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爱游戏彩票:死磕汽车电子近10年上海琪埔维而今进入收获期

2023-12-16 18:17:06 | 来源:爱游戏彩票平台官网 作者:爱游戏彩票app下载

  如今汽车电子炙手可热,很多IC公司纷纷转型杀入这样的领域,而机会永远给准备好的人,CHIPWAYS(上海琪埔维)就是典型等例证 ,这两年该公司各种产品纷纷打入汽车产业链,让同行羡慕 ,但究其原因也是该公司一直在默默深耕这样的领域近10年。

  CHIPWAYS创立于2014年10月,是国内最早专注于汽车半导体的芯片设计(Fabless IC)公司,在美国硅谷、上海、苏州、宁波、深圳、杭州等地均设有研发中心和办公室。其产品主要面向新能源和智能网联新一代传感器和控制芯片领域。公司核心团队大多数来源于国际半导体和汽车行业资深专家和原展讯核心小组成员,以及多位海归博士等。

  公司的主旨是打造新一代汽车电子系列核心芯片及其产业平台。公司现拥有车规级霍尔传感器、车规级微控制器MCU、新能源汽车多节电池组监控器BMS AFE、数字隔离通讯接口芯片、智能网联汽车V2X芯片等一系列量产产品,是国内领先的产品覆盖最全的勇于探索商业模式的公司,是国内唯一一家面向新能源汽车动力电池管理系统(BMS)可提供一站式解决芯片的公司,并提供对应完整的配套软件和开发工具;其近百项专利覆盖汽车半导体智能传感技术,通讯和控制芯片的关键核心技术领域。公司自主研发的车规级霍尔传感器,车规级32位MCU (ASIL-B、BMS AFE(ASIL-C/D)芯片均已成功在国内10余家主机厂上车量产,在汽车电子车身控制和动力电池管理领域上取得一马当先的优势。也是国内唯一一家参加国家工信部汽车工程学院主导的国家“十三五”和“十四五”《节能与新能源汽车技术路线版本制定工作芯片设计公司。

  7月13日至14日,以“融合创新,重构汽车电子产业链”为主题的第十届汽车电子创新大会(AEIF 2023)在江苏无锡太湖国际博览中心举行。作为国内领先的专注车规级核心芯片供应商,CHIPWAYS受邀发表高峰论坛主题演讲,并携多款车规芯片产品亮相展会。

  凭借卓越的研发实力和深厚的技术积累,CHIPWAYS实现了在国产汽车电子芯片领域的多项技术突破,又双叒叕荣获大会 “汽车电子创新奖”。

  当前,全球新一轮科技革命和产业变革蒸蒸日上,电动化、网联化、智能化成为汽车产业的发展潮流和趋势。根据中国汽车工业协会统计,2023年1-6月,新能源汽车产销分别完成378.8万辆和374.7万辆,同比分别增长42.4%和44.1%;新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的28.3%。相比传统燃油车,新能源汽车最核心的技术是“三电”系统(即电池、电机、电控),“三电”系统在智能电动汽车成本占比约占60%。

  7月13日上午高峰论坛围绕中国汽车芯片产业高质量发展现状、车规半导体供应链趋势、汽车功率半导体对减少碳排放的贡献、汽车芯片国产化之路等话题展开。CHIPWAYS高级市场经理 Roy FAN带来《新能源汽车电池和电驱动芯片技术突破的途径》主题演讲。

  CHIPWAYS十年深耕车规半导体,成果斐然。在电池领域,CHIPWAYS是国内唯一一家可提供动力电池管理系统(BMS)一站式量产级芯片套片组(包括车规级MCU、车规级多节电池组监控器BMS AFE、车规级数字隔离通讯接口芯片等)的车规芯片设计企业,并提供对应完整的配套软件和开发工具;同时,在电机领域,CHIPWAYS也是在国内率先推出该领域首颗混合工艺BLDC驱动控制单芯片,该芯片集成了MCU、LDO、pre-driver、LIN transceiver等多种高低压功能模块, ROM内置公司自主研发的BLDC电机控制核心算法,支持有感&无感FOC,并配有软件例程和配套软硬件工具。

  7月13日下午,在AEIF最受瞩目的“汽车芯片供需对接会”环节,中国集成电路设计创新联盟秘书长程晋格重磅发布了《国产车规芯片可靠性分级目录(2023)》(以下简称“目录”)。该《目录》由中国集成电路设计创新联盟、中国电子技术标准化研究院、上海市汽车工程学会、中国汽车工程学会现代化管理分会、《中国集成电路》杂志社等单位联合编制,在2021、2022版《汽车电子芯片创新产品目录》的基础上今年正式更名,共收录77家汽车芯片企业的228个产品,其中62家企业已提交158份AEC-Q测试报告。CHIPWAYS多款芯片被《国产车规芯片可靠性分级目录(2023)》收录。

  为推动芯机联动与产需对接,作为入编《目录》的优秀汽车芯片厂商CHIPWAYS在闭门供需对接会上进行了路演,为客户详解了CHIPWAYS最新产品和方案。

  在经历市场的检验之后,未来,CHIPWAYS将继续秉承“为客户提供存在竞争力的汽车电子芯片解决方案,持续为客户创造最大的价值”的理念,坚持创新,助力国产汽车电子产业链高水平质量的发展,为全球实现“碳中和”贡献芯片圈的核心力量。

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