡头独占商场，现在全球硅晶圆厂商以日本、台湾、德国等五大厂商为主，包含日本信越、日本三菱住友SUMCO、举世晶圆、德国Siltronic、韩国SKSiltronic，前五大供货商包含约90%以上的商场比例。

　　硅片的下流客户首要以三星、美光、SK海力士、东芝／WD为代表的存储芯片制作商和以台积电、格罗方德、联电、力晶科技、中芯国际为代表的纯晶圆代工业者。

　　需求端：曩昔十年来硅片需求安稳添加。2016与2007年比较，制作一颗IC面积削减了24%以上，2016年IC面积0.044平方英寸/颗，而2007年0.058平方英寸/颗，1年约削减2~3%。但来自终端需求生长，带动硅片需求量均匀每年生长5~7%，故全体硅片面积每年呈3~5%的生长。

　　供给端：扩产不及时。据DIGITIMES的数据，自2006年至2016年上半，半导体硅片工业历经长达10年的供给过剩，大大都硅晶圆供货商获利欠安，使得近年来供给端的动作适当保存，供货商底子没有扩展产能，2017年遭到下流存储器、ASIC、轿车半导体、功率半导体等需求驱动，硅片出现求过于供的局势，供需回转构成剪刀差，硅片厂去库存，硅片价格逐渐上升，从12寸向8寸延伸。

　　需求端：ICinsights数据闪现全球营运中的12寸晶圆厂数量继续生长，2017年全球新增8座12寸晶圆厂倒闭，到2020年末，预期全球将再新增9座的12寸晶圆厂运营，让全球运用于IC出产的12寸晶圆厂总数到达117座。而假如18寸（450mm）晶圆迈入量产，12寸晶圆厂的顶峰数量可到达125座左右；而营运中8寸（200mm）量产晶圆厂的最高数量则是210座（在2015年12月为148座）。依据SUMCO的数据，2016下半年全球300mm硅片的需求现已到达520万片/月，2017年和2018年全球300mm硅片的需求别离为550万片/月和570万片/月。估计未来三年300mm硅片需求将继续添加，2020年新增硅片月需求估计逾越750万片/月，较2017年添加200万片/月以上，需求进步36%，从2017-2022年复合需求增速逾越9.7%，值得注意的是，以上测算需求还没有考虑部分我国客户。

　　供给端：依据SEMI的猜测，2017年和2018年300mm硅片的产能为525万片/月和540万片/月。因为2017年之前硅片供大于求，硅片工业亏多赚少，各大硅片厂扩产志愿低，所以全球硅片的产值添加缓慢。各大厂商以提价和安定市占率为首要战略，到现在为止仅有SUMCO估计在2019年上半年添加11万片/月和Siltronic方案到19年中期扩产7万片/月。咱们估计未来几年12寸硅片的缺货将是常态。

　　提价：12寸硅片求过于供，缺货成常态，硅片价格逐渐上升，下流晶圆厂开端去库存。信越半导体及SUMCO的12寸硅片签约价已从2017年的75美元/片上涨至120美元/片，涨幅高达60%。未来几年硅片供给依然存在显着缺口，咱们估计提价趋势将继续，2018年12寸硅片将进一步提价20%-30%左右。

　　需求端：2017年上半年8寸晶圆厂全体的需求较陡峭，跟着2017年第3季旺季需求闪现，预期跟着硅晶圆续涨，在LCD/LED驱动IC、微操控器（MCU）、电源办理IC（PMIC）、指纹辨识IC、CIS影响传感器等投片需求继续添加。尽管LCD驱动IC、PMIC、指纹辨识IC等已出现转向12寸厂投片情况，但大都上游IC规划厂依据本钱及客制化的考虑，仍以在8寸厂投片为主。Sumco估计到2020年200mm硅片需求量将达574万片/月，比2016年末的460万片/月添加24.78%。

　　供给端：8寸晶圆制作设备产能继续下降，部份要害设备出现严峻缺货，二手8寸晶圆制作设备也是求过于供。在此情况下，晶圆代工短期厂很难大举扩增8寸晶圆产能，8寸硅晶圆的扩产需到2018年-2019年才有产出，咱们估计未来几年8寸硅片也将处于供给紧张情况。

　　提价：2017年12英寸硅晶圆求过于供且价格逐季调涨，8英寸硅晶圆价格也在2017年下半年跟涨，累计涨幅约10%。在投片需求继续添加，但扩产有限下，预期2018年上半年8寸晶圆厂产能全体产能仍吃紧。依据ESM报导，预期跟着硅晶圆续提价，估计2018年第1季8寸晶圆代工价格将会调涨5～10%。

　　8寸硅晶圆缺少以及晶圆厂产能紧缺的影响逐渐向商场浸透，而电源IC、MCU、指纹IC、LED/LCD驱动芯片、MOSFET等皆为8寸产线。

　　依据国际电子商情报导，多家国内外原厂发布了自2018年1月1日起提价的告诉，首要会集在MOSFET、电源IC、LCD驱动IC等产品，有的涨幅到达了15%-20%。国内厂商，富满电子、华冠半导体、芯电元、芯茂微电子、裕芯电子、南京微盟等对电源IC、LED驱动IC、MOSFET等产品进行了调价，其间MOSFET涨幅较大。国际分立器材与被逼元器材厂商Vishay决议自2018年1月2日起对新订单提价，未发货订单价格也将于3月1日起调整。

