爱游戏彩票:缺芯是假象？ 2021年二季度汽车半导体厂商财报解读

　　首先需要再次说明的是，除非自研零部件的部分，整车厂正常情况下不会直接向芯片厂采购芯片。大部分整车厂都有自研零部件，如蔚来自研电机和电控，就需要直接采购芯片。

　　再有就是现货与期货的区分，芯片消耗大的 Tier 1 通常都是与芯片厂商签订长期合同，采购价格依照长期协定价，很少有波动，比现货市场行情报价要低很多。

　　需求量小的厂家得不到芯片厂直接供货，这些车厂只能从经销商或代理商拿货，这一部分就是现货，价格随市场波动。像车载 MCU 等芯片，价格被炒几倍乃至几十倍。

　　但这些芯片原来就很便宜，很多不到 10 块钱，即使涨了很多倍，对整车成本的影响没那么大，厂家只能自己消化这部分价格上涨。

　　在芯片紧缺时，有些整车厂会跳过 Tier1 直接去经销商或代理商那里采购芯片，然后再交给 Tier1，以保障自己的供应链稳定。

　　实际在今年 4 月份以后芯片的紧缺程度就大幅缓解了。只要价格给得高，都能拿到货。

　　但某些大型车企，供应链管理与采购原则僵化，不接受高价，也不主动帮 Tier1 解决缺芯问题，自然就会出现芯片紧缺导致车型产能不足，甚至停掉一部分低利润的车型产品线。

　　这也是为什么我们正真看到受缺芯影响的只有那几车企。本土自主品牌，尤其是造车新势力，采购体制异常灵活，基本上实际生产受缺芯的影响不大。

　　言归正传，回到各大芯片公司的财报上，大部分芯片公司的 3 季度展望都很好，除了 Mobileye，大家似乎都处在汽车半导体有史以来最欢乐的时刻。

　　7 月 28 日，高通公布了 2021 财年 3 季度（即 2021 自然年 2 季度）财报。在 2 季度，高通完全克服了代工产能不足的问题，环比实现了增长。这相当厉害，同比涨幅更是惊人。

　　2 季度财报超出分析师预期，其中按照 GAAP 规则季度收入 80.6 亿美元，按年大增 65%；净利润 20.27 亿美元，按年大增 140%。财报发布后，高通盘后股价大面积上涨 2.75%，报每股 146.35 美元。高通 3 季度展望更好，但大多分布在在手机领域。

　　全球汽车市场，在 2 季度中高端车的销售情况比 1 季度要好不少。但高通汽车业务环比增幅较低，IoT 环比增幅巨大，汽车业务在产能上可能受到影响。

　　此前高通的先进工艺芯片只有台积电和三星两个代工伙伴，低端的 0.18 微米电源管理芯片则主要由中芯国际代工。

　　世人皆知三星代工的技术水平落后台积电，然而台积电产能太紧张，4 纳米和 5 纳米产能都由苹果包揽，连高通这样的大客户都挤不进去。

　　因此高通骁龙 888 暂时还由三星代工，下一代骁龙 895 Plus 则由台积电代工。

　　一方面高通深受代工产能不足影响下，另一方面英特尔急于开拓代工客户，两家一拍即合，不过要到 2024 年才有出货。

　　英特尔在 7 月 26 日公布了制程路线 纳米，也是与高通即将采用的制程工艺。20A 工艺采用革命性的技术，采用 RibbonFET晶体管架构与 PowerVia 供电，封装方面有 Foveros Omni 和 Foveros Direct 新技术。

　　2025 年则有 18A 工艺，即 1.8 纳米。英特尔目前已经收到亚马逊的订单，将为亚马逊服务器定制芯片。

　　英特尔汽车业务主要分两部分：一部分是收购来的 Mobileye 一部分是座舱 SoC，即 ATOM A3900 系列新产品，隶属英特尔 IoT 事业部。

　　2020 年英特尔收入 770 亿美元，汽车业务不到 15 亿美元，不到总收入的 5%。

　　2 季度，Mobileye 的营收罕见环比下滑 13.3%，虽然同比增幅仍然很高，但 Mobileye 似乎已经到了天花板。盈利方面，2 季度 Mobileye 盈利 1.09 亿美元，环比下滑 25.9%。

