爱游戏彩票:缺芯大潮下的国产汽车芯片企业的春天来了？

　　目前在汽车半导体的所有的领域，国内都已经涌现出一批优秀企业，并正伴随市场的加快速度进行发展，成为业内亮眼的新星。

　　今年汽车有多缺芯？5月24日，全世界汽车咨询机构AutoForecast Solutions发布了一份北美各车企和车型减产评估报告。其中，底特律三巨头——通用、福特和Stellantis（包括菲亚特克莱斯勒）“稳”居前三，受到重创。

　　不止如此，作为全球高端汽车品牌标杆，奔驰、宝马、奥迪前段时间也纷纷针对缺芯做出反应：

　　奥迪对经销商发布通知称，受全世界疫情影响，奥迪遥控钥匙芯片产能不足，自2021年7月5日起，部分国产奥迪车型在交付时，仅提供一把遥控钥匙和一把机械钥匙齿，受影响车辆可通过新装备号“SOP”识别。待到产能恢复后，奥迪会及时发布通知，由经销商为用户交付第二把遥控钥匙。

　　宝马则选择了更简单粗暴的减配。在5月份，宝马表示由于全球芯片短缺，旗下多款车型同时迎来配置调整，主要取消了标配的手机无线充电/Wi-Fi热点/数字钥匙等，价格降幅为0-5千元不等，此外未被提及的部分宝马车型车钥匙从金属材质变为塑料材质，一脚踢功能也被移除，涉及的车型包括3系、5系，X3、X4、X5以及X6等车型，其中不乏国内市场的主力车型。

　　奔驰为提升芯片紧缺情况下的交付效率，采取了先交付减配车型，后加装配置的举措。例如不少奔驰E级车主4月份订的车需要拖到7月才能提车，并且通讯模块也要等到芯片问题解决后再进行加装，对于车主的补偿方案则是赠送2A+2B保养。

　　在全球缺芯的大背景下，国际造车巨头产能不断减少，国内乘用车市场销量也在不断下滑。根据中国汽车工业协会公布的乘用车最新销量多个方面数据显示，7月乘用车共销售115.1万辆，环比下降1.1%，同比下降7%。值得一提的是，7月份中国品牌乘用车共销售72万辆，环比增长4.1%，同比增长22.2%，占乘用车销售总量的46.4%，比上年同期提升11.1个百分点，实现了逆势增长。

　　尽管我国自主品牌汽车发展有趁势崛起的趋势，但汽车芯片仍然几乎完全依赖进口。在2021中国汽车论坛上，我国国家新能源汽车技术创新中心总经理原诚寅指出，目前我国在车用芯片领域的进口占比达到90%，其中，汽车运行过程中最为关键的系统芯片，其生产技艺几乎100%被海外厂家掌握。值得一提的是，由于缺芯问题不断加剧，我国企业也在加紧入局汽车芯片生产。

　　自上世纪70年代中期，汽车发动机系统率先采用芯片以后，芯片在汽车电子领域的应用不断拓展。

　　尤其是随着汽车从最初的机械产品逐渐转变为电子科技类产品，无人驾驶对车辆的感知精度、控制精度和响应速度提出了更高的要求，这就需要更加多的传感器(激光雷达、摄像头、毫米波雷达等)、更强大的处理器(无人驾驶主控芯片)和更精确的执行机构(线控系统)。

　　按照尺寸分类，目前行业应用的晶圆主要有6英寸、8英寸和12英寸三种，其中8英寸和12英寸的应用量最大。关于晶圆尺寸的演变，比较公认的说法是：1980年代是4英寸硅片占主流，1990年代是6英寸占主流，2000年代是8英寸占主流，2008年之后是以12英寸为主流的市场。

　　2008年以后，随着移动网络爆发，芯片上下游企业都在大力投资更为先进的12英寸晶圆，并开始逐渐淘汰8英寸晶圆产线。根据国际半导体产业协会SEMI的统计，截至2019年，12英寸晶圆硅片已经占到了晶圆全部出货量的67%。