　　依据富昌电子2017年Q4的商场剖析陈述指出，低压MOSFET产品，英飞凌Diodes,飞兆（安森美）、安森美、安世，ST，Vishay的交期均在延伸，交期在16-30周区间。英飞凌交期16-24周，轿车器材交货时刻为24+周。安世半导体交期20-26周，轿车器材产能约束。Vishay/Siliconix从5＆6英寸晶圆厂转型成8英寸晶圆厂，货期也有改进。高压MOSFET产品，除IXYS和MS交期安稳之外，英飞凌、飞兆/安森美、ST、罗姆、Vishay皆为交期延伸。

　　2017年12月，全球轿车电子芯片龙头大厂NXP（恩智浦）宣告，从2018年榜首季度开端，MCU、轿车电子等产品将会进入提价通道，提价起伏5%-10%不等。此外，自2017年以来，全球多家MCU厂商产品出货交期皆自四个月延伸至六个月，日本MCU厂更稀有拉长达九个月。2017年全球电子产品制作业营运大多适当兴旺，连日本半导体厂也出现多年不见正生长荣景，带动IC芯片等电子元件销量走升。预估后市于全球轿车电子、物联网运用需求不断迸发、继续生长，矽晶圆厂产能满载下，2018年全球MCU商场，恐将一整年继续面对供给缺少局势。

　　依据WitsView猜测，一方面，因为晶圆代工厂进步8英寸厂的IC代工费用，IC规划公司榜首季或许跟着被逼向面板厂进步IC报价5~10%，以反映本钱上升的压力。另一方面，跟着物联网、车用电子以及才智家居等需求鼓起，带动电源办理与微操控器等芯片用量攀升，现已开端揉捏8英寸晶圆厂LCD驱动IC的投片量。

　　近年来因面板厂的削价竞赛，驱动IC价格大幅滑落，早已成为晶圆代工厂心中低毛利产品的代名词，当赢利更佳的电源办理芯片或是微操控器的需求鼓起，也刚好给了晶圆代工厂一个绝佳的调整时机，预估到2018年榜首季，晶圆代工厂驱动IC的投片量将下修约20%。中低端IT面板用驱动IC供给吃紧，驱动IC的交期遍及都拉长到10周以上，有或许连带影响面板的供货。

　　本轮半导体景气周期以存储器、硅片等提价开端，获益于电子产品硅含量进步和下流立异运用需求推动，咱们以为半导体职业有望得到长效展开。

　　依照ICInsights的猜测，半导体所占电子信息工业的比例，将由2016年的25%进步到挨近2017年的28.1%，将会有更多的元器材被半导体所代替或整合，或许更多的新功用新运用被新设备所选用，半导体对应电子产品的重要性越来越大，估计到2021年，半导体价值量在整机中的占比将上升到28.9%，进步空间宽广。

　　以电动轿车为例，据strategyanalytics2015数据，传统轿车的轿车电子本钱大约在315美金，而插混轿车和纯电动轿车的轿车电子含量添加逾越一倍，插混轿车大约703美金，纯电动轿车大约719美金。此外，轿车智能化还将进一步进步轿车电子的用量，然后推动半导体职业的展开。

　　依据SIA数据，2016全球半导体下流终端需求首要以通讯类（含智能手机）占比为31.5%，PC/平板占比为29.5%，消费电子占比13.5%，轿车电子占比11.6%。

　　展望未来，半导体工业除了传统3C及PC驱动外，物联网、5G、AI、轿车电子、区块链及AR／VR等多项立异运用将成为半导体职业长效展开的驱动力。

　　移动通讯商爱立信的数据闪现，2015-2021年期间，全球依据蜂窝物联网和非蜂窝物联网的物联设备年复合添加率将别离到达27%、22%，增速约为传统移动电线倍。

　　物联网设备添加带动全球商场快速添加。据ICInsights等组织研讨，2016年全球具有联网及感测功用的物联网商场规划为700亿美元，比上年添加21%。估计2017年全球物联网商场规划将到达798亿美元，增速为14%。2018年全球商场增速将达30%，规划有望超千亿美元。

　　商场调研组织Gartner数据闪现，2017年全球物联网商场规划将到达1.69万亿美元，较2016年添加22%。在新一轮技能革命和工业革新带动下，估计物联网工业展开将坚持20%左右的增速，到2020年，全球物联网工业规划将到达2.93万亿美元，年均复合添加率将到达20.3%。

　　据我国信息通讯研讨院猜测，5G商用布置后，至2025年我国的5G衔接数将到达4.28亿，占全球衔接总数的39%。华为2018年抢先发布了首款3GPP规范的5G商用芯片和终端，2019年，华为将推出5G手机。5G年代频段和载波聚合技能会添加射频元件的运用数量，新技能进步了射频部分元器材的规划难度，带来元器材单机价值量进步。在半导体范畴体现在射频芯片和滤波器两部分价值的进步。智能手机运用的RF前端模块与组件商场于2016年产值为101亿美元，到了2022年，估计将会生长至227亿美元。