　　考虑到主力产品 EyeQ4 采用 28 纳米 FD-SOI 工艺，意法半导体产能充足，应该不是受到代工产能紧缺的影响。

　　Mobileye 在 ADAS 市场占有率大约 75%，不过正面临来自英伟达、安霸、德州仪器、高通和 Xilinx FPGA 的竞争，尤其是英伟达和 FPGA。

　　Mobileye 灵活程度不足，慢慢的变多整车厂都不愿放弃灵魂，Mobileye 赖以制胜的法宝「软硬一体化」要做出改变了。

　　2021 年上半年，宝马集团的全球销量（包括宝马品牌、MINI 和劳斯莱斯）为 133.9 万辆，较 2020 年同期上涨 39.1％，创历史新高。

　　宝马集团旗下所有品牌今年上半年销量均有所增长，同时，宝马集团在全球所有主要地区的销量也都有所增长。

　　另外值得一提的是，即使和 2019 年疫情流行前的水平相比，宝马集团上半年销量也比同期增长了 7.1％。今年上半年，宝马集团共向中国客户交付 46.7 万辆 BMW 和 MINI 汽车，同比增长 41.9%，创下历年同期销量新高。

　　除了业绩非常好的宝马集团，Intel ATOM A3900 系列的新客户，还包括通用、沃尔沃、现代、FCA 等。

　　台积电是全球最大的晶圆代工厂，2020 年汽车芯片代工业务收入大约 14.5 亿美元，占全世界汽车芯片代工市场的 30%。

　　台积电主要的汽车领域客户是瑞萨、NXP 和意法半导体，基本的产品就是最短缺的 MCU。

　　MCU 代工领域，台积电市场占有率有 70% 左右，三星和联电各占 15%。台积电连续 5 季度汽车业务收入。

　　NXP 2 季度业绩超过预期，整体收入 26.0 亿美元，同比增加 43%。盈利从亏损 1.45 亿美元到盈利 5.73 亿美元，大幅度增加 495%。毛利率也增加大约 7 个百分点。

　　3 季度展望也是十分好，环比增长中值高达 10%，超出预期。即使也疫情前的 2019 年 2 季度比，收入增幅也有 17%。

　　上表为连续 10 各季度 NXP 汽车业务收入额，2021 年 2 季度同比增长 87%，环比增长 3%。创 NXP 有记录以来新高，比 2019 年 2 季度也有 22.4% 的增幅，可能主要是产品涨价所致。

　　上图为 2021 年 2 季度 NXP 财报前瞻指引，考虑到 2 季度已经是历史最高点，3 季度还能有如此好的前瞻指引，差不多是金融危机后表现最好的 3 季度了。

　　虽然 NXP 表示未来会使用台积电的 5 纳米工艺设计芯片，但即便如此，也不是高算力芯片，而是网关芯片。

　　英飞凌在 8 月 3 日公布了 2021 的三季度财报，英飞凌于每年的 9 月 30 日结束财政年度，2021 年 2 季度就是英飞凌的 2021 财年三季度。

　　今年 6 月 1 日起，马来西亚全国封城。8 月 4 日，马来西亚卫生部宣布截至当日中午 12 时，该国新增新冠肺炎确定诊出的病例 19819 例，创下疫情以来最高纪录。这也是马来西亚连续 23 天单日新增确定诊出的病例超过 1 万例。

　　受疫情影响，英飞凌业绩未达预期。不过马来西亚基地主要对应汽车市场，英飞凌整体收入还是微增 0.1%，Book-to-bill 继续增加到 2.4。

　　英飞凌在 2020 年 4 月完成了 Crypress 的收购，因此在 3 季度环比收入大增 29%。2021 年 1 季度英飞凌汽车业务收入同比大增 45%，环比增长 6%。盈利同比大增 302%。订单出货比率 Book-to-bill-ratio，这是观察趋势用途的领先指标。

　　如果值为 0.2，简单地说就是企业销售 1 美元的产品同时获得 0.2 美元的订单，这个值低于 1，表示供应过剩，客户下单意愿不强烈，值大于 1，显示客户下单意愿强烈。

　　显然，从 3 季度起，市场需求就非常强烈。1 季度加速到 2.3，客户慢慢的开始疯抢产能。2 季度英飞凌收入环比微跌，在汽车芯片一片大好中显得另类，其实是受疫情影响。但 3 季度疫情影响恐怕会更严重。

　　英飞凌已经加大委托代工比例，好在汽车业务只占英飞凌整体收入的 43%，别的业务基本不受影响.3 季度前瞻指引，英飞凌还是预计整体收入环比增加，从 27 亿欧元到 29 亿欧元。

　　四项财务流动性指标中，2 季度库存周期有 112 天，比 1 季度的 101 天大幅度增加，库存充足，基本回到正常范围。DPO 方面变化不大，从 4 季度的 54 天增加到 1 季度的 58 天，再到 2 季度的 61 天，也就是委外生产量有所增加。

　　英飞凌垄断中国主要电动车企业的 IGBT 供应，包括广汽主力 Aion S、最新的小鹏 P5 以及上汽名爵 EZS，英飞凌中国市场占有率超过 60%。

　　英飞凌几乎垄断国内电动车底盘 MCU，英飞凌 MCU 的供应将出现短缺，对国内电动车厂家造成影响，特别是小厂家。

　　STMicoelectronic 简称 ST，即意法半导体，分为 ADG、AMS 和 MDG 三个事业部。ST 十大客户依次为苹果、博世、大陆汽车、惠普、华为、Mobileye、任天堂、三星、希捷、特斯拉。

