爱游戏彩票:利扬芯片获7家机构调研：公司将积极加大高可靠性芯片的三温(常、低、高)测试专线投入并且在智能座舱、辅助、无人驾驶等领域的测试研发技术（附调研问答）

　　利扬芯片11月3日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年11月3日接受7家机构调查与研究，机构类型为其他、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍： 董事会秘书辜诗涛先生作公司简要情况介绍Q&A环节

　　答：公司测试服务定价的影响因素和影响机制： （1）测试设备：常温、低温、高温探针台/分选机及其他配置； （2）测试工艺流程：不一样的芯片会有测试工序的差别，例如要不要做多道测试、电性抽测、老化测试、光学外观检测及特殊包装等工序； （3）外因：生产车间的洁净度和温湿度要求差异，生产洁净车间有万级、千级、百级等差别，温湿度要求精准控制。例如CIS产品需要百级以上洁净车间，算力芯片要求温度控制在正负1℃以内； （4）技术难度:不同的客户产品使用不相同的测试方案。测试方案开发难度与公司投入研发的技术人员资历、数量、开发周期和开发难度、开发过程中所投入的资金有关。测试技术越领先或具有独特性，则价格更高。 除上述因素外，还受质量发展要求、服务要求、测试的订单量、产能需求等影响。

　　答：公司经过10多年发展，积累了较多的测试平台，相比于国内其他独立第三方测试公司，公司测试平台类型较为多样和丰富，可满足市场上不同设计企业的测试需求，目前拥有爱德万93K、T2K、T5830、T53系列、EVA，泰瑞达Ultra flex、J750、Magnum，致茂33系列，恩艾STS、PXI系列，华峰测控STS8200、STS8300，胜达克Astar，芯业测控XT21、XT22系列，东京电子P12、Precio XL，东京精密UF200、UF3000、AP3000，科休MT9510，爱普生8000系列，四方8508，鸿劲1028C、9046LS、3012系列等测试设备，具有数字信号芯片、模拟信号芯片、数模混合芯片、射频芯片等的测试能力。

　　问：公司在汽车电子领域是否有对应的测试方案和客户量情况如何？可介绍这类客户的类型和主营业务？

　　答：公司早在2018年获得与汽车电子相关的认证，目前涉及到的汽车电子芯片有MCU、多媒体主控芯片、传感器等领域；对此公司都有一定的测试技术储备，满足设计企业的测试需求。虽然目前汽车电子对我们营业收入贡献较小,但增速最大的领域。汽车电子芯片与传统的测试不一样，除常温测试外，还要做高温、低温测试，如有存储单元的，还要进行老化测试。 公司积极组建高可靠性芯片三温测试专线，可适用于各种高可靠性芯片（包括GPU/CPU/AI/FPGA/车用芯片等）的量产化测试需求，包括ATE测试、SLT测试、老炼测试等，从而满足其终端应用对于芯片性能的严苛要求，结合公司自研的MES系统，满足芯片高可靠性的质量需求。 随着国内新能源汽车的普及，车用芯片迎来国产替代的历史机遇，公司将积极加大高可靠性芯片的三温(常、低、高)测试专线投入，并且在智能座舱、辅助、无人驾驶等领域的芯片测试研发技术。特别在无人驾驶涉及到单光轴多光谱图像传感器芯片，采用叠堆式3D封装测试，公司将继续加大此方面的测试研发投入和产能布局。

　　答：公司设备选型/采购主要关注设备的可靠性、稳定性、一致性。目前公司有采购华峰测控、联动科技301369）、胜达克、芯业测控等国内厂商的测试设备。但总体来说，国外的测试设备仍有较大优势，公司现在存在的测试设备仍以进口为主。

　　答：为满足慢慢的变多高端客户测试开发的需要，公司早在2019年之初成立先进的技术研究院，主要的研究方向是针对集成电路行业先进制程、先进封装、先进应用的芯片产品做前瞻性研究、测试方案评估、数据模型模拟、测试程序开发等。Chiplet主要通过将多个裸芯（die）进行堆叠合封的先进封装，通常使用此类封装都是较为复杂的芯片，Chiplet封装的芯片在设计过程中也需考虑芯片的可测性，比如边界扫描(Boundary Scan)测试才能确保多个裸芯（die）互联的可靠性。Chiplet或许是种趋势，目前技术受限制及后摩尔时代必须寻求某一种意义上的技术突破，其中测试技术突破也是一个很难的问题，公司也积极在布局chiplet时代的测试难题。如此一来将对芯片的测试提出更高要求，第三方专业独立测试的优势将进一步突显;

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