　　人工智能芯片的展开途径阅历了从通用走向专用，从CPU到GPU到FPGA再到ASIC。

　　《2016-2017我国物联网展开年度陈述》闪现2016年全球人工智能芯片商场规划到达23.88亿美金，估计到2020年将到达146亿美金，添加迅猛，展开空间巨大。

　　此外，以区块链为底层技能的加密钱银带动挖矿芯片及其封装商场的添加。据猜测，2017年若以干流28纳米流片的芯片数目来核算，2017年对应的芯片用量约为3.2亿个挖矿芯片，2017年全年矿机芯片封装商场约为9-11亿元之间。展望2018，往后还将出现12纳米制程以下的ASIC矿机芯片，依据DIGITIMES预估，2018年矿机芯片封测商场规划预估将生长至少四倍，迫临40亿元人民币以上。

　　以台积电为例，在iPhoneX出货量调降、我国对智能手机需求疲弱之际，加密钱银相关事务或成为台积电营收奉献的及时雨，比特大陆2017年12月跃升为台积电的最大大陆客户。台积电预期虚拟钱银相关特别运用芯片，和其他具有中心深度学习、高速运算的绘图芯片等，将是台积电2018生长最强的范畴。依据Gartner猜测，快速鼓起的深度学习处理器到2022年将生长至160亿美元商场规划。

　　跟着全球动力、环境、交通安全等问题日渐杰出和顾客对轿车的舒适、便当、文娱等的要求越来越高，轿车向电动化、轻量化、智能化、联网化展开。依据普华永道和思略特猜测，从2025年开端，电动车将敏捷展开；而到2028年，4/5级无人驾驭轿车将成为干流。

　　轿车电动化+智能化+网联化趋势下，轿车电子含量显着进步，首要来自于两方面：一是电动化带来功率半导体、MCU、传感器等添加；二是智能化和网联化带来车载摄像头、雷达、芯片等添加。在智能化带来的增量方面，自动驾驭等级每进步一级，传感器的需求数量将相应的添加，到L4/L5等级，车辆全身传感器将多达十几个以上。

　　以特斯拉为例，Autopilot2.0传感器包含12个超声波传感器，8个摄像头以及1个雷达。未来5年，跟着轿车自动化等级的逐渐进步，在雷达和摄像头模块的驱动下，ADAS/AD半导体商场将加速添加。英飞凌以为：2025年左右，L3自动驾驭车辆的单车半导体本钱均匀为580美元；2030年左右，L4/L5自动驾驭车辆的单车半导体本钱均匀为860美元。

　　据《我国轿车电子职业剖析陈述》数据闪现，2013年，我国轿车电子商场规划为3120亿元，到2015年时，已增至3979亿元，出现逐年快速添加态势。估计到2020年，我国轿车电子商场规划将到达7049亿元。

　　美国半导体职业协会（SIA）数据闪现，2018年1月全球半导体出售额添加22.7%，到达创纪录的376亿美元，接连18个月完结添加。其间，美国半导体出售额同比飙升40.6%，创有史以来最大增幅；欧洲出售额添加19.9%，亚太及一切其它区域出售额添加18.6%，我国商场出售额添加18.3%，日本出售额添加15.1%。

　　SEMI预估，2018年半导体产值年增率约5%至8%，再立异高，2019年可望续增，产值将首度站上5,000亿美元大关。研讨组织Gartner预期半导体商场2018年仍继续是个好年，但相较于2017年生长将会趋缓，2018年猜测约到达7.5%，而在往后2019-2020年生长将出现相等的情况。

　　依据ICInsights数据闪现，在集成电路商场的四大产品类别:模仿、逻辑、存储和微元件中，2017-2022年模仿商场增速最高到达6.6%，而微元件商场仅为3.9%，全体集成电路商场年复合添加率为5.1%。

　　我国半导体商场挨近全球的1/3。依据WSTS数据，2016年全球半导体出售额为3389亿美元，其间我国半导体出售额1075亿，占全球商场的31.7%。我国为全球需求添加最快的区域。2010年-2016年，全球半导体商场规划年均复合增速为6.3%，而我国年均复合增速为21.5%。跟着5G、消费电子、轿车电子等下流工业的进一步鼓起，叠加全球半导体工业向大陆搬运，估计我国半导体工业规划进一步添加。

　　自给率水平低，中心芯片缺少，国产化火烧眉毛。在2014及2015年的核算中芯片进口就逾越了2000亿美元，逾越了原油，成为我国进口量最大的产品。依据ICinsights数据，2015国内半导体自给率还没逾越10%，16年自给率刚到达10.4%。估计15年到20年，国内的半导体自给产值CAGR能到达28.5%，然后到达2020年国产化比例15%的水平。

　　特别是中心芯片自给率极低。我国核算机体系中的CPUMPU、通用电子统中的FPGA/EPLD和DSP、通讯配备中的嵌入式MPU和DSP、存储设备中的DRAM和NandFlash、闪现及视频体系中的DisplayDriver，国产芯片占有率都简直为零。

　　这种情况关于国家和企业而言都是十分晦气的，不管是从国家安全仍是电子工业的展开而言，全力推动半导体工业现在现已成为了全国上下的共同一致，整个职业的展开动力十分足够。