　　意法半导体的 MCU 是被炒的最凶猛的芯片，也是国家要重点打击的炒货领域。

　　2 季度汽车为主的 ADG 事业部还能环比增长 3.3% 实属不易，主要是经销商加大采购力度，要囤积更多的芯片。

　　上表是 ST 收入渠道分布，2021 年 1 季度经销商占比大幅度增加 7 个百分点，达到 33%，2 季度继续增加到 36%，经销商是尝到了囤积居奇的甜头，不断加大囤货力度。

　　收入比 2019 年 2 季度增长有 21.7%，盈利增长 39.7%，意法半导体 ADG 事业部也处于历史最好时期。3 季度的前瞻指引也非常好，预计整体收入中值为 32 亿美元，环比增加 7%。

　　2 季度一个重大收获是与雷诺建立战略同盟，为雷诺供应先进的功率半导体芯片。

　　瑞萨除了汽车外，还有工业及 IoT 事业群，瑞萨整体产品组合中，MCU 占 46%，SoC 占 12%，模拟占 31%，功率器件占 8%。

　　虽然 4 月遭受火灾，但瑞萨 2 季度表现超出预期，环比增长 7%，同比增长 31%。瑞萨主要发展趋势是混合及模拟信号产品。

　　2021 年 2 月 8 日，瑞萨以 49 亿欧元折合 59 亿美元收购了英国 IC 设计公司 Dialog，Dialog 基本的产品是电源管理 IC（为苹果定做，占 69%），AC/DC 功率转换，低功率蓝牙，数字音频 CODEC。

　　苹果为其第一大客户，占其收入的 66%，Dialog 在 2019 年收入 14.2 亿美元，与瑞萨竞购的是意法半导体，最终瑞萨出价更高，之前瑞萨已经收购过两个混合信号 IC 公司，即 IDT 和 Intersil，花费分别是 67 亿美元和 32 亿美元。

　　瑞萨大约有 30% 的由晶圆代工厂制造，内部完成 70%，未来外包计划进一步提升到 40%，主要合作伙伴是台积电、联电和世界先进。

　　瑞萨连续 10 季度汽车半导体业务收入，2021 年 2 季度比 2019 年 2 季度增长 12.2%，已经比 2019 年好多了。

　　瑞萨对 3 季度非常乐观，前瞻指引为环比大增 10.2%，同比增长 34.3%。汽车业务预计环比增幅将超过 10%，需求非常旺盛，主要是日系车大放异彩，带动瑞萨业绩暴涨。

　　瑞萨连续 10 季度未完成订单额度，2 季度创有记录以来最大幅度增长。大约为 3300 亿日元，而 1 季度末为 2400 亿日元。

　　上图为瑞萨连续 10 季度汽车芯片内部库存状况，库存略有增加，已经算到正常水平。

　　瑞萨与 NXP 是全球并列第一大汽车 MCU 厂家，80% 的汽车座舱都采用了瑞萨的 MCU。此外在牵引电机驱动、电池管理和逆变器领域，瑞萨的 MCU 市场占有率也超过 60%。

　　瑞萨为了追求产品先进性，首先在汽车 MCU 中采用了 28 纳米工艺，并且内嵌 Flash 闪存，瑞萨自己拥有庞大的产能，但是不能生产此类先进芯片，因为逻辑电路与 Flash 闪存电路差异较大，做的比较好的只有台积电，瑞萨的 28 纳米 MCU 几乎都委托台积电 12 英寸线生产，不过瑞萨应该也有能力生产部分 MCU。

　　此外瑞萨的 16 纳米 R-CAR3 系列芯片也是委托台积电生产。不过目前台积电还没有调涨代工价格，瑞萨目前调涨的还是模拟 IC 和功率产品。

　　瑞萨给出的理由是原材料和封装基板涨价，实际主要是 8 英寸晶圆原片涨价，此外台湾的封装材料涨价。

　　瑞萨 2019 年 1 季度到 2021 年 2 季度产能利用率，能够准确的看出 8 英寸产能利用率持续提高，但仍有提升空间，12 英寸产能利用率因为火灾和地震，有轻微下滑。整体看产能充足。

　　瑞萨差不多一半客户来自日本企业，北美所占比例很低。整体来说，除了英飞凌受困马来疫情，各大汽车半导体厂商的业绩已经起飞。

　　严格意义上的「缺芯」已逝去。关键字：编辑：什么鱼 引用地址：缺芯是假象? 2021年二季度汽车半导体厂商财报解读

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