爱游戏彩票:稳先微-车规级高边驱动开关芯片 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

　　稳先微电子WS高边智能开关系列新产品覆盖单通道、双通道、四通道，4mΩ-140mΩ。产品大范围的应用于汽车所需的座椅加热、前照灯系统、动力传输、自动数据采集、数字集群、后部照明等部件，提供全方位的供电、保护、诊断功能。并可按照每个客户需求提供先进封装技术产品，实现兼容替代。

　　WS7140是一款高集成度140mΩ的High-side单通道驱动开关芯片。用于搭配3V或者5V CMOS控制信号驱动12V车用负载，并提供先进的保护和侦测功能。

　　稳先微电子深耕电源芯片领域，与台积电旗下世界先进积体电路股份有限公司联合开发了Vi Power Process、0.18~0.25um Trench Process、0.11~0.18um 1.8~200V BCD Process、0.35~0.5um700V UHV Non-EPI Process特色工艺平台，具备丰富的数模混合设计能力和快速产品化能力，在新能源汽车应用领域推出高功率、高性能、高稳定性的电源能量链芯片解决方案，产品涵盖HSD高边智能开关、E-fuse智能保险丝、全桥微电机驱动。

　　车规级电源能量链芯片具有工艺和技术双高的门槛要求，又因其重要程度高，整车应用场景范围广阔，故产品具有门槛高、需求量大的特点。根据新能源汽车产业的发展的新趋势，预计2025年车规级电源能量链芯片市场将突破300亿元。目前该领域主要由海外厂商垄断，稳先微率先突破技术壁垒，在该领域服务于行业头部客户。以国产化替代解决“卡脖子”问题为使命，致力于成为国产汽车电子电源能量链芯片的龙头企业。

　　随着新一轮科技革命和产业变革深入推动，汽车与能源、交通、信息通信等领域加速融合，汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变，芯片在其中发挥的重要性与日俱增；芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。

　　为加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区管委会主办，盖世汽车承办的2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛共设置2023汽车芯片行业影响力人物奖、2023汽车芯片50强、2023最具成长价值奖、2023最佳合作伙伴奖， 进行优秀企业发掘和先进的技术解决方案的评选，向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技公司和行业领军人物，一同推动行业的发展和进步。

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