　　依据ICInsight的数据，2016年全球20多半导体企业中，依然以海外公司为主。其间美国有8家，日本、台湾区域和欧洲各占3家，韩国占2家，新加坡有1家，没有一家大陆半导体公司上榜。不管是规划制作仍是IDM形式方面，大陆半导体工业和国际先进水平依然存在不小间隔。

　　榜首阶段为1982-2000，称之为搭结构阶段。1982年树立了国务院核算机与大规划集成电路领导小组，因为其时的国际环境比较好，咱们提出以商场换技能，以北京、上海、无锡为中心树立半导体工业基地，特别是90s的无锡华晶，成为国内注目的半导体标杆性企业。

　　第二阶段为2000-2014，18号文之后的15年，商业化开端阶段。2000年国务院[18号文]，出台《鼓舞软件工业和集成电路工业展开的若干方针》，到2011年，国务院很快发布了关于《进一步鼓舞软件和集成电路工业展开若干方针》的告诉，便是4号文，在税收和财务上给予半导体工业优惠方针，工业分工得以开端完结。晶圆厂迎来一波建造浪潮，2000年后，天津摩托罗拉出资14亿美元建成月产2.5万片的8英寸工厂，上海中芯国际出资15亿美元建成月产4.2万片的8英寸工厂。到2003年，国内出现一批晶圆代工企业，如上海宏力、姑苏和舰（联电）、上海贝岭、上海先进（飞利浦），北京中芯举世等。

　　第三阶段为2014-2030，以2014年展开大纲公布为起点的15年，进入跨过式展开推动阶段。2014年6月，国务院公布了《国家集成电路工业展开推动大纲》，提出树立国家集成电路工业基金（简称“大基金”），将半导体工业新技能研制进步至国家战略高度。且清晰提出，到2020年，集成电路工业与国际先进水平的间隔逐渐缩小，全职业出售收入年均增速逾越20%，企业可继续展开才干大幅增强；到2030年，集成电路工业链首要环节到达国际先进水平，一批企业进入国际榜首队伍，完结跨过展开。

　　据集邦咨询核算，到2017年11月30日，大基金累计有用决议方案62个项目，触及46家企业，累计有用许诺额1,063亿元，实践出资794亿元，别离占首期总规划的77%和57%，出资规划包含IC工业上、下流。大基金在制作、规划、封测、设备资料等工业链各环节进行出资布局全掩盖，各环节许诺出资占总出资的比重别离是63%、20%、10%、7%。

　　咱们对大基金出资标的进行了汇总，到2018年1月19日，大基金已成为50多家公司股东，触及18家A股公司、3家港股公司，现在大基金持股市值超200亿。

　　在国家集成电路工业出资基金之外，多个省市也相继树立或预备树立集成电路工业出资基金，现在包含北京、上海、广东等在内的十几个省市已树立专门拔擢半导体工业展开的当地政府性基金。依据国家集成电路工业基金的核算，截止2017年6月，由“大基金”撬动的当地集成电路工业出资基金（包含筹建中）达5145亿元。

　　现在大基金二期现已发动，征集金额有望逾越一期，一期规划为1387亿元。大基金总经理丁文武泄漏，大基金将进步对规划业的出资比例，并将环绕国家战略和新式职业进行出资规划，比方智能轿车、智能电网、人工智能、物联网、5G等，并尽量对设备和资料给予支撑，推动其加速展开。

　　通过多年的展开，通过培养本乡半导体企业和国外招商引入国际跨国公司，国内逐渐建成了掩盖规划、制作、封测以及配套的设备和资料等各个环节的全工业链半导体生态。大陆出现了一批优质的企业，包含华为海思、紫光展锐、兆易立异、汇顶科技等芯片规划公司，以中芯国际、华虹半导体、华力微电子为代表的晶圆制作企业，以及长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等芯片封测企业。

　　依据集邦咨询数据，2017年我国半导体产值将到达5176亿元人民币，年增率19.39%，预估2018年可望应战6200亿元人民币的新高纪录，坚持20%的年添加速度，高于全球半导体工业添加率。

　　近年来，国内半导体一向坚持两位数增速，制作、规划与封测三业展开日趋均衡，但我国集成电路工业结构依然不均衡，制作业比重过低。2017年前三季度，我国IC规划、制作、封测的工业比重别离为37.7%、26%和35.5%，但国际集成电路工业规划、制作和封测三业占比常规为3∶4∶3。

　　我国2016年规划业占比初次逾越封测环节，未来两年在AI、5G、物联网，以及区块链、指纹辨认、CIS、AMOLED、人脸辨认等新式运用的带动下，预估规划业占比将在2018年继续添加至38.8%，稳居榜首的方位。

　　制作工业加速建造，特别以12寸晶圆厂展开快速。2018年将有更多新厂进入量产阶段，全体产值将有望进一步攀升，带动IC制作的占比在2018年快速进步至28.48%。

　　封测业依据工业集群效应、先进技能演进驱动，随同新建产线投产运营、我国本乡封测厂高阶封装技能更加老练、订单量添加等利多要素带动，咱们估计2018年封测业产值添加率将坚持在两位数水平，封测三巨子增速将优于全职业。

