爱游戏彩票:车规芯片从短缺到过剩 芯旺微业绩下行成IPO最大变数

　　近日，国内稀缺的车规级MCU（单片机）供应商上海芯旺微电子技术股份有限公司（以下简称“芯旺微”）更新了公司IPO一轮问询的回复文件。

　　此前6月30日，芯旺微向上交所科创板递表申请IPO，计划募集资金17.29亿元。

　　招股书显示，受益于汽车“新四化”浪潮与“缺芯”影响，其车规级MCU销售出现量价齐升的局面。

　　据其披露，2022年，芯旺微车规级MCU毛利之所以维持上升，根本原因是出售的收益增长平滑了整体毛利率的下降。

　　值得一提的是，由于在下游“缺芯”时期引入战略投资者，自2021年以来，中芯国际（688981.SH）、万向钱潮（000550.SZ)、三花智控（002050.SZ）、上汽、一汽等明星产业资本成为芯旺微股东。

　　需要关注的是，由于2023年汽车、3C行业同时出现景气下降，导致芯片行业持续去库存，在全世界内，MCU产能不再像2020-2022年间那么紧俏，行业基本面也许会出现由短缺到过剩的反转。

　　21世界经济报道记者还注意到，2023年上半年，芯旺微车规级芯片业已“紧俏不再”。

　　同期，芯旺微的车规级MCU实现出售的收益7058万元，同比下降13.21%。

　　2021年1月，在芯旺微启动的A轮融资中（第四轮增资），公司引入聚源铸芯（中芯国际背景）、超越摩尔（国家集成电路产业投资基金背景）在内的6家投资机构，合计融资8000万元。

　　当年4月，芯旺微启动B轮融资（第五轮增资），有更多产业合作伙伴开始加入，大基金领衔聚源发展（中芯国际背景），知名汽车配套厂商万向钱潮、三花智控控制股权的人旗下三花弘道，蕉城上汽（上汽集团背景）、尚颀颀丰等成为公司股东。

　　而在公司完成2022年8月的C轮融资后，一汽集团背景的一汽投资、一旗力合，通过受让于B轮融资中进入芯旺微股东名单的联储证券、万向钱潮持有股份，成为公司一个新的产业股东。

　　从芯片、配件，再到大型主机厂，芯旺微的产业投资者可谓是兼容并蓄，而其“众星捧月”的三轮融资，则始于一个耐人寻味的时间点，那就是汽车行业长达近两年的“缺芯”。

　　近年以来，随着汽车智能化、电动化、网联化的普及，汽车制造中的芯片用量开始跃迁式提高。2020年，受全世界疫情影响，汽车销售因出行需求受限，汽车芯片需求不振，相关车规芯片遭遇大量砍单。

　　于当年年底汽车消费复苏之际，由于汽车芯片新订单下单滞后，发货普遍晚于家电3C产品用芯片，由此导致汽车芯片一度在生产端真空，市场短期失衡。加上厂家、代理商为预先应对芯片短期风险而引发的囤货行为，进一步加剧了汽车缺芯。

　　中国汽车工业协会副秘书长李邵华指出，车用芯片的短缺，以及车用芯片国产化的问题，是国内汽车产业链的一个明显的短板，未来肯定是要加速推进中国汽车产业链自主可控。

　　主打车规级芯片的芯旺微为何会被海量产业资本追捧，亦与产业端下游希望锁定MCU供应的战略考量有关。

　　事实上，由于MCU成熟制程普遍在40nm以上，且MCU技术门槛偏低，车规级芯片行业近年涌入了更多新增产能。

　　比如，国内最大工业和汽车芯片供应商兆易创新（603986.SH）开始从车规级存储芯片领域切入MCU赛道，于2022年9月推出车规MCU产品，并已成功与国内头部Tier1平台开发合作埃泰克车身控制域、保隆科技（603197.SH）胎压监测系统等。

　　芯旺微在招股书中也坦承其市场之间的竞争态势严峻。车规级MCU市场目前仍然为恩智浦、微芯、瑞萨、意法、英飞凌、德州仪器TI等海外厂商占据主导地位。而随着汽车四化浪潮与缺芯带来机遇，兆易创新、中颖电子、中微半导等国内已上市MCU厂商以及新兴MCU厂商，均在车规级MCU领域进行积极布局。

　　进入2023年以后，随着新增产能不断落地，在消费电子3C需求不振的情形下，车规级MCU产能排队不断减轻，紧缺状况已然不再。

　　“汽车因为存在比较大的安全需求，越高端的车型越需要安全冗余，所以成熟制程制作的可靠性较高，MCU仍然会在较长时间扮演较为重要的角色。”一汽车电子配套行业人士告诉记者。

　　调研机构TrendForce在今年三季度的调研中指出，受库存问题、旺季拉货效应尚未发酵影响，车用与工控芯片不再短缺。市场调查与研究机构DIGITIMESResearch报告也显示，汽车行业缺芯的情况自2022年第四季起逐渐改善，电源管理芯片、CMOS影像传感器、嵌入式多媒体卡、显示驱动IC交期陆续松动。

　　值得注意的是，11月6日，兆易创新在披露的投资者关系记录中表示，前两年MCU缺货，很多厂商进入MCU领域，市场之间的竞争很激烈。今年行业整体下行的情况下，更加速了行业洗牌。

　　另有公开信息数据显示，兆易创新、四维图新（002405.SH）旗下杰发科技等车规级MCU厂商上半年MCU产品业绩均不甚理想。

　　业内人士分析指出，汽车芯片在单价、用量上仍然远低于3C电子科技类产品，市场容量有限。随着产能不再紧缺，其一芯难求的局面很难再度出现，厂商盈利空间也将受到严重挤压。

　　在行业十年一遇的红利接近消失之时，芯旺微能否在强手如林的竞争中获取较为理想的一席之地，将成为其上市前景关键考量。

　　尤其值得的关注的是，由于车规级MCU芯片行业已然浮现从短缺到过剩的逆转，芯旺微业绩大幅向下波动势必难以避免。因此，在其IPO发力冲关之际，业绩波动影响慢慢的变成了最大变数。

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