　　然而，8英寸晶圆恰好是汽车功能芯片的对口技术，随着汽车对芯片需求量增加，从去年开始，产业链又开始重新加大8英寸晶圆产能投入。

　　事实上，在传统燃油车中，每辆车都要使用几十至数百颗芯片。伴随着新能源汽车和无人驾驶的加快速度进行发展，汽车芯片的占比正大幅度提高。在广泛的应用中，汽车半导体大致上可以分为三大类：主控芯片、功能芯片和其他器件。其中，主控芯片最重要的包含无人驾驶芯片和智能座舱芯片，是汽车智能化的核心；功能芯片则包括功率半导体、MCU和传感器，这些芯片可更好地实现汽车中特定的功能。

　　根据Wind多个方面数据显示，目前，国内汽车行业中车用芯片自研率仅占10%，90%汽车芯片都依赖进口。在全世界汽车半导体销售额中，只有不到3%来自中国企业，欧洲企业约占37%，美国企业约占30%，日本企业约占25%。

　　不过，目前在汽车半导体的所有的领域，国内都已经涌现出一批优秀企业，并正伴随市场的加快速度进行发展，成为业内亮眼的新星。

　　主控芯片是汽车智能化的核心，主要包含无人驾驶芯片和智能座舱芯片两大类，均具备强大的算力和低功耗，可在满足大量数据计算的同时，降低功耗以实现电动车较好的续航里程。

　　无人驾驶芯片，即自动驾驶域控制器，是一辆汽车实现ADAS功能的关键，其核心性能指标是算力和能效比。在智能化加快速度进行发展之前，没有专门的无人驾驶芯片，相关的功能由ABS、ESP的ECU负责，或者由整车VCU进行决策。随着智能化水平的逐步的提升，无人驾驶芯片也得到快速发展。

　　在芯片种类方面，无人驾驶芯片最重要的包含通用芯片(如CPU、DSP和GPU等)和专用芯片(如FPGA和ASIC等)。其中，通用芯片可进行多项不一样的计算，适用于不同的算法或需要持续改进的无人驾驶算法，因此在目前阶段应用比较广泛;而与CPU相比，GPU具有更多的计算单元，更加适合于做简单的重复计算，因此在做图像处理时更具优势。专用芯片中，FPGA属于半定制化芯片，在逻辑计算中更具有优势，同时具有低功耗的特点。

　　一般而言，自动辅助驾驶系统会通过激光雷达、摄像头、毫米波雷达、超声波雷达等传感器采集车辆和环境信息，然后依据信息分析结果替代人类作出驾驶决策，精准实现类似加速、制动和转向等驾驶动作。因此，自动辅助驾驶的级别越高，需要采集的信息精度越高、数据量就越多，就越依赖更高的算力支撑。

　　无人驾驶芯片主要的算力单位为TOPS，1 TOPS代表处理器每秒钟可进行一万亿次操作。通常，业内认为实现L2级自动辅助驾驶需要的算力在10 TOPS以下，L3级需要30-60 TOPS，L4级需要超过300 TOPS，L5级需要超过1000 TOPS甚至4000+ TOPS。

　　目前，第三方自动驾驶芯片主要以英伟达、mobileye为主，国内诸如地平线、黑芝麻等也已崭露头角。

　　近年来，随着整车电子电气化程度日益提高、架构向集中式进化，使得传统的机械式仪表难以支撑更加智能和便捷的人车交互功能，集成了液晶仪表、抬头显示仪、中控屏幕和后座娱乐的多屏融合智能驾驶舱就成了用户的优选。而基于车联网等的智能座舱，无疑可以为用户所带来更智能化、高效、安全的交互体验。

　　基于AI技术，数字座舱可以在一定程度上完成驾驶员识别、疲劳驾驶监测等功能。例如，当驾驶员靠近汽车时，车载摄像头能自动识别车主信息。在驾驶员上车后，座舱也能自动调节更合适的座椅位置、空调温度、音乐曲目等。同时，车辆内的AI语音助手也能帮助驾驶员解放双手，还能自动识别车内不同位置用户提出的语音需求，比如只打开提出需求的用户那一侧的车窗，做到精准服务。

　　未来，智能座舱所代表的“车载信息娱乐系统＋流媒体后视镜＋抬头显示系统＋全液晶仪表＋车联网系统＋车内乘员监控系统”等融合体验，也更依赖于芯片所代表的计算能力的提升。