　　我国部分专用芯片快速追逐，正迈向全球榜首阵营。专用集成电路细分范畴很多，我国可以赶上国际先进水平的企业仍是少量，这首要有两类。一是本钱驱动型的消费类电子，如机顶盒芯片、监控器芯片等。二是通讯设备芯片，例如，华为400G中心路由器自主芯片，2013年推出时抢先于思科等竞赛对手，并被商场广泛认可。上述芯片规划能较好地统筹功用、功耗、工艺制程、本钱、新产品推出速度等要素，具有很强的国际竞赛力。可是，在高端智能手机、轿车、工业以及其他嵌入式芯片商场，我国间隔依然很大。

　　高端通用芯片与国外先进水平间隔大是严重短板。在高端通用芯片规划方面，我国与发达国家间隔巨大，对外依存度很高。我国集成电路每年逾越2000亿美元的进口额中，处理器和存储器两类高端通用芯片算计占70%以上。英特尔、三星等全球龙头企业商场比例高，继续引领技能进步，对工业链有很强的操控才干，后发追逐企业很难取得工业链的上下流协作。尽管紫光展锐、华为海思等在移动处理器方面已进入全球前列。可是，在个人电脑处理器方面，英特尔独占了全球商场，国内相关企业有3~5家，但都没有完结商业量产，大多依托请求科研项目经费和政府补助坚持工作。龙芯近年来技能进步较快，在军品范畴有所打破，但间隔民用依然负重致远。国内存储项目刚刚起步，而关于FPGA、AD/DA等高端通用芯片，国内底子上是空白。

　　收买受限，自主展开。跟着莱迪思（以FPGA产品为主营事务）收买案被否决，标志着通过收买海外公司来加速工业展开的思路现已不太实际，越是要害范畴，美国等国家关于我国的约束就会严厉，只要自主展开，才是破除约束的底子办法。

　　海思展讯进入全球前十。依据ICInsights2017年全球前十大Fabless排名，国内有两家厂商杀进前十名，别离是海思和紫光集团(展讯+RDA)，这两者别离以47.15亿美元和20.50亿美元的收入分家第七位和第10位，其间海思的同比添加更是到达惊人的21%，只是次于英伟达AMD，在Fabless添加中位居全球第三。

　　大陆规划业群雄逐鹿。依据《砥砺前行的我国IC规划业》数据闪现，2017年国内共有约1380家芯片规划公司，较去年的1362家多了18家，全体改变率不大。而2016年，则是我国芯片规划职业日新月异的一年，相关规划公司数量较2015年大增600多家。

　　依据集邦咨询数据，2017年我国IC规划业产值预估达人民币2006亿元，年增率为22%，预估2018年产值有望打破人民币2400亿元，坚持约20%的年增速。

　　2017年我国IC规划工业厂商技能展开仅限于低端产品的情况已逐渐改进，海思的高端手机运用处理芯片首先选用了10nm先进制程，海思、中兴微的NB-IoT寒武纪、地平线的AI布局在国际锋芒毕露，展锐、大唐、海思的5G布置也顺畅进行。

　　依据集邦咨询预估的2017年IC规划工业产值与厂商营收排名数据，本年前十大IC规划厂商排名略有调整，大唐半导体规划将无缘前十，兆易立异和韦尔半导体凭仗优异的营收体现进入排行前十名。

　　海思：受惠于华为手机出货量的强势添加和麒麟芯片搭载率的进步，2017年营收年增率坚持在25%以上。

　　中兴微电子：以通讯IC规划为根底，遭到产品掩盖范畴广泛的带动，预估营收生长率逾越30%。

　　华多半导体：事务触及到智能卡及安全芯片、模仿电路、新式闪现等范畴，2017年营收也将逾越人民币50亿元。

　　汇顶科技：在智能手机指纹辨认芯片搭载率的继续进步和产品优异功用的带动下，在指纹商场成果直逼商场龙头FPC，估计本年营收添加也将逾越25%。

　　兆易立异：初次进入营收前十名，凭仗其在NORFlash和32bitMCU上的超卓商场体现，2017年营收生长率有望打破40%，逾越人民币20亿元。

　　而在芯谋研讨发布的2017年我国十大集成电路规划公司榜单上，比特大陆以143亿元的年出售额跃升第二，成为我国芯片规划业的年度黑马。比特大陆是全球最大的比特币矿机出产商，旗下的蚂蚁矿机系列2017年销量在数十万台，商场占有率逾越80%。

　　2018年，我国IC规划工业在进步自给率、方针支撑、规范晋级与立异运用三大要素的驱动下，将坚持高速生长的趋势，其间，中低端产品商场占有率继续进步，国产化的趋势将越加显着。另一方面，资金与方针支撑将继续扩展。大基金第二期正在征会集，且会加大对IC规划工业的出资占比，一同挑选一些立异的运用终端企业进行出资。此外，科技的展开也引领终端产品规范晋级，物联网、AI、轿车电子、专用ASIC等立异运用对IC产品的需求不断扩展，也将为2018年IC规划工业带来生长新动力。

　　晶圆制作工业向大陆搬运。在半导体向国内搬运的趋势下，国际大厂纷繁到大陆区域设厂或许增大国内建厂的规划。据ICInsight数据，2016年末，大陆区域晶圆厂12寸产能210K（包含存储产能），8寸产能611K。本乡的中芯国际、华力微以及武汉新芯的12寸产能算计为160K。

