爱游戏彩票:2022年汽车芯片专题分析

　　汽车芯片从应用环节可大致分为5大类：主控芯片、存储芯片、功率芯片、信号与接口芯片、传感器芯片等。

　　随着电动化、网联化和智能化的提速，汽车信息化水平空前提升，芯片应用快速增加。最早，车上的设备全部 是机械式的；随着电子工业的发展，汽车的一些控制管理系统开始了从机械化到电子化的转换。

　　目前，汽车芯片已经大范围的应用在动力系统、车身、座舱、底盘和安全等诸多领域。而汽车芯片与计算、消费电子芯片不同的是，汽车芯片很少单独亮相，都是内嵌在各大功能单元中，而且多数场合是核心。

　　汽车智能化带来的是汽车整体产业价值链构成的升级，看好在汽车产业价值链的“微笑曲线”中，汽车芯片将 在智能化赋能下重估，将成为汽车新的利润增长点。随着汽车步入智能化时代，产业链两端高的附加价值区域将出 现新的利润增长点及企业，高的附加价值将不再来自传统车身、底盘等领域而是集中在核心芯片、软件、服务等等 领域。

　　政策端受益碳中和推动，电动化浪潮迭起，看好新能源汽车快速起量。从全球禁售燃油车时间表来看，我国预 计2040年将全面禁售汽油及燃油车，预计到2050年电能将占据整体交通领域45%的份额，化石能源占比降低未10%。

　　从过去几十年的半导体行业发展中能够正常的看到 2000 以前半导体为专用领域主要受益于航天、军事等下游领域带 动需求，2000-2010 年间半导体主要受益于计算机及笔记本电脑带动起量，2010-2020 年间手机、平板电脑等 迭起带动半导体需求起量，2020-2030 年间汽车有几率会成为引领半导体发展的新驱动力。

　　整体规模看，汽车芯片占整个集成电路市场的10%上下。据SIA多个方面数据显示，2020年汽车芯片收入规模达到501亿美 元，同比下降0.3%，占整个芯片市场的比重为12%。从产品结构上看，MCU、模拟电路占比居前。

　　据ICVTank多个方面数据显示，2019年全世界汽车芯片中，MCU占比达到30%，模拟电路占29%，传感器约为17%，逻辑电路占10%，分立器件和存储器市场占有率均为7%。市场格局变化不大。

　　MCU是把中央处理器、存储、定时器、输入输出接口集成在同一个芯片上的微控制单元，也称单片机。MCU 大多数都用在自动控制的产品和设备，可应用于工业、汽车、通讯与计算机、消费类电子领域。其中，汽车是 MCU最大的应用领域，传统汽车单车会平均用到70个左右，而新能源汽车则要使用到300多个，应用领域包 括ADAS、车身、底盘及安全、信息娱乐、动力系统等，几乎无处不在。

　　算力随着智能化提升不断的提高从 L1 的1TOPS 算力到 L5 1000+TOPS 算力推动主控芯片快速地增长。随着 汽车电子化程度的加速渗透，汽车ECU的数量也在快速上升，而ECU中均需要MCU芯片。汽车MCU占比MCU 细 分市场37%，智能化需求下未来32位处理器将成为主流。

　　一辆汽车中所使用的半导体器件数量中，MCU占比约30%，每辆车至少需要70颗以上的MCU芯片，随着汽车不 断向智能化演进，MCU的需求量开始上涨也将越来越快。

　　智能座舱芯片：智能座舱芯片相比于无人驾驶芯片对安全的要求相对更低，未来车内“一芯多屏”技术的发展 将依赖于智能座舱 SoC，芯片本身也将朝小型化、集成化、高性能化的方向发展。座舱芯片兼顾高安全性、 高算力、低功耗等特点是未来发展的新趋势。座舱芯片的主要玩家包括恩智浦、德州仪器、瑞萨电子等传统汽 车芯片厂商，及高通、三星等消费电子领域的厂商。

　　据IHS统计，全球市场及中国市场的智能座舱新车渗透率逐年递增，预计2025年将分别增长至59.4%、75.9%。

　　无人驾驶芯片：无人驾驶芯片一方面需要满足更高的安全等级，同时随着无人驾驶几倍的提示，需要更高 的算力支持，未来自动驾驶芯片会往集成“CPU+XPU”的异构式SoC（XPU包括GPU/FPGA/ASIC等）方向发展。

　　当前多家头部公司实现L2-L5全覆盖，英伟达在算力方面更加领先，超过1000tops。国内能耗比更好（地平 线、黑芝麻参数图片）等）。SoC厂商方面，晶晨股份、瑞芯微、富瀚微加速布局汽车芯片。

　　汽车智能化和车联网加速了汽车存储的应用，尤其是图像传感器的数量和分辨率不断的提高，提升数据存 储需求。随技术越来越发达，未来智能汽车，尤其是无人驾驶，将不单单是交通工具，更是信息汇总、 数据中心和传输中心，对于数据和处理能能力的要求也会慢慢的高。

　　预计汽车存储系统随着智能化水平提升容量和性能将实现迅速增加，汽车将成为存储器步入千亿美金市 场的核心因素。

　　未完全解决供应链安全问题，国内缺乏车规级芯片制造产线，目前国产车规级芯片制造大部分选择 台积电台湾工厂生产，未完全解决供应链安全问题。

　　质量风险，车规级芯片认证标准较高，要求仅次于军工级芯片，开发单位存在对于国产芯片质量风 险担忧的情况。

　　成本压力，同类型的芯片，国产方案成本又是较低，整车企业导入国产芯片时存在成本压力。开发验证周期长，芯片开发过程中需要做很多是实验保证芯片质量，整体开发周期长。 系统芯片开发生态尚未建立，国产系统车规级芯片尚处于起步阶段，开发生态未完全建立，下游开发资源较少。

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