　　目前，高通是智能座舱芯片的主力军。截至2021年1月，全球已有超过20家领先的汽车制造商采用第3代骁龙汽车数字座舱平台。与此同时，国内也有一批企业快速崛起。

　　5月28日，南京芯驰半导体科技有限公司SemiDrive对外发布9系列X9、V9、G9三大汽车芯片产品，提供针对汽车的协同一体化解决方案，包括智能座舱、智能驾驶、中央网关三大应用。不久之后，华为海思也与比亚迪签订合作协议，首款产品是应用在汽车数字座舱领域的麒麟710A。以这款麒麟芯片为起点，海思自研芯片真正开始独立探索在汽车数字座舱领域的应用落地。

　　功能芯片最重要的包含功率半导体、MCU和传感器，这些芯片可更好地实现汽车中特定的功能。在电动智能化趋势下，汽车对于功能芯片的需求不但在MCU和毫米波雷达等方面有数量上的提升，也有IGBT、激光雷达等新增部件的产生，会为汽车带来全新的功能和体验。

　　MCU(Micro Controller Unit)中文名称为微控制单元，又称单片微型计算机(Single Chip Microcomputer)，是汽车电子控制器ECU的核心部件，是指随着大规模集成电路的出现及其发展，将计算机的CPU、RAM、ROM、定时数器和多种I/O接口集成在一片芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制，可实现终端控制的功能，平均每辆车上搭载有超过70个MCU。

　　MCU最早由Intel提出，历经了4位、8位、16位、32位和64位的发展历史，目前汽车应用主要以8位和32位为主，其中8位主要使用在在简单和低速处理速度的ECU中，而32位可处理需要大量信息的功能，此外，8位MCU具有低成本和低功耗的优点，因此目前市场占有率仍较高。

　　与消费级和工业级MCU相比，车规级MCU壁垒较高，大多数表现在工作的环境和温度、良品率要求和工作寿命要求等方面。而MCU本身就具有较高的技术壁垒、生产的基本工艺壁垒和成本控制的壁垒，新进入者具有较大的难度。

　　不过，随着汽车配置越来越丰富，在增加对MCU进行计算和执行控制需求的同时，随着域控制器的发展，MCU承担的计算功能将有所减弱，将大多数都用在进行执行相关的控制。因此，MCU的需求量会有所提升，但壁垒有所降低。在MCU领域，国内厂商最重要的包含士兰微、兆易创新等。

　　IGBT(绝缘栅双极型晶体管），是由BJT(双极结型晶体三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型-电压驱动式-功率半导体器件,其具有自关断的特征。简单讲，是一个非通即断的开关，IGBT没有放大电压的功能，导通时可以看做导线，断开时当做开路。IGBT融合了BJT和MOSFET的两种器件的优点，如驱动功率小和饱和压降低等。

　　IGBT模块在电动汽车中发挥着至关重要的作用，是电动汽车及充电桩等设备的核心技术部件。由于车辆行驶过程中容易受到较大的震动和冲击，新能源汽车对IGBT强度要求比较高。此外，由于汽车频繁启停会引起 IGBT 结温上升，也因此对散热提出了更高的要求。

　　IGBT主要使用在于新能源汽车的电动控制管理系统、车载空调控制管理系统和充电桩中。据介绍，IGBT模块占电动汽车成本将近10%，占充电桩成本约20%。

　　目前，英飞凌在IGBT芯片和模组的市占率最高，在IPM封装领域，日本三菱的市占率最高。国内自主企业中，比亚迪具有较强的技术优势，有望成为行业的有突出贡献的公司。比亚迪半导体目前是中国唯一拥有IGBT完整产业链的车企，其采用的是IDM的模式，链条包括IGBT芯片设计、晶圆制造、模块封装等部分，还有仿真测试以及整车测试。

　　除了比亚迪半导体，国内厂商斯达半导、士兰微、中车电气也陆续入局IGBT领域。

　　据平安证券介绍，汽车传感器可分为车辆状态传感器和环境感知类传感器。车辆状传感器是传统的感知器件，应用在动力(发动机温度传感器、进气传感器、曲轴位置传感器等)、底盘(TPMS传感器、ESP加速度传感器等)和车身(雨量传感器、温度传感器等)中;环境感知类传感器是无人驾驶中新增的传感器，主要有激光雷达、毫米波雷达、摄像头等。

