爱游戏彩票:华虹公司获5家机构调查与研究：华虹无锡目前的月投片在75万片左右我们有信心于今年年底达到8万片左右并计划在明年上半年实现95月产能（附调研问答）

　　华虹公司11月15日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年11月9日接受5家机构调研，机构类型为海外机构、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍： 华虹半导体有限公司（A股简称: 华虹公司，688347；港股简称：华虹半导体，01347）（“本公司”）是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，秉持“8英寸+12英寸”、先进“特色IC+Power Discrete”的发展的策略，为客户提供多元化的晶圆代工及配套服务。本公司专注于嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理和逻辑与射频等“8英寸+12英寸”特色工艺技术的持续创新，有力支持新能源汽车、绿色能源、物联网等新兴领域应用，其卓越的质量管理体系亦满足汽车电子芯片生产的严苛要求。本公司是华虹集团的一员，而华虹集团是中国拥有“8英寸+12英寸”先进集成电路制造主流工艺技术的产业集团。 本公司在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂（华虹一厂、二厂及三厂），月产能约18万片。另在无锡高新技术产业开发区内建有一座月产能8.0万片的12英寸晶圆厂（华虹七厂），这不仅是全球领先的12英寸特色工艺生产线英寸功率器件代工生产线。目前，本公司正在推进华虹无锡二期12英寸芯片生产线（华虹九厂）的建设。 总裁致辞公司总裁兼执行董事唐均君先生对二零二三年第三季度业绩评论到: “当前宏观环境复杂多变，半导体行情尚未复苏。华虹半导体在艰巨挑战中砥砺前行，于二零二三年第三季度实现了5.685亿美元营收，当季毛利率为16.1%，符合指引预期。随着华虹无锡12英寸生产线项目产能爬坡，截至第三季度末，公司折合八英寸月产能增加到了35.8万片。在具备了更大规模生产能力的同时，也为新产品的研发上线提供了更强劲的支持。凭借多年来在特色工艺领域的技术积累和多元化工艺平台优势，公司的各项产品，尤其是IGBT和超级结，在新能源、汽车电子等领域持续发力，获得了客户的高度认可。”唐总继续讲道：“公司的第二条12英寸生产线--华虹无锡制造项目，正在紧锣密鼓地推进中。目前，该项目处于厂房建设阶段，预计将于2024年底前建成投片，并在随后的三年内逐步形成8.3万片的月产能，为公司的中长期发展打下坚实基础。即使市场低迷，公司依然注重研发投入和团队建设，持续提升产品质量和各项性能指标，进一步夯实特色工艺晶圆代工龙头地位，以更出色的业绩回馈投资人。”财务摘要二零二三年第三季度主要财务指标（未经审计）?出售的收益5.685亿美元，同比下降9.7%，环比下降10.0%。 ?毛利率16.1%，同比下降21.1个百分点，环比下降11.6个百分点。 ?母公司拥有人应占溢利1,390万美元，上年同期为1.039亿美元，上季度为7,850万美元。 ?基本每股盈利0.009美元，上年同期为0.080美元，上季度为0.060美元。 ?净资产收益率（年化）1.2%，上年同期为14.4%，上季度为10.0%。 二零二三年第四季度指引?我们预计出售的收益约在4.5亿美元至5.0亿美元之间。 ?我们预计毛利率约在2%至5%之间。

　　答：最主要的两个原因是公司ASP的下调，以及存货跌价准备的计提。其中ASP下调导致毛利率环比下降7到8个点，存货跌价准备则导致毛利率环比下降3到4个点。

　　问：海关多个方面数据显示，九月半导体设备进口数据强劲，其中大多数是用于成熟制程的设备，请问公司认为华虹半导体和同行之间的竞争格局是如何的？

　　答：华虹半导体无锡制造按计划推进中，这一扩产主要是基于华虹半导体五大工艺平台的市场需求。在功率器件、模拟电路、嵌入式非易失性存储器和少量的逻辑芯片等方面，客户新产品的投入在不断地推进当中。按照建设规划，公司在明年四季度要实现设备搬入。相关设备的采购计划也是按照此目标在稳步推进。

　　问：2023年第三季度和第四季度ASP处于下降趋势，展望2024年，公司预期产品售价会继续下降，还是能受益于上行周期维持售价稳定？

　　答：公司希望在今年第四季度以及明年一季度能够稳住ASP，我们大家都认为该ASP水平已经处于最低点。我们在第三季度与第四季度计提了存货跌价准备，希望能尽量排除所有财务方面的坏因。总体而言，目前市场仍然处于疲软状态。我们在今年第一季度和第二季度下调了几乎所有平台的产品价格，进而影响了公司第三季度和第四季度的财务表现。

　　问：第四季度指引中，出售的收益下降约17%，请说明这其中第四季度的销售量情况。

　　答：近两个月有大量快单流入。第四季度销售量维持稳定，第四季度出售的收益的减少主要归因于ASP下降。另外，我们预期公司第四季度的产能利用率能够改善。

　　答：2023年资本开支以现金流口径计算： 三座8英寸晶圆厂的资本支出总额约为1.30亿美元；两座12英寸晶圆厂资本开支总额是10亿美元，第一座12英寸晶圆厂将在6亿美元左右，已经接近投资周期的尾声，第二座12英寸晶圆厂资本开支大约在4到5亿美元之间，目前处于建设阶段。 2024年资本开支以现金流口径计算： 三座8英寸晶圆厂资本开支稳定在0.5到1亿美金左右；第二座12英寸的晶圆厂资本开支约为20亿美元，大多数都用在厂房建设和设备采购。

　　答：2024年，三座8英寸晶圆厂的折旧约为1.20亿美元；第一座12英寸晶圆厂折旧约为4.50亿美元。由于在明年年底前，第二座12英寸晶圆厂仍将处于建设阶段，因此不会产生折旧费用。 我们预期第二座12英寸晶圆厂将于明年年底基本完成设备搬入。

　　答：整个12英寸平台延续了华虹半导体特色工艺平台的基本布局。其中功率器件产能占比30%至40%；模拟及电源管理产能接近30%；剩余产能则分配至逻辑和传感器等工艺平台。华虹半导体“8+12”的扩产规划基于相关工艺平台等比例的产能增长，以满足市场需求。目前，我们正在加大工艺技术平台研发，主要集中于高端功率器件、模拟与电源管理、逻辑和传感器等差异化技术的研发，以保证华虹无锡二期平台有较好的业务支撑。

　　答：华虹无锡目前的月投片在7.5万片左右，我们有信心于今年年底达到8万片左右，并计划在明年上半年实现9.5万片月产能。

　　答：公司收到一些快单，大多数来源于功率器件，包括与IGBT和超级结相关的产品。

　　答：目前，8英寸产线英寸产线英寸产线英寸产线英寸的产品都面临着价格压力;

　　财政部：提前下达2024年部分中央财政城镇保障性安居工程补助资金，共计425亿元

　　近期的平均成本为44.56元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好，多数机构觉得该股长期投资价值较高。

　　限售解禁：解禁1631万股(预计值)，占总股本比例0.95%，股份类型：首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁1.876亿股(预计值)，占总股本比例10.93%，股份类型：首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁9990万股(预计值)，占总股本比例5.82%，股份类型：首发一般股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

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