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爱游戏彩票:日本企业抱团研发汽车芯片中国汽车芯片迎国产化替代机遇

2023-12-13 07:26:57 | 来源:爱游戏彩票平台官网 作者:爱游戏彩票app下载

  11月11日,据外国媒体报道,丰田汽车和索尼集团等八家日本公司合作成立了一家芯片公司,在日本生产下一代半导体。其他参与合作的成员还包括零部件供应商电装、软银、日本电报电话公司、半导体制造商kioxia、电子科技类产品制造商NEC和三菱 UFJ银行。日本政府计划向该芯片企业来提供700亿日元(合4.78亿美元)的补贴,而这八家公司将总共向新公司投资约70亿日元。新公司名为Rapidus,由芯片设备制造商东京电子前总裁Tetsuro Higashi领导成立,将开发和制造芯片,并推进半导体行业人才的培养。

  当前,芯片短缺的问题任旧存在。根据AutoForecast Solutions的数据,截至10月30日,由于芯片短缺,今年全世界汽车市场累计减产约390.5万辆汽车。到今年年底,全世界汽车市场累计减产量预计将攀升至427.85万辆,较此前的预估增加约1.62万辆。而随只能汽车时代的来临,芯片的重要性越来越凸显,车企与芯片企业合资的趋势也慢慢变得明显。

  近期,芯片厂商和整车厂之间就2023年报价协商进入拔河阶段,这说明,明年汽车电子订单的规模、盈利空间,在很大程度上要依靠这几个月的努力。

  尽管如此,由于车厂仍然总体处于“缺芯”的状态,汽车芯片厂商仍然具有议价优势。市场分析认为,2023年的汽车芯片报价将有个位百分数的按年涨幅。

  有整车厂也在市场上表示,只要供应顺畅,订单价可以“随行就市”。这反映汽车芯片行业明年仍有机会维持甚或提升利润水平。

  中泰证券于11月初发布报告称,目前汽车半导体市场主要由海外大厂主导,但国产车崛起、国内厂商加快布局,这带来各细分赛道国产替代机遇。中泰证券表示,国产厂商在MCU、智能座舱SoC、车载摄像头、汽车存储、功率半导体等方面均有机遇。

  中汽协副秘书长李邵华认为,汽车新技术的快速地发展也打破了原有的技术壁垒,软件、硬件以及操作系统,决定着未来汽车的核心技术水平,因此汽车芯片将走向高端。同时,汽车芯片面临新的供应链、产业链重构,倒逼汽车和芯片产业重新建立更具韧性的供应链。

  广汽集团研究院院长助理、智能网联技术研发中心主任梁伟强在2022汽车论坛上表示,新一代电子电气架构的传输速率、算力成倍增长,并对信息安全、功能安全、实时性等多方面都有了更高的要求,这对核心芯片的性能提出了新的需求,也逐步推动高性能芯片的快速增长。

  当前整车企业向下沉,进入到芯片的投资和研发领域;芯片企业向上探,了解更多的整车需求;产业各方协同,助力产业生态圈的建设。在智能化、网联化、信息化的大趋势下,基于数据积累的智能驾驶与有助于提升产品差异化的智能座舱逐步成为智能网联汽车领域的竞争焦点,其中对大算力芯片、高性能传感器、座舱芯片等的应用需求将尤为广泛。

  就汽车领域的大算力芯片而言,目前,大算力芯片正在汽车大脑中扮演着重要角色。国汽智控(北京)科技有限公司总经理尚进表示,AI的计算力是PC的上百倍,比如,英伟达车规级芯片的Tops计算力已达到了Mac book的300倍,这在某种程度上预示着几乎在每一台智能网联汽车中,都会有一台PC甚至小型服务器。

  随着无人驾驶等芯片呈现出大算力化趋势,智能网联汽车的诸多功能就变得愈发“高端”。芯谋研究分析师王立夫向记者表示,车内的高性能运算依赖于单车搭载丰富的感知系统和大算力的边缘计算,可以在一定程度上完成智能座舱、辅助驾驶/无人驾驶功能。

  此外,车内的高速通信能够很好的满足高效的车内信息传递,车外的无线传输能够以超低延时进行车内外数据交互。“车与车、车与旁边的环境的通信将成为芯片在智能网联汽车领域的主要应用需求。”王立夫表示,这是高阶无人驾驶的一种方案,是以网联化为主导的车路协同模式。

  目前,“缺芯”仍是当前汽车产业面临的“痛点”,各大车企均有不同程度的掉量和交付延期。为此,加大产业整合,打造国产汽车产业链优势就成为多发协作的重要课题。

  当前,新能源汽车行业竞争愈发激烈。提高汽车产业链自主掌控能力日益成为行业共识。乘联会秘书长崔东树表示,“在新能源体系下,‘整车为王’的特征将进一步体现。整车企业要做产业链‘链长’,整合关键产业链后,定价权将不断强大。”

  面对缺芯难题, 长安汽车董事长朱华荣认为,一是关键技术受制于人,国内企业受到光刻机、设计软件等问题本身的制约和影响;二是芯片市场需求短时间爆发与芯片增产周期长之间的矛盾;三是结构性短缺正在成为常态,汽车产业和芯片产业缺乏直连的沟通和规划;四是整车企业和芯片企业因为没有构建起风险共担的合作关系。

  以往,汽车产业由整车厂主导,半导体供应商通过Tier1与OEM沟通,这种模式使得整车厂与半导体厂商未实现有效协调。未来,整车厂一方面应加强和半导体厂商的高效合作,另一方面则应该慢慢地加强自身的软硬件一体化能力与垂直整合能力,并且通过积累海量数据,实现算法的快速开发与迭代升级。同时,整车厂还应加强自研芯片能力,以进一步推动车用芯片产业的发展。

  当然,完整的智能网联汽车生态链不仅涵盖芯片厂商和整车厂,也包括中游的系统级厂商。这里面既包括传统汽车产业里的Tier1与Tier2级别的元器件供应商,也包括控制管理系统、通信系统、执行系统等系统级方案提供商。芯片产业作为智能网联汽车生态链中的重要一环,未来将与智能网联汽车领域实现更深层次的融合发展。

  从汽车企业自身看,要加强战略研究、保持战略定力,坚持科学技术创新、加大研发投入,加速智能化进程。中国机械工业联合会执行副会长罗俊杰建议,车企要以新能源汽车、智能网联汽车的大规模推广应用为契机,聚焦芯片、新一代电子电气架构、新体系电池、车用操作系统、高精度传感器等领域,持续提升自身能力,优化供应链布局,以科学技术创新驱动产业链供应链发展,加快品牌和产品转型升级,适应消费变革,不断聚集自身成长新动力和行业发展新动能。

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