　　从感知原理来看，车辆状态传感器可分为磁传感器、MEMS传感器、化学类传感器和温度传感器。在新能源汽车中，传统动力传动系统的传感器数量正慢慢地减少，新增主要为电流和温度两大类传感器。

　　与之相比，环境感知类传感器近些年发展迅猛，其中毫米波雷达、摄像头和超声波雷达均已发展成熟。目前，毫米波雷达已经从24GHz发展至77GHz，甚至具有4D成像的高性能产品，可实现障碍检测、远距离探测、路径规划等功能。激光雷达则可分为面向无人驾驶出租车和面向乘用车两大类，处于大规模应用的前期。

　　疫情对经济格局产生的深远影响慢慢的变成了共识。无疑，当下的国产自主汽车品牌迎来发展关键机遇。同时，对于汽车而言，芯片将在未来发展过程中扮演逐渐重要的角色，这也就从另一方面代表着国产汽车芯片企业将有更为蓬勃的发展动力。事实上，我国自主芯片综合性能已经在一些领域不输国外巨头，相信随时间的发展，其也将成为全世界汽车芯片领域不容忽视的关键力量。

　　中国上海——近日，在2023中国汽车供应链峰会暨第八届铃轩奖颁奖盛典上，致力于未来移动出行的全球 科技 公司 安波福因其新一代高性能 智能 座舱平台斩获本届铃轩奖。此前，该平台还荣获了2023中国供应链百强金辑奖。安波福新一代高性能智能座舱平台已率先在中国主流自主 品牌 车型上实现量产，是搭载 最新 一代顶级车规级 芯片 的智能座舱平台在全世界内的首发上市。 安波福主动安全与使用者真实的体验事业部中国区总裁唐海宜表示：“中国消费者比较看重驾驶座舱的使用者真实的体验，这使得整车企业在打造座舱时需要很强大和先进的系统。作为驾驶座舱的“大脑”，安波福最新一代的高性能智能座舱平台拥有超群的先进 算法 及强大的核心计算能力，能为驾驶座舱提供强大的中

　　平台实现量产 /

　　在当前这场以 大模型 为基础的 AI 战局里，参赛者众多。海外有OpenAI、微软、谷歌，国内百度、阿里、 华为 、商汤等大厂也纷纷加入。而藏在战局里的GPU巨头英伟达，则掌握着“算力”命门，成为了这场“战争”中的最大受益者。在当前，几乎所有AI企业都在求购相关的GPU。甚至企业所拥有的A100、H100数量，慢慢的变成了了行业判断企业大模型能力的重要指标之一。同样，在 无人驾驶 行业，在车载高端 芯片 市场，全球最大的智能计算平台公司，也是高端无人驾驶芯片供应商的英伟达基本也是一枝独秀。那掌握了无人驾驶目前命脉的英伟达是如何形成这种统治力的？后续是否会因此卡主无人驾驶发展的脖子呢？ 英伟达进军无人驾驶之路 时间拉回到2015

　　全球主机厂和Tier1目前正积极探索“智能座舱”创新技术落地，未来2-3年我们将看到众多智能座舱创新产品量产，智能座舱也将迎来全新HMI交互模式的重大革新。 智能座舱计算业务单元：向域融合和中央计算发展 智能座舱计算单元发展的新趋势：座舱域、域融合、区域、中央计算平台、云计算。从智能座舱Tier1座舱显示业务的布局动向来看，域融合和中央计算将成为Tier1企业新的产品发力点。 从汽车整体架构来看，座舱域控制器（DCU）连接传统座舱电子部件，进一步整合ADAS系统和车联网V2X系统，使智能汽车能更加进一步优化整合智能驾驶、车载互联、信息娱乐等功能，最终车内将是中央控制器进行集中控制，完整的解决方案帮助智能汽车从代步工具逐渐成为