　　大陆12寸晶圆厂产能迸发。依据SEMI数据闪现，估计2017年至2020年间，全球投产的晶圆厂约62座，其间26座坐落我国，占全球总数的42％。依据TrendForce核算，自2016年至2017年末，我国新建及规划中的8寸和12寸晶圆厂算计约28座，其间12寸有20座、8寸则为8座，大都投产时刻将落在2018年。预估至2018年末我国12寸晶圆制作月产能将挨近70万片，较2017年末生长42.2%；一同，2018年产值将达人民币1,767亿元，年生长率为27.12%。

　　在晶圆代工商场，大陆厂商面对着应战与机会。一方面，大陆规划公司在快速生长，本乡规划公司天然有支撑本乡制作厂商的倾向；另一方面，制作业展开所需资金、人力与常识堆集的门槛越来越高，在这些方面我国厂商与国际抢先厂商的间隔有拉大的趋势。如安在现有根底上步步为营，逐渐缩小与国际先进水平的间隔，适当检测以中芯国际、华宏宏力、华力微为代表的大陆代工厂的运营才干。

　　全球晶圆代工稳步添加，职业会集高。ICInsight估计2016-2021年的纯晶圆代工厂将年均以7.6%的复合增速添加，从2016年的500亿美元添加到2021年的721亿美元。纯晶圆代工职业会集度很高，前四大纯晶圆代工厂算计占有全球比例的85%，其间台积电一家更是雄踞近60%的商场比例。依据晶圆代工职业高技能高投入的门槛，咱们判别晶圆代工职业格式短期不会有太大改变，但国内里芯国际或许会是增速最快的一家。

　　国内代工三强与国际巨子比较，追逐仍需较长时刻。从大陆商场来看，因为国内商场的鼓起，特别是规划公司的快速展开，纯晶圆厂在国内的出售额的添加迅猛。依据ICinsight猜测，2017年大陆区域晶圆代工商场到达70亿美金，同比添加16%，显着高于全球均匀增速。台积电依然是一家独大，占比高达47%。

　　国内先进制程落后相差两代以上。半导体晶圆制作会集度进步，只要巨子才干不断地研制推动技能的向前展开。国际集成电路工业28-14nm工艺节点老练，14/10nm制程已进入批量出产，Intel、三星和台积电均宣告现已完结了10nm芯片量产，而且预备继续出资建造7nm和5nm出产线nm以上为主。

　　本乡晶圆厂最早进量产制程现在仍处于28nmPoly/SiON阶段，尽管在28nm营收占比、28nmHKMG量产推动及方面皆取得不错的成果。中芯国际是国内纯晶圆制作厂龙头，在传统制程（≥40nm）已具有适当的比较优势，一同活跃扩展28nm范畴，但面对最大的妨碍是28nm良率缺乏的问题，一旦未来6-12个月内取得打破，将为公司翻开更宽广空间，相应的扩产力度和节奏都将大大进步。梁孟松入职中芯担任联合CEO，极大地进步了要害制程确认性。梁孟松早年是台积电和三星的技能中心人物，台积电的130nm、三星的45/32/28nm每一节点都有梁的杰出奉献。咱们以为在梁主导研制之后，将有用整合中芯现有资源，加速打破28nm的进程以及进军14nm研制。但另一方面，台积电（南京）、联芯（厦门）、格芯（成都）等外资厂商的同步登陆布局也将进一步加重与本乡厂商在先进制程的竞赛。

　　存储器分类、商场空间、竞赛格式等相关内容已在本文2.1节介绍（单击此处跳转检查）。2017年风景无限的存储器商场上，我国是买单的一方，无论是DRAM仍是NAND闪存，现在的自给率依然是零。现在大陆用于专门出产存储器的12英寸晶圆厂都首要为外资企业，包含SK海力士（无锡）、三星（西安）和英特尔（大连）。本乡存储项目刚刚起步，产线尚在建造傍边，首要包含武汉长江存储、福建晋华集成、合肥长鑫存储。

　　长江存储是由紫光集团与武汉新芯协作树立，首期投入逾越600亿元，估计未来还将追加300亿美元。2016年末开工国家存储器基地项目，2017年2月宣告与微电子所联合研制的32层3DNANDFlash芯片顺畅通过测验，现在已累积多个3DNAND专利，有望2018年末顺畅投产，估计2020年月产能将达30万片。紫光还方案在成都和深圳出资两条总产能14万/月的NANDFlash12寸出产线。可是紫光的NANDFlash制程节点仍落后国际大厂1-2代。现在长江存储的重心放在3DNANDflash的开发上面，一同也在推动20/18nm的DRAM开发，DRAM进展慢于NANDFLASH，估计DRAM最快将于2020年量产。

　　合肥长鑫存储由兆易立异、中芯国际前CEO王宁国与合肥产投签订协议树立，项目预算金额为180亿元人民币。兆易立异担任研制19nm工艺制程的12英寸晶圆移动型DRAM,方针于2018年末前研制成功，完结产品良率不低于10%。到时，合肥长鑫将成为我国榜首家自主化大规划DRAM工厂，将是国际第四家打破20nm以下DRAM出产技能的公司。

　　福建晋华项目由台联电供给技能专攻利基型DRAM（消费电子），已出资56.5亿元在晋江建造12寸晶圆厂，初期将导入32nm制程，规划产能为每月6万片，估计2018年9月开端试产。

