爱游戏彩票:利扬芯片获1家机构调查与研究：公司早在2018年获得与汽车电子相关的认证目前涉及到的汽车电子芯片有MCU、多媒体主控、传感器等领域；对此公司都有一定的测试技术储备满足设计的测试需求（附调研问答）

　　利扬芯片11月16日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年11月15日接受1家机构调研，机构类型为基金公司。 投资者关系活动主要内容介绍：

　　答：公司测试服务定价的影响因素和影响机制： （1）测试设备：常温、低温、高温探针台/分选机及其他配置； （2）测试工艺流程：不一样的芯片会有测试工序的差别，例如要不要做多道测试、电性抽测、老化测试、光学外观检测及特殊包装等工序； （3）外因：生产车间的洁净度和温湿度要求差异，生产洁净车间有万级、千级、百级等差别，温湿度要求精准控制。例如CIS产品需要百级以上洁净车间，算力芯片要求温度控制在正负1℃以内； （4）技术难度:不同的客户产品使用不相同的测试方案。测试方案开发难度与公司投入研发的技术人员资历、数量、开发周期和开发难度、开发过程中所投入的资金有关。测试技术越领先或具有独特性，则价格更高。 除上述因素外，还受质量发展要求、服务要求、测试的订单量、产能需求等影响。

　　问：公司在汽车电子领域是否有对应的测试方案和客户量情况如何？可介绍这类客户的类型和主营业务？

　　答：公司早在2018年获得与汽车电子相关的认证，目前涉及到的汽车电子芯片有MCU、多媒体主控芯片、传感器等领域；对此公司都有一定的测试技术储备，满足设计企业的测试需求。虽然目前汽车电子对我们营业收入贡献较小,但增速最大的领域。汽车电子芯片与传统的测试不一样，除常温测试外，还要做高温、低温测试，如有存储单元的，还要进行老化测试。 公司积极组建高可靠性芯片三温测试专线，可适用于各种高可靠性芯片（包括GPU/CPU/AI/FPGA/车用芯片等）的量产化测试需求，包括ATE测试、SLT测试、老炼测试等，从而满足其终端应用对于芯片性能的严苛要求，结合公司自研的MES系统，满足芯片高可靠性的质量需求。 随着国内新能源汽车的普及，车用芯片迎来国产替代的历史机遇，公司将积极加大高可靠性芯片的三温(常、低、高)测试专线投入，并且在智能座舱、辅助、无人驾驶等领域的芯片测试研发技术。特别在无人驾驶涉及到单光轴多光谱图像传感器芯片，采用叠堆式3D封装测试，公司将继续加大此方面的测试研发投入和产能布局。

　　答：公司设备选型/采购主要关注设备的可靠性、稳定性、一致性。目前公司有采购华峰测控、联动科技301369）、胜达克、芯业测控等国内厂商的测试设备。但总体来说，国外的测试设备仍有较大优势，公司现在存在的测试设备仍以进口为主;

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