　　产品量产加速，新技术渗透率大幅提升 /

　　2023年4月14日，禾赛科技举办新品发布会暨媒体沟通会，对禾赛新品激光雷达和行业发展进行了解读介绍。 此次禾赛发布的新产品被命名为ET25，该产品为面向 ADAS 前装量产市场的车规级超薄远距激光雷达，ET意为Extremely Thin，代指其仅有25mm高的机身厚度。 图片来自：禾赛科技 有必要注意一下的是，该产品为专为置于前挡风玻璃后而设计的舱内激光雷达，此种方式不影响车身风阻，舱内设计让ET25在遇到尘土、雨雾等脏污时，无需额外的清洁方案，借助车辆雨刮器就可完成清理雷达视野，对车身整体外观设计和激光雷达产品的稳定性产生一定的有益影响。 ET25的厚度为25mm，相比AT128薄了将近一半，在此基础上ET2

　　XiM23s，打造场景化豪华出行体验 /

　　摘要 根据国内倒车雷达系统的现状，本文设计了稳定性更好和智能化程度更高的硬件实现方式。它能有效的防止声波衍射，实现周围环境的自适应，以及通过不同大小的物体反射的超声波幅度判断的智能化处理；它还能实现适用于不同应用的报警输出和显示。 关键词 雷达、智能化、超声波、警报、专用集成电路 1 引言 随着汽车普及率的逐年增加，消费的人在将汽车作为交通运输工具的同时，对汽车配置有了更多的要求，尤其是对舒适性和安全性提出了更高的要求。对于很多司机尤其是新手来说，倒车无疑是件非常头痛的事，倒车雷达正好可以帮司机解决这一个难题，因此慢慢的变多的商家进入了这一个市场。从目前市场情况看，国内倒车雷达生产厂商都是使用单片机配合外围运放、锁相环电路完成超声

　　汽车业爆发“缺芯”问题之后，车厂和国内Tier1（车厂一级供应商），一边协调产能以解燃眉之急，另一边也开始扶持本土供应链，作出更长远的规划。 但是，国产汽车芯片只占全球3%的份额，国内形成产能的企业尚不多，而且出于稳定性的考虑，供应链对替换国货存有担忧。6月10日，在2021世界半导体大会分论坛、首届世界汽车半导体创新协作论坛上，业界针对本土芯片的种种痛点，探讨了应对方案。 基于多年的合作，全球芯片大厂均与供应链及车厂形成了一种强绑定关系。国家新能源汽车技术创新中心副总经理邹广才表示，在选用的过程中，上下游正在形成一种焦虑，下游担心国产芯片不进行大规模验证，万一出现一些明显的异常问题，影响整个品牌和质量。上游担心芯片对汽车客户的价值占

　　随着座舱硬件、软件技术持续不断的发展，智能座舱设计也在不断进化，从以功能性需求为主，向以“使用者真实的体验”为核心的方向演进，智能座舱越来越安全、智能、舒适。 感观方面，座舱显示不止于多屏大屏，3D、高清等也正成为座舱显示新布局 座舱显示方面，多屏化、大屏化热度只增不减。2020-2021年，造车新势力和传统车企陆续上市了多款搭载多屏和联屏的车型，如2020年底红旗E-HS9车内搭载8屏，2021年交付量产的华人运通HiPhi X搭载9屏等；同时，车内屏幕尺寸慢慢的变大，如2021年7月上市的星越L中控屏达到1米IMAX巨屏，计划2021年10月上市的福特EVOS搭载了27英寸4K显示中控大屏，计划2022年上市的凯迪拉克Lyriq搭载了

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　　座舱因为安全等级低，并且需要快速迭代，因而很适合SIP技术的落地。 智能座舱已成为车辆新的价值增长点，消费者买车时越来关注车辆的智能化及科技感了，而其核心就是SOC；此外，智能座舱也呈现出“消费电子化”趋势，因为8155就是车规版的手机芯片855。 基于车载可靠性要求及芯片车规认证的原因，车载电子技术的发展一直是落后于消费类电子的，通常来讲至少落后3～5年。高通在2019年推出的智能座舱平台SOC SA8155P系列，其基础设计源于2018发布的骁龙855，从时间上来看，差了一年；但落实到技术应用上，时间差就要两到三年了。 不过，如果采用了SIP技术，源于消费电子科技类产品的技术在智能座舱中的应用便会加快，同时，其使用难度和

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