　　现代电子封装包含的四个层次：零级封装——半导体制作的前工程，芯片的制作，晶体管互连7-500纳米；一级封装——半导体制作的后工程，芯片的封装，一般的封装是指一级封装，封装体内互连20-500微米；二级封装——在印刷线路板上的各种拼装，基板上互连100-1000微米；三级封装——手机等的外壳装置，仪器设备内互连1000微米。

　　依据封装资料分类，可分为金属封装体（约占1%）：外壳由金属构成，保护性好、但本钱高，适于特别用处；陶瓷封装体（约占2%）：外壳由陶瓷构成，保护性好、但本钱高，适于特别用处；塑料封装体（约占93%）：由树脂密封而成，本钱低，占封装体的90%以上，被广泛运用。

　　封装技能阅历了引线结构（DIPSOPQFPQFN）→WBBGA（焊线正装）→FCBGA（倒装）→WLP（晶圆级封装）的展开进程，可包容的I/O数越来越多，封装的厚度和尺度越来越小。FC和WLP归于先进封装。

　　WLP封装长处包含本钱低、散热佳、电性优秀、信任度高，且为芯片尺度型封装，尺度与厚度皆可到达更小要求等。WLP封装另一项优势在于封装制程采纳整批作业，因而晶圆尺度越大，批次封装数量越多，本钱能压得更低，契合晶圆厂由8吋转进12吋展开趋势，WLP专业封测厂赢利空间也可进步。

　　Fan-OutWLP技能是先将芯片作切开别离，然后将芯片正面朝下黏于载具（Carrier）上，而且芯片间隔要契合电路规划的节距（Pitch）规范，接者进行封胶（Molding）后构成面板（Panel）。后续将封胶面板与载具别离，因为封胶面板为晶圆形状，又称从头建构晶圆（ReconstitutedWafer），可很多运用规范晶圆制程，在封胶面板上构成所需求的电路图画。因为封胶面板的面积比芯片大，不只可以选用扇入（Fan-In）方法制作I/O接点，也可以选用扇出（Fan-Out）方法制作，如此便可包容更多的I/O接点数目。

　　跟着摩尔定律展开挨近极限，集成电路的集成化越来越高，出现出两种集成途径，一是moremoore，即在规划和制作端将多个功用的体系集成在一个芯片上，即SOC技能（Systemonchip），一同封测端展开出的FO-WLP技能正好可以用来封装SOC芯片；二是morethanmoore，便是在封测端将多个芯片封装成一个，即SIP技能（SysteminPackage）。

　　SIP是从封装的态度动身，对不同芯片进行并排或叠加的封装方法，将多个具有不同功用的有源电子元件与可选无源器材，以及比方MEMS或许光学器材等其他器材优先拼装到一同，完结必定功用的单个规范封装件。SiP有用地打破了SoC在整合芯片途径中的约束，极大地下降了规划端和制作端本钱，也使得往后芯片整合具有了客制化的灵活性。

　　SIP封装并无必定形状，SIP封装可依据不同芯片摆放方法与不同内部结合技能的调配，出产定制化产品，满意客户定制化需求，例如采纳多种裸芯片或模块进行平面式2D封装（MCM等）或3D（MCP、SatckDie、PoP、PiP等）封装，其内部的互连技能可以运用引线键合（WireBonding），也可运用倒装焊（FlipChip）或硅通孔（TSV）等，还可选用多功用性基板整合组件的方法，将不同组件内藏于多功用基板中（即嵌入式封装），终究完结功用整合。

　　TSV（ThroughSiliconVia）和WB金属线衔接以及倒装FC中的bumping都是一种衔接技能。TSV在芯片间或晶圆间制作笔直通道，完结芯片间笔直互联。比较引线键合技能以及倒转片技能，TSV连线长度缩短到芯片厚度，传输间隔削减到千分之一；可以完结杂乱的多片全硅体系集成；可以显着减小RC推迟，进步核算速度；显着下降噪声、能耗和本钱。

　　TSV最早运用于CIS封装，现在本钱较高，首要运用于图画传感器、转接板、存储器、逻辑处理器+存储器、RF模组、MEMS晶圆级3D封装等高端封装。未来若在本钱操控方面有所打破，信任TSV技能大有代替引线键合互联之势。

　　先进封装技能（FC、FOWLP、SIP、TSV）重构了封测厂的人物。FOWLP使得封测厂向上延伸到制作工序；SIP和TSV使得封测厂向下流延伸到微拼装（二级封装）。

　　苹果iPhone7的A10处理器选用了台积电的FoWLP和SIP相结合的技能，台积电内部称作InFoWLP技能。A10处理器是将运用处理器与移动DRAM整合在同一个封装中，比较传统POP封装，因为InFOWLP封装不运用基板，可削减0.6厘米的厚度，为未来几年的移动封装技能立下新的标竿。

　　苹果AppleWatchS系列芯片是最早大规划运用SiP技能的典型的运用。一同iPhone中也具有多个SiP模组，在iPhone7中SiP模组多达5个。

　　从商场上看，依据Yole数据，先进封装2016年至2022年的年复合添加率到达7％，高于整个封装职业（3-4％），半导体职业（4-5％），PCB职业（2-3％）以及全球电子产品工业（3-4％）和全球国内出产总值（2-3％）。展开最快的先进封装技能是Fan-Out（36％），其次是2.5D/3DTSV（28％）。到2022年，扇出估计将逾越3亿美元，到2021年估计2.5D/3DTSV将逾越1亿美元。FC技能现在占比依然是最大的，2017年到达19.6亿美元，占先进包装收入的81％。跟着Fan-Out封装的浸透进步，到2020年估计FC商场比例将下降至74％。

