爱游戏彩票:杰发科技CTO李文雄：部分国产汽车芯片已逐渐进入全球OEM以及Tier1供应商体系

　　“国内芯片设计公司正在加快速度进行发展，能力提升相当快。目前国内大概有400多家相关上市公司，其中有84家相关企业，涉及EDA、材料、设计、设备等企业，最大的玩家是芯片设计企业，共有40多家。”在11月1日举办的2023年全球与智能汽车供应链创新大会上，杰发科技首席技术官（CTO）李文雄作出上述表述。

　　杰发科技是一家汽车电子芯片专业设计企业，成立于2013年，是北京四维图新科技股份有限公司（以下简称“”，002405.SZ）旗下全资子公司，负责汽车智能化“智云、智驾、智舱、智芯”战略布局中的“智芯”板块。

　　李文雄判断，在汽车芯片设计领域，国内企业已在部分细致划分领域实现跨越，尤其是汽车中的无人驾驶芯片、智能座舱芯片以及中高端MCU芯片，正在慢慢地缩减与国际大厂的技术差距。

　　“譬如，早期在智能驾驶上我们大部分都是用的英伟达、高通的芯片，这两个国际芯片大厂基本上垄断了国内95%以上的市场。然而，目前国内华为MDC芯片、地平线芯片、黑芝麻A1000芯片等均逐渐开始走向市场，出货量慢慢增长，尤其是地平线芯片现在的出货量已经很大，这些芯片都逐渐进入全球OEM及Tier1供应商体系，不是简单地在国内低端车型上应用。”李文雄说道。

　　我国产业已确定进入快速发展阶段，国产替代前景巨大，给芯片产业带来非常大驱动力。李文雄认为，伴随着电动汽车的崛起，市场将成为增速最快的细分市场。他预计，2025年燃油车芯片搭载达到1243颗/车，智能电动汽车芯片搭载达到2072颗/年。有关数据显示，2022年全世界汽车出货量为803亿颗，这一数值是2020年的2倍。

　　“随着电动汽车的发展，汽车行业对于车载、车规级芯片的要求也会慢慢的多。一般来说，就传统燃油车时代而言，此前每辆车搭载1243颗芯片，然而到了智能电动车时代，这一数值翻了一番，达到每辆车搭载2000多颗芯片。2022年全世界汽车出货量达到803亿颗，2030年这一个数字将达到上千亿颗甚至几千亿颗的水平，上涨的速度相当快。”李文雄说。

　　全球汽车销量的增加也将带动汽车芯片销售额迅速增加。李文雄表示，2020年全世界汽车芯片销售额为339亿美元，预计2026年全世界汽车芯片销售额将达到655亿美元，2035年全世界汽车芯片销售额为893亿美元。

　　《中国经营报》记者通过调查了解到，作为自主品牌领先的汽车芯片零部件提供商，杰发科技与全球主流Tier 1和主机厂建立合作，汽车芯片远销多个国家和地区。目前，杰发科技芯片已覆盖全球500多款车型，累计出货量超2.5亿颗，其中SoC出货量超8000万套片，MCU出货量超3000万颗。

　　“杰发科技开始做车规级芯片是在2013年，当时全国做车载芯片的可能一只手都能够数得过来，坐了十年冷板凳，突然间车规级芯片成为行业热点，涌现出几百上千家甚至超过万家的企业来做芯片。不过，虽然很多芯片公司都对投资人说要做车规级芯片，但能不可以真正做到车规级芯片是另外一回事。”李文雄说道。

　　记者了解到，就国产汽车芯片发展而言，国产芯片封测已具备车规能力。封测环节是企业最早进入的领域，同时也是中国芯片行业发展最成熟、增长最稳定、最早实现国产化的领域。目前，车规级封装测试厂主要有日月光、安靠、富通微电、华天科技、长电科技等企业，在车规级芯片封测方面，富通微电、相对靠前。

　　李文雄认为，现阶段晶圆是国内芯片产业短板，需提升车规级晶圆生产能力，车规级晶圆国产化是我们一定要要走的路。目前车规级晶圆代工厂的厂商有台积电、三星、联电、格芯、中芯国际等。以MCU为例，超70%的市场占有率由代工，大陆晶圆厂在车规级市场中出货量极小。“对于整个行业而言，这是一个亟待解决的问题，需要大陆产业链相关企业提升车规级晶圆生产线的代工能力。”

　　值得关注的是，芯片慢慢的变成了汽车新技术运用和功能提升的核心部件。目前，OEM厂已深度参与到芯片行业的发展中，合作更为紧密，模式多样并存。

　　记者还关注到，近期杰发科技推出了首款符合功能安全ASIL-D基于Arm Cortex R52内核的多核高主频MCU-AC7870x。AC7870x是杰发科技面向高端车规级MCU领域的首次尝试，可大范围的应用在对功能安全等级要求最高的动力底盘域、三电，以及全新电子电气架构下的区域控制器等场景中。

　　据悉，未来杰发科技将继续深耕SoC/ MCU/ AMP/ TPMS四条业务线，提供极致性价比的汽车芯片产品，并联合Tier 1和主机厂推动中国汽车工业的自主创新与发展。

　　(原标题：杰发科技CTO李文雄：部分国产汽车芯片已逐渐进入全球OEM以及Tier1供应商体系)

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