　　详细看FOWLP商场，FOWLP商场包含两个部分，一是单芯片扇出封装（coreFO），运用于原先Fan-in无法运用的通讯芯片、电源办理IC等大宗运用商场；二是高密度扇出封装（HDFO），FoWLP可作为多芯片、IPD或无源集成的SiP处理方案，运用于AP以及存储芯片。如台积电的InFO技能在16nmFinFET上可以完结RF与Wi-Fi、AP与BB、GPU与网络芯片三种组合。

　　依据Yole数据，估计2017年FOWLP商场到达14亿美元，2022年商场规划将上升到23亿美元，未来年复合生长率达20%。

　　我国半导体要赶上国际先进水平大约还需求十年时刻，但封装技能门槛相对较低，国内展开根底相对较好，所以封测业追逐速度比规划和制作更快。我国半导体榜首个全面抢先全球的企业，最有或许在封测业出现。

　　生长敏捷，大陆封测三巨子快速追逐。内生添加+外延并购双向驱动，长电+华天+通富曩昔十年现已完结了根底结构树立，内生稳步快速添加；2014年以来，相继华天收买美国FCI，长电收买星科金朋，通富微电收买AMD姑苏和槟城两座工厂，完结规划体量的快速扩张。

　　依据拓墣工业研讨院10月份的陈述闪现，在专业封测代工的部分，2017年全球前十大专业封测代工厂商营收，前五名依次为日月光、安靠、长电科技、矽品和力成，后五名依次为：天水华天、通富微电、京元电、联测和南茂科技。长电科技、华天科技、通富微电组成大陆封测三强。

　　封测工业高端化，技能上完结国产代替。国内封测工业现已具有规划和技能根底。现在大陆厂商与业界抢先厂商的技能间隔正在缩小，底子已逐渐把握最早进的技能，大陆厂商的技能下风现已不显着。业界领导厂商最早进的技能大陆厂商底子已逐渐把握，比方凸快技能、晶圆级封装和3D堆叠封装等。在运用方面，FC封装技能大陆三大封测厂均已完结批量出货，WLP晶圆级封装也有亿元等级的订单，SiP体系级封装的订单量也在亿元等级。

　　依据YoleDevelopment核算，2016年全球先进封装供货商排名中，我国长电科技将以7.8%的市占率逾越日月光、安靠（Amkor）、台积电及三星等，成为全球第三大封装供货商。

　　从短期看，日月光兼并硅品，美国安靠收买日本J-Device，体量巨大，长电现在处于对星科金朋的整合消化期，华天和通富间隔榜首队伍还有一段间隔，短期难以从规划上逾越。从长远看，国内封测技能现已跟上全球先进脚步，跟着国内上游芯片规划公司的鼓起，下流配套晶圆建厂逻辑的完结，辅以国家方针和工业本钱的支撑，国内封测企业全面逾越台系厂商，是大约率事情。

　　半导体集成电路制作进程及其杂乱，需求用到的设备包含硅片制作设备、晶圆制作设备、封装设备和辅佐设备等。

　　以IC集成电路用的300毫米（12寸）大硅片为例，出产工艺流程如下：拉晶—滚磨—线切开—倒角—研磨—腐蚀—热处理—边际抛光—正面抛光—清洗—外延—检测。晶体生长设备直接决议了后续硅片的出产功率和质量，是硅片出产进程中的重中之重。硅片尺度越大，纯度越高，对出产工艺和设备的要求也就越高。现在国产单晶炉出产的硅片良率在50%左右，进口单晶炉能到达90%以上，国产设备在技能上还有较大进步空间。

　　晶盛机电是现在国内仅有能出产大尺度单晶炉的厂商。现在在半导体等级8英寸单晶炉范畴已成功完结进口代替，12英寸单晶炉也进入小批量产阶段。

　　在晶圆制作中，总共有七大出产区域，别离是分散(ThermalProcess)、光刻(Photo-lithography)、刻蚀(Etch)、离子注入(IonImplant)、薄膜生长(DielectricDeposition)、抛光(CMP，即化学机械抛光)、金属化(Metalization)，共触及7大类设备：分散炉（氧化），光刻机，刻蚀机，离子注入机，薄膜堆积设备，化学机械抛光机和清洗机。

　　依据SEMI的数据，以一座出资规划为15亿元美金的晶圆厂为例，晶圆厂70%的出资用于购买设备（约10亿元美金），设备中的70%是晶圆的制作设备，封装设备和测验设备占比约为15%和10%。晶圆制作设备中，光刻机，刻蚀机，薄膜堆积设备为中心设备，别离占晶圆制作环节设备本钱的30%，25%，25%。

　　全球半导体设备十强里边，只要美日荷三个国家的企业入围。2016年前五大厂商运用资料、ASML、LamResearch、TokyoElectron和KLA-Tencor算计商场比例高达92%，其间运用资料AMAT商场占

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